一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器技术方案

技术编号:12606865 阅读:140 留言:0更新日期:2015-12-26 01:27
本实用新型专利技术公开了一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,包括滤波器,所述滤波器为带状线腔体结构,包括外导体和内置的内导体,所述外导体为腔体和盖板,内导体为带状线结构。本实用新型专利技术采用空气带状线结构设计,结合腔体结构,在实现大功率承载的同时,通过改进工艺,消除人工焊接带来的虚焊,拉尖,结块等现象,同时带状线结构设计,输入输出端口采用直接馈电方式,输入输出端与中心带线直通连接,不需要金属导体过渡,工艺实现方便,容易保证实现设计的器件性能指标。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信
,特别是涉及一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器
技术介绍
我国当前存在着GSM、CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD 等多种无线通信网络制式,各无线通信系统分别工作在800MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz等多个公众无线通信频段上。随着新技术发展,无线网络应用环境将更加复杂,一个运营商拥有多个制式、多段频率,一个覆盖区多系统、多网络、全频段共存的情况也将越来越多。多系统接入平台POI (Point of Interface),用于移动通信领域,位于多系统基站信源与室内分布系统天馈之间的特定设备,它相当于性能指标更高的合路器,具有将多系统基站信源进行合路并输出给室内分布系统的天馈设备,同时反方向将来自天馈设备的信号分路输出给各系统信源的作用。POI可以看作是有多个滤波器加上电桥等无源器件的组合,滤波器是其主要构成部分,滤波器的性能直接影响到POI的性能,也影响到POI在网络应用的覆盖效果。腔体滤波器传统设计均采用谐振腔方式,其优点是谐振Q值高,设计灵活,结构紧凑,但不足是谐振腔设计时输入输出端口需要采用耦合馈电,端口至谐振腔之间需要金属导体过渡段,必须使用焊接等工艺,容易出现虚焊、拉尖或结块等不良焊接,工艺难以控制,影响器件的互调性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,不需金属导体过渡,工艺简单易实现。—种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,包括滤波器,所述滤波器为带状线腔体结构,包括外导体和内置的内导体,所述外导体为腔体和盖板,内导体为带状线结构。优选地,所述滤波器顶部设置有输入输出端口,输入输出端口与带状线结构中心导体相连接。优选地,所述外导体和内导体内部均匀设置有支撑架。优选地,所述的支撑架为介质支撑。本技术有益效果:一、采用带状线结构的腔体滤波器设计,中心导体采用材质为铜,表面镀银,导电性能好,传输损耗低;二、中心导体与腔体间隙大,防止大功率信号输入时出现飞弧或打火等现象,承载功率容限大;三、带状线结构设计,端口采用直接连接方式馈电,不需要使用焊接等工艺,工艺简单,容易控制,保证实现设计的器件互调等性能指标。【附图说明】图1为本技术一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器的腔体滤波器示意图。图中标号说明如下:1-输入输出端口,2-盖板,3-支撑架,4-腔体,5-带状线结构。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案。图1为本技术一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器的腔体滤波器示意图一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,包括滤波器,滤波器为带状线腔体结构,包括外导体和内置的内导体,外导体和内导体内部均匀设置有支撑架3,所述的支撑架3为介质支撑,所述外导体为腔体4和盖板2,内导体为带状线结构5,滤波器顶部设置有输入输出端口 1,输入输出端口 I与带状线结构5中心导体相连接。本技术有益效果:一、采用带状线结构的腔体滤波器设计,中心导体采用材质为铜,表面镀银,导电性能好,传输损耗低;二、中心导体与腔体间隙大,防止大功率信号输入时出现飞弧或打火等现象,承载功率容限大;三、带状线结构设计,端口采用直接连接方式馈电,不需要使用焊接等工艺,工艺简单,容易控制,保证实现设计的器件互调等性能指标。本技术采用空气带状线结构设计,结合腔体结构,在实现大功率承载的同时,通过改进工艺,消除人工焊接带来的虚焊,拉尖,结块等现象,同时带状线结构设计,输入输出端口采用直接馈电方式,输入输出端与中心带线直通连接,不需要金属导体过渡,工艺实现方便,容易保证实现设计的器件性能指标。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的范围进行限定,在不脱离本技术设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。【主权项】1.一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,其特征在于,包括滤波器,所述滤波器为带状线腔体结构,包括外导体和内置的内导体,所述外导体为腔体和盖板,内导体为带状线结构。2.如权利要求1所述的多系统分合路设备的高性能五通道合路器,其特征在于,所述滤波器顶部设置有输入输出端口,输入输出端口与带状线结构中心导体相连接。3.如权利要求1所述的多系统分合路设备的高性能五通道合路器,其特征在于,所述外导体和内导体内部均匀设置有支撑架。4.如权利要求3所述的多系统分合路设备的高性能五通道合路器,其特征在于,所述的支撑架为介质支撑。【专利摘要】本技术公开了一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,包括滤波器,所述滤波器为带状线腔体结构,包括外导体和内置的内导体,所述外导体为腔体和盖板,内导体为带状线结构。本技术采用空气带状线结构设计,结合腔体结构,在实现大功率承载的同时,通过改进工艺,消除人工焊接带来的虚焊,拉尖,结块等现象,同时带状线结构设计,输入输出端口采用直接馈电方式,输入输出端与中心带线直通连接,不需要金属导体过渡,工艺实现方便,容易保证实现设计的器件性能指标。【IPC分类】H01P1/213【公开号】CN204905397【申请号】CN201520348527【专利技术人】林海, 徐志华 【申请人】上海鑫众通信技术有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年5月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多系统分合路设备的高性能五通道合路器,其特征在于,包括滤波器,所述滤波器为带状线腔体结构,包括外导体和内置的内导体,所述外导体为腔体和盖板,内导体为带状线结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林海徐志华
申请(专利权)人:上海鑫众通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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