一种新型电子印刷电路板制造技术

技术编号:12560501 阅读:123 留言:0更新日期:2015-12-22 15:30
本实用新型专利技术一种新型电子印刷电路板,包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层;所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽;在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机摄像头加工领域,特别是涉及一种新型电子印刷电路板
技术介绍
手机摄像头的印刷电路板集成了视频处理系统和摄像头驱动等,当手机系统进入拍照或摄像状态,由电源提供一个稳定的电压,由印刷电路板送出的复位信号使摄像头进行复位,数据开始传送同时摄像头进入工作状态。随着科技不断的进步,手机开始越来越倾向于轻薄的体积设计。由于手机的轻薄短小,相对使得其摄像头的印刷电路板体积跟着变小。而随着手机向多工发展、强调多媒体的功能,因此在印刷电路板上的电子元件也越来越多。但是作为电子产品,其易受到电磁干扰是必然的问题,而这些电磁干扰必然会影响印刷电路板正常的工作。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种新型电子印刷电路板,其设计合理,结构简单,解决了印刷电路板易被电磁干扰的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种新型电子印刷电路板,包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层;所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽;在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。优选的是,所述屏蔽导电漆层为银铜导电漆层。优选的是,所述绝缘板单元为玻璃纤维或者电木材质制成。优选的是,所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。本技术的有益效果是:提供一种新型电子印刷电路板,能够很好的将导电线路在工作时所产生的热量进行隔绝,并大程度的进行散热,避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题;而且由于屏蔽导电漆的原理,也是的印刷电路板不会收到外界的电磁干扰,提高了设备的工作能力。【附图说明】图1是本技术一种新型电子印刷电路板的结构示意图;图2是新型电子印刷电路板的俯视图;附图中各部件的标记如下:1、绝缘板单元;2、焊垫;3、导电线路;4、节点;5、电子元件;6、电感器;7、环氧树脂层;8、屏蔽导电漆层;9、定位卡槽。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅附图1和2,本技术实施例包括:—种新型电子印刷电路板,包括电路基板、导电线路3、屏蔽导电漆层8、电子元件、焊垫2和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元I复合而成;绝缘板单元I为玻璃纤维或者电木材质制成。每层绝缘板单元I上都均匀的分布有一系列焊垫2 ;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫2的铜丝;相邻两层绝缘板单元I上的导电线路3之间设有互通电信号的节点4 ;导电线路3上设有多个与所述电子元件5焊接的针脚,所述电子元件5锡焊于所述导电线路上。在所述导电线路3的终端焊接所述电感器6 ;所述相邻的绝缘板单元I之间还设有一层环氧树脂层7 ;这样能够很好的将导电线路3在工作时所产生的热量进行隔绝,并大程度的进行散热,避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题。所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽9 ;这些卡槽9可以方便印刷电路板在安装过程中进行定位,在其固定时也会起到一定的作用。在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。所述屏蔽导电漆层为银铜导电漆层。由于电子设备中电磁干扰的情况比较的严重,因而印刷电路板在工作过程中有可能遭受外部干扰,同时也有可能其内部所发出的电磁干扰其他设备,因此,通过增加的银铜导电漆层来进行干扰屏蔽,提高设备的工作能力。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种新型电子印刷电路板,其特征在于:包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层;所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽;在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。2.根据权利要求1所述的一种新型电子印刷电路板,其特征在于:所述屏蔽导电漆层为银铜导电漆层。3.根据权利要求2所述的一种新型电子印刷电路板,其特征在于:所述绝缘板单元为玻璃纤维或者电木材质制成。4.根据权利要求3所述的一种新型电子印刷电路板,其特征在于:所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。【专利摘要】本技术一种新型电子印刷电路板,包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层;所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽;在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204810680【申请号】CN201520553860【专利技术人】乔金彪 【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月28日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种新型电子印刷电路板,其特征在于:包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层;所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽;在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:乔金彪
申请(专利权)人:苏州斯尔特微电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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