一种嵌入式PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，所述PCB内板上设置有焊接区域，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板；密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。本实用新型专利技术在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种嵌入式PCB电路板。
技术介绍
21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业一PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献，因此，PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。PCB产品在向高层次、高密度、信号高频化发展，但目前的PCB电路板表面线路上的大量无源器件占据了 PCB大量的表面积，同时需要大量的导线、导通孔和连接焊盘，浪费大量的PCB版面和空间、制作工艺繁琐，且其抵抗机械振动冲击、受潮、污染和腐蚀气体等能力低，大大影响其机械和电气性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防水性更好、使用更加稳定、寿命更长的一种嵌入式PCB电路板。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，每个凹槽的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域，每个凹槽的两端侧壁均设置一倾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板；密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚穿过密封板板上的通孔至密封板下端面，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。作为优选的技术方案，所述密封板的两端各设置一连接耳，所述连接耳与凹槽两端的扣槽配合安装，所述密封板的两端为一倾斜面，整块密封板的截面呈倒梯形状，密封板与凹槽两端的倾斜面扣合。作为优选的技术方案，所述密封板的下端面及密封板的四个侧面均设置一层防水层。作为优选的技术方案，所述密封板上端面的通孔边上设置有固定凹槽，电子元件下端的引脚卡装于固定凹槽内。作为优选的技术方案，所述引脚的长度大于密封板厚度的3-4倍。本技术的有益效果是:本技术在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本实用电子元件与密封板的安装示意图。【具体实施方式】本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1和图2所示，本技术的一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板1，所述PCB基板I的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽3，每个凹槽3的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域4，每个凹槽3的两端侧壁均设置一倾斜面2，斜面朝上，位于凹槽3的上端两侧各开设一扣槽7，所述扣槽7的宽度等于凹槽3的宽度，所述凹槽3内活动安装一密封板9 ;密封板9的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件6，电子元件6的引脚5穿过密封板9板上的通孔至密封板9下端面，电子元件6的引脚5与PCB内板的焊接区域4焊接。其中，密封板9的两端各设置一连接耳8，所述连接耳8与凹槽3两端的扣槽7配合安装，所述密封板的两端为一倾斜面2，整块密封板9的截面呈倒梯形状，密封板9与凹槽两端的倾斜面扣合。密封板9的下端面及密封板的四个侧面均设置一层防水层，通过增加防水层，防止水气等通过缝隙进入到PCB内层，增加整块PCB板的稳定性。其中，密封板9上端面的通孔边上设置有固定凹槽(未图示)，电子元件下端的引脚5卡装于固定凹槽内，增加电子元件6相对密封板的牢固性。其中，引脚5的长度大于密封板厚度的3-4倍，为了能够在安装时引脚与焊接区域能够焊接，因此特加长了电子元件的引脚。安装时，电子元件的引脚穿过密封板上端的通孔至密封板下端，电子引脚与PCB板内层上的焊接区域焊接，焊接完成后将密封板装入到凹槽内，密封整个凹槽及有效起到一个密封防水的作用。本技术的有益效果是:本技术在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种嵌入式PCB电路板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，每个凹槽的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域，每个凹槽的两端侧壁均设置一倾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板； 密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚穿过密封板板上的通孔至密封板下端面，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。2.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述密封板的两端各设置一连接耳，所述连接耳与凹槽两端的扣槽配合安装，所述密封板的两端为一倾斜面，整块密封板的截面呈倒梯形状，密封板与凹槽两端的倾斜面扣合。3.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述密封板的下端面及密封板的四个侧面均设置一层防水层。4.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述密封板上端面的通孔边上设置有固定凹槽，电子元件下端的引脚卡装于固定凹槽内。5.根据权利要求1所述的嵌入式PCB电路板，其特征在于:所述引脚的长度大于密封板厚度的3-4倍。【专利摘要】本技术公开了一种嵌入式PCB电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，所述PCB内板上设置有焊接区域，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板；密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。本技术在电子元件与PCB基板间安装一块密封板，使得在使用过程中，整块PCB板具有一定的防水性，不会造成电子元件的短路，且增加了电子元件与PCB基板间的固定力，使用更加稳定。【IPC分类】H05K1/18【本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式PCB电路板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板的内层设置有PCB内板，PCB基板上端面开设有一个以上的凹槽，每个凹槽的底面与PCB内板相通，所述PCB内板上设置有焊接区域，每个凹槽的两端侧壁均设置一倾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端两侧各开设一扣槽，所述扣槽的宽度等于凹槽的宽度，所述凹槽内活动安装一密封板；密封板的上端面设置有一个以上的通孔，每个焊接区域均正对一通孔，所述密封板的上端面安装有电子元件，电子元件的引脚穿过密封板板上的通孔至密封板下端面，电子元件的引脚与PCB内板的焊接区域焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓刚，张义勋，赵跃磊，张吉东，钟洪海，
申请(专利权)人：深圳市吉瑞达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44