本实用新型专利技术公开了一种新型散热式电路板,包括主板，所述主板上设有一个以上的通孔，该通孔至上而下设置，所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块，所述通孔内均设有一焊盘，该焊盘为圆柱形结构，所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块，所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽，所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，经济成本低，使用范围广，通过上下移动焊盘，使其连接元件与主板之间不相抵，使得能够快速的散热。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型散热式电路板。
技术介绍
现如今，电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，由于在电路板上安装的物件越来越多，且为了减少物体的大小，使其连接元件与连接元件之间的距离越来越近，又且由于安装在电路板上的连接元件是与电路板是相抵的，使得电路板不能快速的散热，这就可能造成计算机、电子设备等等停止运作，给人们带来了不必要的麻烦。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用方便，通过可上下移动的焊盘来快速散热的新型散热式电路板。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种新型散热式电路板，包括主板，所述主板上设有一个以上的通孔，该通孔至上而下设置，所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块，所述通孔内均设有一焊盘，该焊盘为圆柱形结构，所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块，所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽，所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。作为优选的技术方案，所述主板上端面铺设一层导线，所述导线位于通孔一侧均延伸至主板内部，穿过主板延伸至通孔内均连接一弧形夹块，该弧形夹块由铜箔制成，所述弧形夹块内壁面与焊盘外圈面均相抵。作为优选的技术方案，所述主板两侧下端面均固定安装一支撑杆，该支撑杆内侧面均设有一第二滑槽。作为优选的技术方案，所述焊盘下端面固定连接一顶块，该顶块分为第一层和第二层，第一层由绝缘材料制成，第一层上设有一个以上的第一通气孔，第二层由塑料制成，第二层上设有一个以上的第二通气孔，所述第一层两侧均固定安装一第二卡块，所述第二卡块活动安装于第二滑槽内。本技术的有益效果是:本技术结构简单，使用方便，经济成本低，使用范围广，通过上下移动焊盘，使其连接元件与主板之间不相抵，使得能够快速的散热。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的移动焊盘后的不意图。【具体实施方式】本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1和图2所示，本技术的一种新型散热式电路板，包括主板1，所述主板I上设有一个以上的通孔3，该通孔3至上而下设置，所述通孔3内壁两侧均安装一第一卡块6，所述通孔3内均设有一焊盘2，该焊盘2为圆柱形结构，所述焊盘2外侧面上下端均设有一定位块4，所述焊盘2位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽7，所述通孔3内壁上的第一卡块6活动安装于第一滑槽7内。本实施例中，主板I上端面铺设一层导线5，所述导线5位于通孔3 —侧均延伸至主板I内部，穿过主板I延伸至通孔3内均连接一弧形夹块14，该弧形夹块14由铜箔制成，所述弧形夹块14内壁面与焊盘2外圈面均相抵。本实施例中，主板I两侧下端面均固定安装一支撑杆10，该支撑杆10内侧面均设有一第二滑槽8 ;焊盘2下端面固定连接一顶块13，该顶块13分为第一层11和第二层12，第一层11由绝缘材料制成，第一层11上设有一个以上的第一通气孔(未标记)，第二层12由塑料制成，第二层12上设有一个以上的第二通气孔(未标记)，所述第一层11两侧均固定安装一第二卡块9，所述第二卡块9活动安装于第二滑槽8内。工作原理:先在将连接元件焊接到焊盘上，在焊接时要注意防止将焊盘与主板相连，(一旦连接就不能移动焊盘)再与焊盘焊接牢固后，根据连接元件的自身发热的程度来改变连接元件与主板之间的距离，(通过向上移动顶块，使其焊盘向上运动，由于焊盘上的第一滑槽与通孔内的第一卡块之间形成一个退让腔，造成焊盘不会从通孔内掉落)使其能快速的散热(其中顶块与焊盘之间垂直连接，使其焊盘不会出现倾斜)。本技术的有益效果是:本技术结构简单，使用方便，经济成本低，使用范围广，通过上下移动焊盘，使其连接元件与主板之间不相抵，使得能够快速的散热。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种新型散热式电路板，其特征在于:包括主板，所述主板上设有一个以上的通孔，该通孔至上而下设置，所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块，所述通孔内均设有一焊盘，该焊盘为圆柱形结构，所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块，所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽，所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。2.根据权利要求1所述的新型散热式电路板，其特征在于:所述主板上端面铺设一层导线，所述导线位于通孔一侧均延伸至主板内部，穿过主板延伸至通孔内均连接一弧形夹块，该弧形夹块由铜箔制成，所述弧形夹块内壁面与焊盘外圈面均相抵。3.根据权利要求1所述的新型散热式电路板，其特征在于:所述主板两侧下端面均固定安装一支撑杆，该支撑杆内侧面均设有一第二滑槽。4.根据权利要求1所述的新型散热式电路板，其特征在于:所述焊盘下端面固定连接一顶块，该顶块分为第一层和第二层，第一层由绝缘材料制成，第一层上设有一个以上的第一通气孔，第二层由塑料制成，第二层上设有一个以上的第二通气孔，所述第一层两侧均固定安装一第二卡块，所述第二卡块活动安装于第二滑槽内。【专利摘要】本技术公开了一种新型散热式电路板,包括主板，所述主板上设有一个以上的通孔，该通孔至上而下设置，所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块，所述通孔内均设有一焊盘，该焊盘为圆柱形结构，所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块，所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽，所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。本技术结构简单，使用方便，经济成本低，使用范围广，通过上下移动焊盘，使其连接元件与主板之间不相抵，使得能够快速的散热。【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02【公开号】CN204887684【申请号】CN201520655744【专利技术人】龚晓刚, 龚斌, 龚乒乒, 周明, 潘兆陵 【申请人】深圳市吉瑞达电路科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型散热式电路板,其特征在于：包括主板，所述主板上设有一个以上的通孔，该通孔至上而下设置，所述通孔内壁两侧均安装一第一卡块，所述通孔内均设有一焊盘，该焊盘为圆柱形结构，所述焊盘外侧面上下端均设有一定位块，所述焊盘位于定位块与定位块之间均设有一第一滑槽，所述通孔内壁上的第一卡块活动安装于第一滑槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓刚，龚斌，龚乒乒，周明，潘兆陵，
申请(专利权)人：深圳市吉瑞达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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