印刷电路板制造技术

技术编号:12595791 阅读:173 留言:0更新日期:2015-12-25 11:42
本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板,包括器件区、屏蔽区以及屏蔽罩;所述器件区设置有敏感电路,所述屏蔽区设置有背光芯片;所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片,以防止所述敏感电路与背光芯片之间的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板的
,特别是涉及一种具有抑制电磁辐射功能的印刷电路板
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体,正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中,具体主要表现在以下几个方面:首先,PCB板的印制线宽度越来越细。其次,随着人们对信息的需求越来越大,从而推动着电子产品向高速发展,特别是在通信领域,由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁,高速信令已在PCB板上得到广泛的应用,包括:GTLP、LVDS, HSTL、SSTL、ECL和CML等,最新的PCB上的差分线的速率已达40G。再者,随着芯片的核心电压要求越来越低,PCB板的电压亦需随之降低。此外,由于电子产品越来越多的进入到了人们的日常生活,人为电磁能量密度越来越大,从而使得电磁环境日益恶化。如何降低恶劣电磁环境对人体及生态产生不良的影响,并使周围电子设备正常运行,电磁兼容是一个不容忽视的问题。因此,我们要尽可能的减小外界辐射对PCB板内电层电源系统产生波动,尽可能的减小外界与PCB板内电层高速信号、敏感印制线的相互干扰。
技术实现思路
基于此,有必要针对干扰的问题,提供一种具有抑制电磁辐射功能的印刷电路板。—种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括器件区、屏蔽区以及屏蔽罩;所述器件区设置有敏感电路,所述屏蔽区设置有背光芯片;所述遮蔽所述背光芯片,以防止所述敏感电路与背光芯片之间的电磁干扰。在其中一个实施例中,所述屏蔽罩经过了净空处理。在其中一个实施例中,所述屏蔽罩的材质为铁。在其中一个实施例中,所述印刷电路板还设置有凹槽,所述屏蔽罩的开口端安装于所述凹槽内。在其中一个实施例中,所述屏蔽罩的开口端呈矩形。在其中一个实施例中,所述凹槽于印刷电路板的形状呈矩形。上述一种印刷电路板,包括器件区、屏蔽区以及屏蔽罩;所述器件区设置有敏感电路,所述屏蔽区设置有背光芯片;所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片,以防止所述敏感电路与背光芯片之间的电磁干扰。【附图说明】图1为一实施例印刷电路板的示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对柔性电路板及显示模组进行更全面的描述。附图中给出了柔性电路板及显示模组的首选实施例。但是,柔性电路板及显示模组可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对柔性电路板及显示模组的公开内容更加透彻全面。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在印刷电路板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。如图1所示,一实施方式的印刷电路板,该印刷电路板包括层叠设置的顶层信号层、上接地层、内电层、下接地层以及底层器件层。其中,内电层设置有高速、高频的印刷线。该印刷电路板在平面上还划分为器件区11和屏蔽区13,该屏蔽区13与器件区11相邻设置。可以理解,在其他实施方式中,也可以根据对产品的性能需求设置印刷电路板的层数,印刷电路板内可以设置多个器件区以及多个接地层。在本实施方式中,所述屏蔽区13设置有背光芯片,所述器件区11设置有敏感电路,所述背光芯片容易受到敏感电路的电磁波的干扰,同时自身产生的电磁波也会干扰敏感电路。可以理解,所述敏感电路是滤波器电路、射频电路等。进一步的,所述印刷电路板还设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩用于遮蔽所述背光芯片,以防止背光芯片与外界敏感电路之间的电磁干扰。在本实施方式中,所述屏蔽罩的材质为铁,在其他的实施方式中,屏蔽罩也可以为其他金属,例如,铜等金属材料。进一步的,所述屏蔽罩经过了净空处理,以使背光芯片的表层地与外界地隔开,从而使背光芯片的表层地与与所述接地层电连接。进一步的,所述印刷电路板还设置有凹槽,所述屏蔽罩的开口端安装于所述凹槽内并与所述接地层电连接。在本实施方式中,所述屏蔽罩的开口端呈矩形,相应地,所述凹槽于印刷电路板的形状也呈矩形。可以理解,在其他的实施方式中,根据实际需要来确定屏蔽罩开口的形状,例如,屏蔽罩的开口可以为圆形。本实施例中的印刷电路板10,该屏蔽区13与器件区11相邻设置,背光芯片设置在该屏蔽区,所述敏感电路设置在该器件区11,由于该屏蔽区13设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片,从而防止背光芯片与外界敏感电路之间的电磁干扰。以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括器件区、屏蔽区以及屏蔽罩;所述器件区设置有敏感电路,所述屏蔽区设置有背光芯片;所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片,以防止所述敏感电路与背光芯片之间的电磁干扰。2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽罩经过了净空处理。3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽罩的材质为铁。4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还设置有凹槽,所述屏蔽罩的开口端安装于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽罩的开口端呈矩形。6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽于印刷电路板的形状呈矩形。【专利摘要】本技术涉及一种印刷电路板,包括器件区、屏蔽区以及屏蔽罩;所述器件区设置有敏感电路,所述屏蔽区设置有背光芯片;所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片,以防止所述敏感电路与背光芯片之间的电磁干扰。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18【公开号】CN204906840【申请号】CN201520429131【专利技术人】张冬冬, 张肇昌, 邓婕, 叶为勇 【申请人】上海卓易科技股份有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年6月19日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括器件区、屏蔽区以及屏蔽罩;所述器件区设置有敏感电路,所述屏蔽区设置有背光芯片;所述屏蔽罩遮蔽所述背光芯片,以防止所述敏感电路与背光芯片之间的电磁干扰。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张冬冬张肇昌邓婕叶为勇
申请(专利权)人:上海卓易科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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