一种宽带合路器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种宽带合路器，包括谐振柱、底座、基片、绝缘隔热层、金属片和非金属螺钉，其中底座包括第一底座和第二底座，谐振柱包括第一谐振柱和第二谐振柱，基片包括第一基片和第二基片，绝缘隔热层包括第一绝缘隔热层和第二绝缘隔热层，非金属螺钉包括第一非金属螺钉和第二非金属螺钉，所述金属片中部突起，所述金属片两端具有通孔，所述第一非金属螺钉依次向下穿过第一绝缘隔热层、金属片一端的通孔和第一基片后与第一底座连接，所述第一底座一侧与第一谐振柱固定连接；所述第二非金属螺钉依次向下穿过第二绝缘隔热层、金属片另一端的通孔和第二基片后与第二底座连接，所述第二底座一侧与第二谐振柱固定连接。其更稳定，成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，尤其涉及一种宽带合路器。
技术介绍
宽带合路器主要用在基站天线端的合路、分路作用，对其性能要求特别高，加上现在全球对无源认识提升了一个新的高度，需要腔体合路器的三阶互调达到I60dbc，对宽带无源合路器也是一个前所未有的挑战。移动基站的频谱资源紧张，要求合路器矩形系数要好，往往通带边缘IMHz到5MHz要求满足30db左右的抑制，且需要限制整个合路器的体积大小，在不增加腔体体积的情况下，只能增加零点，宽带合路器需要在边缘5MHz左右实现零点，需要很强的耦合，对交叉耦合要求很高，既要实现耦合量又要满足大功率高互调要求，就必须考虑耦合的实现方式。现有交叉耦合实现方式比较传统，主要包括PTFE支撑座、金属支撑杆和耦合圆盘三部分。要实现强耦合就需要增加耦合圆盘的直径，并且靠接谐振柱，导致圆盘和谐振柱之间电场增强，电流密度增大，如果圆盘或者谐振柱表面光洁度不高，或者有少许的杂物就容易造成互调不良，虽已经大批量用在商业中，但不够稳定，容易出现故障，导致生产成本较高。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种宽带合路器，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种具有强耦合、高互调、高稳定性的宽带合路器。本技术的宽带合路器，包括谐振柱、底座、基片、绝缘隔热层、金属片和非金属螺钉，所述底座包括第一底座和第二底座，所述谐振柱包括第一谐振柱和第二谐振柱，所述基片包括第一基片和第二基片，所述绝缘隔热层包括第一绝缘隔热层和第二绝缘隔热层，所述非金属螺钉包括第一非金属螺钉和第二非金属螺钉，所述金属片中部突起，所述金属片两端具有通孔，所述第一非金属螺钉依次向下穿过第一绝缘隔热层、金属片一端的通孔和第一基片后与第一底座连接，所述第一底座一侧与第一谐振柱固定连接；所述第二非金属螺钉依次向下穿过第二绝缘隔热层、金属片另一端的通孔和第二基片后与第二底座连接，所述第二底座一侧与第二谐振柱固定连接。进一步的，所述第一基片和第二基片为陶瓷基片。进一步的，所述第一基片和第二基片的介电常数范围为3.2?3.9。进一步的，所述第一非金属螺钉和第二非金属螺钉为塑料螺钉。进一步的，所述金属片中部突起呈U形。进一步的，所述第一绝缘隔热层和第二绝缘隔热层为Pfte材质的绝缘隔热层。借由上述方案，本技术至少具有以下优点:本技术添加了可调节耦合强度的陶瓷介质基片和金属片，为防止塑料螺钉被融化，还加入了绝缘隔热层，实现了高互调、强耦合和高稳定性，同时降低了生产难度，因此其成本更低。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本技术宽带合路器的部分结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参见图1，本技术一较佳实施例所述的一种宽带合路器，包括谐振柱、底座、基片、绝缘隔热层、金属片6和非金属螺钉，所述底座包括第一底座I和第二底座7，所述谐振柱包括第一谐振柱2和第二谐振柱8，所述基片包括第一基片3和第二基片9，所述绝缘隔热层包括第一绝缘隔热层4和第二绝缘隔热层10，所述非金属螺钉包括第一非金属螺钉5和第二非金属螺钉11，所述金属片6中部突起，所述金属片6两端具有通孔，所述第一非金属螺钉5依次向下穿过第一绝缘隔热层4、金属片6 —端的通孔和第一基片3后与第一底座I连接，所述第一底座I 一侧与第一谐振柱2固定连接；所述第二非金属螺钉11依次向下穿过第二绝缘隔热层10、金属片6另一端的通孔和第二基片9后与第二底座7连接，所述第二底座7 —侧与第二谐振柱8固定连接。所述第一基片3和第二基片9为陶瓷基片。所述第一基片3和第二基片9的介电常数范围为3.2?3.9。需要说明的是，本技术保护的范围并不限于陶瓷基片，但凡具有高介电常数材质的基片都可以用作本实施例的基片。在本实施例中，最好采用介电常数为3.6的陶瓷基片作为支撑，以增加耦合度。通过更改介电常数和基片的厚度可以增加耦合的强弱。所述第一非金属螺钉5和第二非金属螺钉11为塑料螺钉。需要说明的是，本技术的非金属螺钉并不限于塑料螺钉，还可以是其他不具导电性材料制成的螺钉，比如陶瓷螺钉，有机高分子材料制成的螺钉等。在实施例中，最好采用Ulterm2000型塑料制成的螺钉，用以固定由其穿过的相关部件组成的耦合结构。所述金属片6中部突起呈U形。本实施例的金属片6用于传递耦合能量，通过改变金属片6的宽度和U型高度，可以改变耦合强弱。所述第一绝缘隔热层4和第二绝缘隔热层10为pfte材质的绝缘隔热层。需要说明的是，本技术的绝缘隔热层并不限于Pfte材质的绝缘隔热层，还可以是其他具有绝缘隔热性能的材质制成的绝缘隔热层，比如环氧板、铁氟龙、酚醛板等。本实施例的绝缘隔热层可以防止大功率热量导致的非金属螺钉的融化。本技术主要利用场分布原理，通过增加介质来增强电场耦合度。在本实施例中，第一底座I和第二底座7为交叉耦合底座，可以调节底座的高度来增加耦合的强弱。本技术的金属片6的两端固定，保证耦合结构的稳定性；第一底座I和第一谐振柱2，以及第二底座7和第二谐振柱8之间并不直接紧贴，拉远了耦合结构(包括基片、底座和金属片等)之间的距离，分散了电场的密集区域，这样对整个结构加工要求相对宽松，并且满足承载大功率要求和高互调要求(一致性能达到99%);本技术实现了宽带耦合，相对耦合带宽可达到25%。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽带合路器，它包括谐振柱，其特征在于：它还包括底座、基片、绝缘隔热层、金属片和非金属螺钉，所述底座包括第一底座和第二底座，所述谐振柱包括第一谐振柱和第二谐振柱，所述基片包括第一基片和第二基片，所述绝缘隔热层包括第一绝缘隔热层和第二绝缘隔热层，所述非金属螺钉包括第一非金属螺钉和第二非金属螺钉，所述金属片中部突起，所述金属片两端具有通孔，所述第一非金属螺钉依次向下穿过第一绝缘隔热层、金属片一端的通孔和第一基片后与第一底座连接，所述第一底座一侧与第一谐振柱固定连接；所述第二非金属螺钉依次向下穿过第二绝缘隔热层、金属片另一端的通孔和第二基片后与第二底座连接，所述第二底座一侧与第二谐振柱固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少乐，
申请(专利权)人：迈特通信设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32