【技术实现步骤摘要】
本技术属于灯珠
,具体涉及一种新型灯珠。
技术介绍
目前整个行业竞争激烈,各厂家纷纷推出大功率封装器件,但是当功率增大时,热量也不可避免的增大了,当热量升高到一定程度时,LED灯珠的信赖度就面临着很大程度的挑战。现在LED灯珠普遍都是正装封装,即芯片通过底胶进行固定,然后在芯片的P极和N极分别引两条线到支架上或者芯片上。这样做,芯片的热量要通过底胶才能导到基板上,阻碍了热的传递,并且打线工艺也会存在一定的可靠度的风险,当热度过高时,胶材的膨胀系数就会增大,当膨胀到一定程度时,就会拉断金线,开路死灯。而且芯片正面的电极部分会阻碍一部分光的发出。此技术灯珠可以很好的解决这些问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型灯珠,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型灯珠,包括正极、基板、芯片、LED灯珠、螺孔和负极,所述LED灯珠安装在芯片上,所述芯片固定在基板上,所述芯片的右侧上端设置有正极,所述芯片的左侧下端设置有负极,所述基板的上下两端边缘开有螺孔。优选的,所述LED灯珠有十二个且对称安装在芯片上。优选的,所述芯片的电极设置在芯片的背面。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该新型灯珠,采用倒装LED灯珠,可以让产品品质更加稳定,减少焊线工序,相比常规的LED灯珠,可以降低产品热阻,进一步提高产品的信赖度,由于芯片电极在背面,正面没有电极,同样的尺寸,增加了发光面积,提尚发光效率,不用打线焊接,提尚生广效率,提尚广品可靠度。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1_正极,2-基板,3-芯片,4- ...
【技术保护点】
一种新型灯珠,包括正极(1)、基板(2)、芯片(3)、LED灯珠(4)、螺孔(5)和负极(6),其特征在于:所述LED灯珠(4)安装在芯片(3)上,所述芯片(3)固定在基板(2)上,所述芯片(3)的右侧上端设置有正极(1),所述芯片(3)的左侧下端设置有负极(6),所述基板(2)的上下两端边缘开有螺孔(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:苏利雄,
申请(专利权)人:深圳市德辰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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