一种兼容LINK的总线底板制造技术

技术编号:12560502 阅读:115 留言:0更新日期:2015-12-22 15:30
本实用新型专利技术提供一种兼容LINK的总线底板,其包括:包括LINK连线,所述LINK连线布放在总线底板的M层印制板信号层中,布通N个连接,形成多个LINK走线,且M≠N;所述M层印制板信号层布线在总线底板的两个电源层之间。本实用新型专利技术将LINK连线布放在印制板信号层中,保证在高速通信时,传输线具有畸变少、电磁辐射小、串扰更少等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信号处理
,尤其涉及一种兼容LINK的总线底板
技术介绍
在原设备中,信号处理分机中信号种类数量较少及通信速率较低,可以通过CPCI总线传输数据就可满足信号处理分机使用。如图1所示。现使用信号处理分机采用平台为海军第二代信号处理板,数据种类较多、数据量很大、通信速率很高,采用CPCI总线传输的方式不能满足设备的使用需求,信号处理板内和板间提供高速LINK连接接口,一般信号处理机箱中采用背部插接高速LINK连接线的方法实现板间高速LINK连接,要求机箱后部有较大空间可以实现LINK连接线的布放,要求LINK连接线具有差分信号保护和电磁防护的功能。由于现有技术中的设备信号处理机箱空间较小、布局紧凑,板间和板内LINK连接线较多,背部空间不满足LINK连接线布放,连接线复杂交错后,容易出现此电磁干扰现象,导致数据传输出错、速率下降。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种兼容LINK的总线底板,将LINK连线布放在印制板信号层中,保证在高速通信时,传输线具有畸变少、电磁辐射小、串扰更少等特点。本技术的兼容LINK的总线底板,其包括:包括LINK连线,所述LINK连线布放在总线底板的M层印制板信号层中,布通N个连接,形成多个LINK走线,且MfN;所述M层印制板信号层布线在总线底板的两个电源层之间。进一步的,所述LINK连线为带状传输线。进一步的,M层印制板信号层通过地平面隔离,且所述地平面接地。在地平面上散布接地通孔,利用所述接地通孔把多个地平面连接在一起。进一步的,两条走线之间的距离满足能引入一条保护走线的距离。进一步的,LINK连线内的N条差分线是等长的。有益效果:1、印制板信号层的设计减少了串扰问题的风险。2、总线底板是非常高速的板子,将带状传输线的布线在两个电源层之间。把电源层和地层直接安排在一起。这样可以使它们的电容耦合最大,从而减少了电源供电噪声。可以使用许多额外的地平面将布线层的网络隔离。3、散布一些接地的通孔,把多个地平面连接在一起,返回信号电流将沿着信号走线的弯曲路径。4、两条走线之间的距离满足能引入一条保护走线的距离,是为了保证高速LINK连接线中包含的η对差分数字信号间不相互干扰,减小输出信号和返回信号路径的总回路电感的最优化分配,同时将存储在信号线周围磁场中的能量减到最少。两条走线之间的距离满足能引入一条保护走线的距离,那么耦合通常已经很低,可以满足差分信号之间的正常传输。5、在高速LINK连线层上布一个完整的接地平面提供接地保护,能够保证差分信号对同一层中其他信号不造成影响。6、一组LINK连接内的N条差分线是等长的,能够保证信号传输延时一致和信号的完整性。【附图说明】图1为现有技术中的总线底板不意图;图2为本技术的兼容LINK的总线底板示意图。【具体实施方式】如图2所示,本技术的高速LINK在总线底板包括:包括LINK连线,所述LINK连线布放在总线底板的M层印制板信号层中,布通N个连接,形成多个LINK走线,且M # N ;所述M层印制板信号层布线在总线底板的两个电源层之间。进一步的,所述LINK连线为带状传输线。M层印制板信号层通过地平面隔离,且所述地平面接地。在地平面上散布接地通孔,利用所述接地通孔把多个地平面连接在一起。两条走线之间的距离满足能引入一条保护走线的距离。LINK连线内的N条差分线是等长的。具体的:电路层面分配;电路板层数越多,就可以把线间距布的越大,使路径选择更容易,而且减少了串扰问题的风险,但多层印刷电路板的费用与层的数目和表面积的乘积成正比,如果层数减少,必须使用更小的走线间距,给布线带来很大难度。在一个确定大小的线路板上,使用M层,布通N个连接,可以估算走线间距。带状传输线的布线在在两个电源层之间。总线底板是非常高速的板子,把电源层和地层直接安排在一起。这样可以使它们的电容耦合最大,从而减少了电源供电噪声。可以使用许多额外的地平面将布线层的网络隔离。散布一些接地的通孔,把多个地平面连接在一起,返回信号电流将沿着信号走线的弯曲路径。高速LINK连接线中包含η对差分数字信号,为了保证差分信号间不相互干扰,减小输出信号和返回信号路径的总回路电感的最优化分配,同时将存储在信号线周围磁场中的能量减到最少。两条走线之间的距离满足能引入一条保护走线的距离,那么耦合通常已经很低,可以满足差分信号之间的正常传输。为了保证差分信号,对同一层中其他信号不造成影响,在高速LINK连线层上布一个完整的接地平面提供接地保护。保证一组LINK连接内的N条差分线是等长的,保证信号传输延时一致,保证信号的完整性。当然,本技术还可有其他多种实施例,在不背离本技术精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【主权项】1.一种兼容LINK的总线底板,其特征在于,包括:包括LINK连线,所述LINK连线布放在总线底板的M层印制板信号层中,布通N个连接,形成多个LINK走线,且MfN;所述M层印制板信号层布线在总线底板的两个电源层之间。2.如权利要求1所述的兼容LINK的总线底板,其特征在于,所述LINK连线为带状传输线。3.如权利要求1所述的兼容LINK的总线底板,其特征在于,M层印制板信号层通过地平面隔离,且所述地平面接地。4.如权利要求3所述的兼容LINK的总线底板,其特征在于,在地平面上散布接地通孔,利用所述接地通孔把多个地平面连接在一起。5.如权利要求1所述的兼容LINK的总线底板,其特征在于,两条走线之间的距离满足能引入一条保护走线的距离。6.如权利要求1所述的兼容LINK的总线底板,其特征在于,LINK连线内的N条差分线是等长的。【专利摘要】本技术提供一种兼容LINK的总线底板,其包括:包括LINK连线,所述LINK连线布放在总线底板的M层印制板信号层中,布通N个连接,形成多个LINK走线,且M≠N;所述M层印制板信号层布线在总线底板的两个电源层之间。本技术将LINK连线布放在印制板信号层中,保证在高速通信时,传输线具有畸变少、电磁辐射小、串扰更少等特点。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204810678【申请号】CN201520538752【专利技术人】陈凡胜, 彭永刚, 赵兵 【申请人】北京长城电子装备有限责任公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种兼容LINK的总线底板,其特征在于,包括:包括LINK连线,所述LINK连线布放在总线底板的M层印制板信号层中,布通N个连接,形成多个LINK走线,且M≠N;所述M层印制板信号层布线在总线底板的两个电源层之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈凡胜彭永刚赵兵
申请(专利权)人:北京长城电子装备有限责任公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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