本实用新型专利技术涉及一种罩壳一体化散热的灯具,其包括LED光源模组以及与LED光源模组导热连接的灯罩，所述LED光源模组包括PCB基板、设于PCB基板一面的LED芯片以及设于PCB基板另一面的铝基板；所述灯罩包括金属筒灯面罩以及与金属筒灯面罩固定连接的金属反光杯，所述LED芯片位于金属反光杯内，PCB基板通过导热硅胶与铝基板连接，铝基板与金属反光杯的内侧壁连接。LED光源模组与灯罩直接导热连接，从而不必另外设置散热器，灯罩直接作为散热装置，不仅能够使热量更容易地与外界发生热交换，提高散热性能，还能够节省制造流程及生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及筒灯。
技术介绍
筒灯是嵌装入天花板内，并使光线向下照射的一种照明灯具。它的最大特点是能保持室内装饰的整体协调统一，不会因为灯具的设置而破坏室内吊顶的整体结构。这种嵌装于天花板内的隐置型灯具，所有光线都向下投射的，属于直接配光。由于筒灯不占用空间，又可增加空间的柔和气氛。现有技术中的筒灯，多采用白炽灯或节能灯，其相对的能耗较高。随着电子技术的进步，利用高功率的发光二极管来照明是越来越普遍了，由于LED是利用半导体通电后发光性能来发光的，具有功耗低，使用寿命长的优点，因而替代传统光源。而使用LED作为光源，由于LED光源具有出光面小、光强度分布过度集中、指向性强、需要具有良好散热性能等特点，因此，如何解决LED筒灯的传热和散热问题是大量推广和利用LED筒灯的关键。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种罩壳一体化散热的灯具，其能解决散热问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案如下:—种罩壳一体化散热的灯具，其包括LED光源模组以及与LED光源模组导热连接的灯罩，所述LED光源模组包括PCB基板、设于PCB基板一面的LED芯片以及设于PCB基板另一面的铝基板；所述灯罩包括金属筒灯面罩以及与金属筒灯面罩固定连接的金属反光杯，所述LED芯片位于金属反光杯内，PCB基板通过导热硅胶与铝基板连接，铝基板与金属反光杯的内侧壁连接。优选的，所述LED芯片上还罩设有透镜。优选的，所述金属筒灯面罩的外侧壁还装配有弹簧卡扣。优选的，所述金属反光杯的上方还固定有一 LED驱动器，LED驱动器与LED芯片电性连接。本技术具有如下有益效果:LED光源模组与灯罩直接导热连接，从而不必另外设置散热器，灯罩直接作为散热装置，不仅能够使热量更容易地与外界发生热交换，提高散热性能，还能够节省制造流程及生产成本。【附图说明】图1为本技术较佳实施例的罩壳一体化散热的灯具的结构示意图。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:如图1所示，一种罩壳一体化散热的灯具，其包括LED光源模组以及与LED光源模组导热连接的灯罩，所述LED光源模组包括PCB基板2、设于PCB基板2 —面的LED芯片3以及设于PCB基板2另一面的铝基板I ;所述灯罩包括金属筒灯面罩6以及与金属筒灯面罩6固定连接的金属反光杯5，所述LED芯片3位于金属反光杯5内，PCB基板2通过导热硅胶与铝基板I连接，铝基板I与金属反光杯5的内侧壁连接。所述LED芯片3上还罩设有透镜4。所述金属筒灯面罩6的外侧壁还装配有弹簧卡扣7。所述金属反光杯5的上方还固定有一 LED驱动器8，LED驱动器8与LED芯片3电性连接。本实施例的原理如下:工作时，LED芯片3产生的热量通过PCB基板2传导至铝基板1，铝基板I直接通过金属反光杯5与外界发生热交换，因为金属反光杯5的体积一般较大，所以与外界的接触面较大，从而使热交换效率较好，能够有效地把热量传导至外界，达到提高散热性能的效果。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.一种罩壳一体化散热的灯具，其特征在于，包括LED光源模组以及与LED光源模组导热连接的灯罩，所述LED光源模组包括PCB基板、设于PCB基板一面的LED芯片以及设于PCB基板另一面的铝基板；所述灯罩包括金属筒灯面罩以及与金属筒灯面罩固定连接的金属反光杯，所述LED芯片位于金属反光杯内，PCB基板通过导热硅胶与铝基板连接，铝基板与金属反光杯的内侧壁连接。2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述LED芯片上还罩设有透镜。3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述金属筒灯面罩的外侧壁还装配有弹簧卡扣。4.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述金属反光杯的上方还固定有一LED驱动器，LED驱动器与LED芯片电性连接。【专利摘要】本技术涉及一种罩壳一体化散热的灯具,其包括LED光源模组以及与LED光源模组导热连接的灯罩，所述LED光源模组包括PCB基板、设于PCB基板一面的LED芯片以及设于PCB基板另一面的铝基板；所述灯罩包括金属筒灯面罩以及与金属筒灯面罩固定连接的金属反光杯，所述LED芯片位于金属反光杯内，PCB基板通过导热硅胶与铝基板连接，铝基板与金属反光杯的内侧壁连接。LED光源模组与灯罩直接导热连接，从而不必另外设置散热器，灯罩直接作为散热装置，不仅能够使热量更容易地与外界发生热交换，提高散热性能，还能够节省制造流程及生产成本。【IPC分类】F21V29/506, F21V17/16, F21V3/04, F21S2/00【公开号】CN204901387【申请号】CN201520524146【专利技术人】黄德敬, 张红新, 王振明, 陈房新 【申请人】英德市朝旭照明电器有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年7月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种罩壳一体化散热的灯具,其特征在于，包括LED光源模组以及与LED光源模组导热连接的灯罩，所述LED光源模组包括PCB基板、设于PCB基板一面的LED芯片以及设于PCB基板另一面的铝基板；所述灯罩包括金属筒灯面罩以及与金属筒灯面罩固定连接的金属反光杯，所述LED芯片位于金属反光杯内，PCB基板通过导热硅胶与铝基板连接，铝基板与金属反光杯的内侧壁连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄德敬，张红新，王振明，陈房新，
申请(专利权)人：英德市朝旭照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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