印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法技术

本发明专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在所述第1面上设置的平滑化层、和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过将含有质量平均分子量为950以下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且其最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明专利技术能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方 法。
技术介绍
在陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板而使用印刷电路基板制造用剥离 膜。 印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。通过在运样的印刷电路 基板制造用剥离膜上涂布使陶瓷粒子和粘结剂树脂分散、溶解于有机溶剂中得到的陶瓷浆 体，并将其干燥来制造印刷电路基板。并且，将所制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造 用剥离膜剥离，用于陶瓷电容器的制造。 在W往的使用印刷电路基板制造用剥离膜的印刷电路基板的制造中，由于印刷电 路基板制造用剥离膜表面的凹凸转印至印刷电路基板上，而存在印刷电路基板的表面产生 针孔等问题。其结果是，在层压运样的印刷电路基板而制造的陶瓷电容器中，产生由于短路 发生故障的问题。为了解决所述问题，希望印刷电路基板制造用剥离膜的表面（铸造面（丰 卡ス|^面））有非常高的平滑性。 于是，有W下提案：作为制造表面平滑的印刷电路基板制造用剥离膜的方法，在表 面具有微细凹凸的基材板的一个表面上设置通过涂布热固化树脂液并将其加热、使其固化 而形成的热固化树脂层，进一步在该热固化树脂层上涂布剥离剂形成剥离剂层从而得到剥 离膜（例如，参考专利文献1)。 此外，伴随着近年来陶瓷电容器的小型化、高密度化，开始寻求印刷电路基板的更 加薄膜化。然而，在W往的印刷电路基板制造用剥离膜中，如果想要制造薄的印刷电路基板 的话，会在印刷电路基板的表面上产生针孔等，很难得到可靠性高的印刷电路基板。 现有技术文献 阳00引专利文献 专利文献1 :日本特开2007-069360号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 本专利技术的目的在于提供一种印刷电路基板制造用剥离膜，其能够防止在印刷电路 基板的表面产生针孔或局部厚度不均等，从而能够制造可靠性高的印刷电路基板。此外，本 专利技术的另一目的在于提供一种制造印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其能够防止在 印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等。 解决课题的方法[001引通过下述（1)~（7)的本专利技术达到运样的目的。 (1) 一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离 膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面一侧设置的平滑化层， 和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层；通过将含有质量平均分子 量为950W下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平 滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糖度Rai为8nmW下，并且所述剥离剂层的所 述外表面的最大突起高度化1为50nmW下。[001引 似根据上述（1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述第1面的算术平均 粗糖度R32为10~200皿，并且所述第1面的最大突起高度化2为80~1000皿。 (3)根据上述（1)或（2)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述平滑化层的 平均膜厚为0.2~10ym。 (4)根据上述（1)至做中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述热 固化性化合物为双酪型环氧化合物。[001引 妨根据上述（1)至（4)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述 平滑化层具有与所述基材相反的面，所述平滑化层的与所述基材相反的所述面的算术平均 粗糖度R34为8nmW下，并且所述平滑化层的与所述基材相反的所述面的最大突起高度化4 为50nmW下。 (6)根据上述（1)至妨中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述 第2面的算术平均粗糖度Ras为10~200nm，并且所述第2面的最大突起高度化3为80~ lOOOnm。 (7) -种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，其为根据上述（1) 至化）中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其具有：准备具有所述第1 面和所述第2面的所述基材的基材准备工序，和通过将含有所述质量平均分子量为950W 下的所述热固化性化合物的所述平滑化层形成用组合物涂布于所述基材的所述第1面一 侧形成涂布层的涂布层形成工序，和通过将所述涂布层加热使其固化，形成所述平滑化层 的平滑化层形成工序，和在所述平滑化层的与所述基材相反的所述面一侧形成所述剥离剂 层的剥离剂层形成工序；所述剥离剂层的所述外表面的算术平均粗糖度Rai为8nmW下，并 且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度化1为50nmW下。[OOW专利技术效果 根据本专利技术，能够提供能够防止印刷电路基板表面上产生针孔或局部厚度不均 等、制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。特别地，作为构成印刷电 路基板制造用剥离膜的基材，即使在使用表面粗糖度比较大的基材的情况下，也能够提供 外表面平滑性优异的印刷电路基板制造用剥离膜。如果使用该印刷电路基板制造用剥离 膜，则能够防止印刷电路基板表面上产生针孔或局部厚度不均等。其结果是，在层压印刷电 路基板制作电容器时，能够防止由于短路发生故障。此外，根据本专利技术，能够容易且可靠地 制造可W制造表面平滑性优异的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。【附图说明】 图1为本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。 符号说明 1......印刷电路基板制造用剥离膜 11......基材 W27] 111......基材的第1面 112……基材的第2面 12……平滑化层 121......面（第 3 面） 阳〇3U 13......剥离剂层 131......剥离剂层的外表面。【具体实施方式】 W下基于优选的实施方案详细说明本专利技术。 〈〈印刷电路基板制造用剥离膜〉〉 本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜为用于制造印刷电路基板的物质。并且，所 制造的印刷电路基板例如可用于制造陶瓷电容器等。 图1为本专利技术印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。另外，在W下的说明中，图 1中的上侧称为"上"，下侧称为"下"。 如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜1具备：具有第1面111和第2面112的 基材11、和在基材11的第1面111上设置的平滑化层12、和在平滑化层12的与基材相反 的面121 (W下也称为"第3面121") -侧设置的剥离剂层13。旨P，印刷电路基板制造用剥 离膜1为，如图1所示，成为基材11、平滑化层12、和剥离剂层13W按此顺序相互接合的形 式层压得到的=层构造的物质。[00測此外，在本说明书中，当使用印刷电路基板制造用剥离膜1制造印刷电路基板时， 印刷电路基板例如通过在剥离剂层13的外表面131上涂布溶解的陶瓷浆体而形成。 本专利技术中，印刷电路基板制造用剥离膜1在基材11和剥离剂层13之间具有平滑 化层12。而且，在本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜1中具有W下几点特征：通过将含有 规定的质量平均分子量为950W下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其 固化从而形成平滑化层12,剥离剂层13的外表面131的算术平均粗糖度Rai为8nmW下， 并且剥离剂层13的外表面131的最大突起高度化1为50nmW下。 由于具有运样的特征，能够得到剥离剂层13的外表面131的平滑性优异，剥离性 优异的印刷电路基板制造用剥离膜1。如果使用该印刷电路基板制造用剥离膜1制造印刷 电路基板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面一侧设置的平滑化层，和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层；通过将含有质量平均分子量为950以下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷知巳，市川慎也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP