一种新型LED灯串及其软管灯制造技术

技术编号:12603914 阅读:25 留言:0更新日期:2015-12-25 22:02
本实用新型专利技术公开了一种新型LED灯串及其软管灯,其中的串联发光LED灯串由若干条连接导线和若干个分别焊接在相邻连接导线之间的LED发光晶体所串接组成,每个LED发光晶体包括晶片主体和接线底板,接线底板的下端面平直,有两下端面接电焊接面,两侧连接导线的前端分别焊接在该下端面接电焊接面上,连接导线的前端末处成型有指向外侧的卡销,每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及相应的卡销由小绝缘塑料体所紧密塑封包覆,卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。本实用新型专利技术的软管灯节省材料、牢固可靠,加工工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED装饰灯串及使用该灯串的新型软管灯。
技术介绍
目前,用于各种场合的LED装饰灯串及应用LED装饰灯串的软管灯,其安装在芯线内的发光LED灯串一般是采用并联电连接的方式实施,由于并联结构是采用双电导线来实现,会造成材料的浪费,并且会增加软管灯的重量。另外,如图13所示,以前也有很少的厂家采用结构由两条漆包线组成的LED串联方式,晶片放置方式为横向摆放,并将其中一条剪断,再用胶体固定,如其中的标号80,使其形成串联方式,其制作过程除了浪费漆包线之外,同时晶片的摆放更需正反排列,制作过程繁琐。另外,在本申请人于2015年2月份申请的名称为“一种新型LED灯串及其软管灯”中,公开了一种新型灯串,该结构的灯串首先是采用串联灯体结构,可以有效减省导线材料,降低成本,另一方面,由于在本串联灯串中采用了连接导线设置卡销以及每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及卡销由一小绝缘塑料体所紧密塑封包覆的紧密结构,从而同时极大地加强了导线与发光晶体之间的牢固度,不易断开,结构可靠,加工工艺简单。本申请人在上述技术的基础上,不断地进行研发,为用户提供更多的优选设计方案。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的在于提供一种成本低廉、结构牢固、使用可靠的新型LED灯串及使用该灯串的软管灯。本技术所采用的技术方案是:—种新型LED灯串,LED灯串为串联发光LED灯串,由若干条外覆绝缘膜的连接导线和若干个分别焊接在相邻连接导线之间的LED发光晶体所串接组成,每个LED发光晶体包括晶片主体和固封晶片主体的接线底板,接线底板的下端面平直,有两下端面接电焊接面,两侧连接导线的前端分别焊接固定在该接线底板的下端面接电焊接面上,连接导线的前端末处成型有指向外侧的卡销,每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及相应的卡销由小绝缘塑料体所紧密塑封包覆,该卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。优选地,连接导线与LED发光晶体的连接延伸段为向下斜弯,形成斜弯段。优选地,小绝缘塑料体包覆一半以上的斜弯段,使得即使单条连接导线实现电串联,也能够保障其牢固可靠的程度,不易断开。—种新型软管灯,该软管灯由前接头、尾塞、软管和至少一串放置于软管的通槽内的串联发光LED灯串组成,软管上封塑有两股主导线,连接串联发光LED灯串的两端的连接导线分别与相应主导线连接,串联发光LED灯串由若干条外覆绝缘膜的连接导线和若干个分别焊接在相邻连接导线之间的LED发光晶体所串接组成,每个LED发光晶体包括晶片主体和固封晶片主体的接线底板,接线底板的下端面平直,有两下端面接电焊接面,两侧连接导线的前端分别焊接固定在该接线底板的下端面接电焊接面上,连接导线的前端末处成型有指向外侧的卡销,每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及相应的卡销由小绝缘塑料体所紧密塑封包覆。特点在于,该卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。本技术的有益效果是:由于在本软管灯中的首先是采用串联灯体结构,因此,可以有效减省导线材料,降低成本,另一方面,由于在本串联灯串中采用了连接导线设置卡销以及每个LED发光晶体、其对应的两侧连接导线连接处及卡销由一小绝缘塑料体所紧密塑封包覆的紧密结构,从而同时极大地加强了导线与发光晶体之间的牢固度,不易断开,结构可靠,加工工艺简单。尤其是,其中所采用的该卡销为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段的结构方式,也是解决本技术技术问题的极为优选的技术手段。【附图说明】下面结合附图对本技术做进一步说明。图1是本技术的结构示意图;图2是软管灯的放大示意图;图3是本技术的串联发光LED灯串结构不意图;图4是本技术的串联发光LED灯串结构俯视示意图(连接主导线);图5是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图;图6是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构剖视示意图;图7是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构俯视示意图;图8是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为压扁成型实施例);图9是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为压扁成型实施例);图10是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为绕制弯曲成型实施例,上下弯曲);图11是LED发光晶体与连接导线之间的连接结构示意图(卡销为绕制弯曲成型实施例,水平弯曲);图12是连接延伸段为直条型的实施例示意图;图13是现有串联LED灯串用在软管灯的使用原理结构示意图。【具体实施方式】参照图1-图12,本技术的新型LED灯串以及应用该灯串的新型软管灯,对于该软管灯,是由前接头50、尾塞60、软管30和至少一串放置于软管30的通槽35内的串联发光LED灯串I组成,软管30上封塑有两股主导线32、32’,连接串联发光LED灯串I的两端的连接导线分别与相应主导线32、32’连接。其中,LED灯串为串联发光LED灯串I,该串联发光LED灯串I由若干条外覆绝缘膜的连接导线10和若干个分别焊接在相邻连接导线10之间的LED发光晶体11所串接组成。参照图5、6、7,每个LED发光晶体11包括晶片主体12和固封晶片主体12的接线底板13,接线底板13的下端面平直,有两下端面接电焊接面13’,两侧连接导线10的前端分别焊接固定在该接线底板13的下端面接电焊接面13’上,具体可以为通过银胶材料进行焊接工艺,连接导线10的前端末处成型有指向外侧的卡销10’,该卡销10’可以是在加工断开整条的连接导线的过程中弯折或者切削等成型,每个LED发光晶体11、其对应的两侧连接导线10连接处及相应的卡销10’由小绝缘塑料体5所紧密塑封包覆。当然,该卡销10’也可以是优选地对连接导线裁断后,另行通过夹具或者其它器件成型。如参照图8、图9,为连接导线10的前端通过模具进行压扁,形成该压扁饼状的卡接段的卡销10’,能够很好的使灯串结构牢固。也可以如图10、11所示,两侧连接导线10的前端通过绕制弯曲成型的卡接段的卡销10’,其中,如图10所示,可以使过上下绕制弯曲成型的卡接段的卡销10’,如图11所示,可以使过水平绕制弯曲成型的卡接段的卡销10’,当然,也不限定于水平和上下弯曲绕制,还可以是其它角度的绕制,这两些方式,均能够很好的使灯串结构牢固。优选地,连接导线10与LED发光晶体11的连接延伸段为向下斜弯,形成斜弯段18。小绝缘塑料体5包覆至一半以上的斜弯段18,使得底部包覆得比较厚实。当然,连接导线10与LED发光晶体11的连接延伸段也可以为如图12所示,为直条型。其中,所述的外覆绝缘膜的连接导线10优选为漆包线。优选地,所述的LED发光晶体11为长条形,其长端与灯串同向,结构更为紧凑,受力更为牢固可靠。优选地,焊接在同一 LED发光晶体11上的相邻的外覆绝缘膜的连接导线10的前端均向接线底板13的下端面平直中部深入并靠近,以达到充分与小绝缘塑料体5所包覆,并且两者之间绝缘不导通。当然,上述实施方式并不是对本技术的唯一限定,其它等同技术方案也应当在本专利技术创造的保护范围之内。【主权项】1.一种新型LED灯串,LED灯串为串联发光LED灯串,由若干条外覆绝缘膜的连接导线(10)和若干个分别焊接在相邻连接导线(10)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED灯串, LED灯串为串联发光LED灯串,由若干条外覆绝缘膜的连接导线(10)和若干个分别焊接在相邻连接导线(10)之间的LED发光晶体(11)所串接组成,每个LED发光晶体(11)包括晶片主体(12)和固封晶片主体(12)的接线底板(13),接线底板(13)的下端面平直,有两下端面接电焊接面(13’),两侧连接导线(10)的前端分别焊接固定在该接线底板(13)的下端面接电焊接面(13’)上,连接导线(10)的前端末处成型有指向外侧的卡销(10’),每个LED发光晶体(11)、其对应的两侧连接导线(10)连接处及相应的卡销(10’)由小绝缘塑料体(5)所紧密塑封包覆,其特征在于:该卡销(10’)为压扁成型的卡接段或者绕制弯曲成型的卡接段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪正伦
申请(专利权)人:江门明扬行灯饰材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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