本实用新型专利技术涉及一种耐环境高速集成连接器，包括壳体、PCB集成板和导线，所述壳体头部为连接面，连接面上设有多个接口孔，壳体的内腔设有定位卡槽，所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内，PCB集成板头部设有多个数据接口，所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应，PCB集成板尾部连接有导线，所述导线自壳体尾部伸出，所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫，PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网，导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封，壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器领域，具体涉及一种耐环境高速集成连接器。
技术介绍
电连接器的种类很多，包括USB、Micro SD、音频接口和T-Flash等，其本质是一种使不同电子设备或装置实现有效电连接的装置。目前，很多数控设备或电子产品为方便外部数据的输入和交换，通常会配备单一插头的电连接器，在同一设备上很少同时具备多个接口，给设备的使用带来局限性。另外由于现有连接器的应用范围较广，特别是在恶劣环境下使用时，PCB板焊点以及接口的腐蚀容易导致连接失效，产品的可靠性能不高。
技术实现思路
为解决现有技术中的不足，本技术的目的在于提供一种耐环境高速集成连接器。为达到以上目的，本技术采取的技术方案为:—种耐环境高速集成连接器，包括壳体、PCB集成板和导线，所述壳体头部为连接面，连接面上设有多个接口孔，壳体的内腔设有定位卡槽，所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内，PCB集成板头部设有多个数据接口，所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应，PCB集成板尾部连接有导线，所述导线自壳体尾部伸出，所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫，PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网，导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封，壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。进一步地，所述PCB集成板上包括miniUSB、HDM1、MircoSD和耳机接口。再进一步地，所述连接面的背面设有导电密封垫。采取以上技术方案后，本技术的有益效果为:产品将多种接口集成于同一PCB集成板，产品具备高速数据可靠传输能力、优良的抗振动冲击能力。壳体的接触面上以硅橡胶或导电硅橡胶盖板密封，壳体尾部的出线端以硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封，将PCB板完全密封于壳体内，能有效防止腐蚀，提高耐环境性能。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:橡胶盖板I，壳体2，导电座垫3，硅橡胶垫4，接插件5，PCB集成板6，硅胶或环氧树脂7，导电AB I父8，屏蔽网9，导线10。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作进一步说明:如图所示，一种耐环境高速集成连接器，包括壳体2、PCB集成板6和导线10，所述壳体头部为连接面，连接面上设有多个接口孔和一圈凹槽，壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板I，橡胶盖板I与凹槽卡合；连接面的背面设有导电密封垫3，连接器安装时导电密封垫3与电气安装面接触；壳体2的内腔设有定位卡槽，所述PCB集成板6与限位槽配合安装于壳体2内，PCB集成板6头部设有miniUSB、HDM1、MircoSD和耳机接口等多个数据接口，所述数据接口与壳体2头部连接面的接口孔对应，导线10连接于PCB集成板6尾部，所述导线10自壳体2尾部伸出，所述PCB集成板6与壳体2上、下内壁间填充有硅橡胶垫4，PCB集成板6的尾部导线上套有屏蔽网9，导线10连接处依次经硅胶或环氧树脂7以及导电AB胶8与壳体2尾部灌胶密封。【主权项】1.一种耐环境高速集成连接器，包括壳体、PCB集成板和导线，其特征在于，所述壳体头部为连接面，连接面上设有多个接口孔，壳体的内腔设有定位卡槽，所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内，PCB集成板头部设有多个数据接口，所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应，PCB集成板尾部连接有导线，所述导线自壳体尾部伸出，所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫，PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网，导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封，壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。2.根据权利要求1所述的耐环境高速集成连接器，其特征在于，所述PCB集成板上包括miniUSB、HDM1、MircoSD 和耳机接口。3.根据权利要求1所述的耐环境高速集成连接器，其特征在于，所述连接面的背面设有导电密封垫。【专利摘要】本技术涉及一种耐环境高速集成连接器，包括壳体、PCB集成板和导线，所述壳体头部为连接面，连接面上设有多个接口孔，壳体的内腔设有定位卡槽，所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内，PCB集成板头部设有多个数据接口，所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应，PCB集成板尾部连接有导线，所述导线自壳体尾部伸出，所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫，PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网，导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封，壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。【IPC分类】H01R12/71, H01R13/46【公开号】CN204905481【申请号】CN201520681443【专利技术人】叶学俊, 黄鑫, 符红霞, 张军, 徐继华, 周倩, 季彩萍, 李竹法 【申请人】泰兴市航联电连接器有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐环境高速集成连接器，包括壳体、PCB集成板和导线，其特征在于，所述壳体头部为连接面，连接面上设有多个接口孔，壳体的内腔设有定位卡槽，所述PCB集成板由限位槽安装于壳体内，PCB集成板头部设有多个数据接口，所述数据接口与壳体头部连接面的接口孔对应，PCB集成板尾部连接有导线，所述导线自壳体尾部伸出，所述PCB集成板与壳体上、下内壁间填充有硅橡胶垫，PCB集成板的尾部导线上套有屏蔽网，导线连接处依次经硅胶或环氧树脂以及导电AB胶与壳体尾部灌胶密封，壳体的连接面上连接硅橡胶或导电硅橡胶盖板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶学俊，黄鑫，符红霞，张军，徐继华，周倩，季彩萍，李竹法，
申请(专利权)人：泰兴市航联电连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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