本实用新型专利技术公开了一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体下侧的凹槽，凹槽内顶壁上设有用于插装主板IO接口的端口孔，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔；所述机壳本体背面均匀设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔；所述端口孔边缘上形成有散热豁口。本实用新型专利技术在主板的散热性能没有任何影响的前提下，较隐蔽的第一通孔和散热豁口使得灰尘等杂物颗粒不容易进到机壳内部，保证电脑一体机的性能和寿命；而且第一通孔和第二通孔之间形成空气循环，空气经隐蔽的第一通孔进入，从第二通孔流出，利于散热调温。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种带有散热孔的电脑一体机机壳。
技术介绍
一体机即将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑。电脑一体机的内部硬件高度集成，在狭小的空间内分布有众多电子元件，因此一体机的散热性能尤为重要。通常情况下，为了增强内部散热片和小风扇的散热效果，会在机壳上配合开设多个散热通孔，直接裸露在外的通孔会导致灰尘等杂物颗粒很容易进到机壳内部，使硬件上的灰尘越积越多，直接影响了机体性能和使用寿命，而且还会影响一体机的整体外观效果。因此，如何设计一种能够尽量减少灰尘进入且外形美观的机壳，是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种带有散热孔的电脑一体机机壳。本技术解决上述技术问题采用的技术方案是:一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体背面下侧的凹槽，所述凹槽内顶壁上设有用于插装主板1接口的端口孔，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔；所述机壳本体背面均匀设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔。所述端口孔边缘上形成有散热豁口。插装在所述端口孔上的主板1接口依次为DC接口、HDMI输入接口、VGA输出接口、USB2.0接口、RJ45网络接口、USB3.0接口、3.5mm音频输出接口及3.5mm麦克输入接口，其中，插装HDMI输入接口和VGA输出接口的端口孔边缘设有散热豁口。所述机壳本体底端边框上均匀设有利于通风散热的装饰孔。所述第二通孔横切面呈z字形。与现有技术相比，本技术的有益效果:主要应用于电脑一体机机壳的散热孔结构，在主板的散热性能没有任何影响的前提下，较隐蔽的第一通孔和散热豁口使得灰尘等杂物颗粒不容易进到机壳内部，保证电脑一体机的性能和寿命；同时使外观看起来更加美观，无论从机壳的前、后、上、下及两侧都不容易看到第一通孔的位置。而且第一通孔和第二通孔之间形成空气循环，空气经隐蔽的第一通孔进入，从第二通孔流出，利于散热调温。【附图说明】 图1为本技术较佳实施例的结构示意图；图2为图1中A部分的结构放大示意图；图3为图1中B部分的剖面结构放大示意图；图4为本技术较佳实施例的机壳本体内部结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述。请参见图1和图4，本技术较佳实施例设计的一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括:机壳本体10，在机壳本体10的背面下侧开设有凹槽20，凹槽20的底端开设为通口，为了便于插接各种线路，在凹槽20的内顶壁上开设有多个端口孔21，端口孔21内插装有主板1接口 30。在凹槽20的内顶壁上位于端口孔21的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上均匀开设有长条形的第一通孔23，多个第一通孔23沿着内壁平行排列，用于给机壳本体10内部的主板散热，在本实施例中，凹槽20的两内侧壁设计为倒八字形结构，增加了散热通风面积。在端口孔21的边缘上还形成有相互连通的散热豁口 22，机壳本体10内部的主板则利用散热豁口 22进行进一步散热。较隐蔽的第一通孔23和散热豁口 22更利于减少灰尘等杂物颗粒的进入，且整体外形更美观。请参见图2，具体地，主板1接口 30按顺序依次为DC接口 31、HDMI输入接口 32、VGA 输出接口 33、USB2.0 接口 34、RJ45 网络接口 35、USB3.0 接口 36、3.5mm 音频输出接口37及3.5mm麦克输入接口 38，其中在本实施例中，用于插装HDMI输入接口 32的端口孔21一侧边缘开设有方形的散热豁口 22，用于插装VGA输出接口 33的端口孔21四周边缘均开设有散热豁口 22，且左右边缘的为半圆形，上下边缘的为矩形。而本技术散热豁口 22的位置及形状并不仅限于上述两种情况，也可开设在其他的主板1接口边缘上。机壳本体10为四边形壳体结构，其由相互盖合的前壳体和后壳体构成，在前、后壳体的上下端通过打螺丝固定连接。在机壳本体10的前面镶嵌有电脑显示屏，在机壳本体10的内部设置有电脑主板、硬盘以及驱动电源等硬件。在机壳本体10的背面上侧均匀开设有长条形的第二通孔11，多个第二通孔11在水平方向上平行排列，第二通孔11与第一通孔23之间形成空气循环，空气经第一通孔23进入，从第二通孔11排出，能够更有效地给内部硬件散热，利于温度调节。请参见图3，为了尽可能防止灰尘从第二通孔11内落入，遂将长条形第二通孔11的横切面设计为z字形结构。在机壳本体10的底端边框上还均匀开设有多个装饰孔13，一是起到装饰美化效果，二是辅助第一通孔23通过进风实现散热功能，且装饰孔13还设置的比较隐蔽。在机壳本体10的背面中部对称设置有支架安装座12，用于安装支撑构架，使得一体机能够摆放在桌面等平面上。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体背面下侧的凹槽，所述凹槽内顶壁上设有用于插装主板1接口的端口孔，其特征在于，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔，所述机壳本体背面设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔。2.根据权利要求1所述的带有散热孔的电脑一体机机壳，其特征在于，所述端口孔边缘上形成有散热豁口。3.根据权利要求2所述的带有散热孔的电脑一体机机壳，其特征在于，插装在所述端口孔上的主板1接口依次为DC接口、HDMI输入接口、VGA输出接口、USB2.0接口、RJ45网络接口、USB3.0接口、3.5mm音频输出接口及3.5mm麦克输入接口，其中，插装HDMI输入接口和VGA输出接口的端口孔边缘设有散热豁口。4.根据权利要求1至3任意一项所述的带有散热孔的电脑一体机机壳，其特征在于，所述机壳本体底端边框上均匀设有利于通风散热的装饰孔。5.根据权利要求1至3任意一项所述的带有散热孔的电脑一体机机壳，其特征在于，所述第二通孔横切面呈z字形。【专利摘要】本技术公开了一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体下侧的凹槽，凹槽内顶壁上设有用于插装主板IO接口的端口孔，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔；所述机壳本体背面均匀设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔；所述端口孔边缘上形成有散热豁口。本技术在主板的散热性能没有任何影响的前提下，较隐蔽的第一通孔和散热豁口使得灰尘等杂物颗粒不容易进到机壳内部，保证电脑一体机的性能和寿命；而且第一通孔和第二通孔之间形成空气循环，空气经隐蔽的第一通孔进入，从第二通孔流出，利于散热调温。【IPC分类】G06F1/20, G06F1/16【公开号】CN204883495【申请号】CN201520552307【专利技术人】胡海平, 谢云龙 【申请人】深圳市畅想伟业科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有散热孔的电脑一体机机壳，包括机壳本体及设于机壳本体背面下侧的凹槽，所述凹槽内顶壁上设有用于插装主板IO接口的端口孔，其特征在于，所述凹槽内顶壁上位于端口孔的两侧以及与内顶壁相邻的两内侧壁上设有用于散热的第一通孔，所述机壳本体背面设有与第一通孔形成空气循环的第二通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡海平，谢云龙，
申请(专利权)人：深圳市畅想伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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