【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMP-MAX连接器。
技术介绍
SMP-MAX连接器属于小型连接器，现有的产品环境要求中没有气密要求，内部结构和外部无防水、防气密设计。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:为解决以上问题提供一种满足防水和气密性要求的SMP-MAX连接器。本技术所采用的技术方案是这样的:—种SMP-MAX连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述壳体上设置有第一环状密封圈；在所述绝缘子和所述壳体间设置有第二环状密封圈；在所述绝缘子和内导体间设置有第三环状密封圈。进一步地，所述第一环状密封圈设置于所述壳体与安装面板接触面上凹槽内。进一步地，在所述绝缘子上设置有绝缘子槽，所述第二环状密封圈设置于所述绝缘子槽内。进一步地，所述第二环状密封圈外径大于所述壳体内径。进一步地，在所述内导体上设置有内导体槽，所述第三环状密封圈设置于所述内导体槽内。综上所述，由于采用上述技术方案，本技术的有益效果是:本技术在在内导体、绝缘子、壳体上分别增加密封圈，做到内导体与绝缘子之间、绝缘子与壳体之间、壳体与安装面板之间气密达到50KPa，保压30s，压降小于0.2KPa。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中标记:1、壳体；2、绝缘子；3、内导体；4、第一环状密封圈；5、第二环状密封圈；6、第三环状密封圈。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1所示，一种SMP-MAX连接器，包括壳体I和设置在壳体I内的绝缘子2、内导体3，在所述壳体I上设置有第一环状密封圈4，所述第一环状密封圈4设置于所述壳体I与安装面板接触面上凹槽内；在所述绝缘子2和...
【技术保护点】
一种SMP‑MAX连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，其特征在于：在所述壳体上设置有第一环状密封圈；在所述绝缘子和所述壳体间设置有第二环状密封圈；在所述绝缘子和内导体间设置有第三环状密封圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卜慧琴，
申请(专利权)人：江苏正恺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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