一种分立式介质滤波器制造技术

技术编号:12534731 阅读:101 留言:0更新日期:2015-12-18 12:59
本实用新型专利技术提供一种分立式介质滤波器,该滤波器包括介质基体、介质基板和连接两者的金属插针,介质基板具有作为开方面的前端面、作为断路面的后端面和作为输入输出接口的下表面,介质基板上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的基板通孔,每个基板通孔的内表面上均设有第二内导电层,前端面上围绕各基板通孔的周边分别涂敷有与第二内导电层连接的局部导电层。本实用新型专利技术通过对滤波器的组成结构进行优化设计,金属插针将具有同轴谐振腔的介质基体和等效于电场中的滤波元件的介质基板电连接在一起形成滤波器,具有通带内低损耗、通带外高抑制的电气性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷介质滤波器,具体涉及一种能够改善带内损耗、带外抑制、二次谐波的分立式介质滤波器你。
技术介绍
随着无线移动通信技术的迅猛发展,要求通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高,其中,滤波器作为选频器件在频带内应该具有最好的通频特性,在频带边带应该具有最好的阻频特性,在二次谐波处应该具有最好的阻带抑制比。传统的连体式陶瓷介质滤波器很难同时实现在频带内小的损耗、频带边带大的抑制、以及二次谐波处大的抑制;传统的分立式陶瓷介质滤波器在二次谐波处的抑制相对于传统的连体式结构具有较大的改善,但是,传统的分立式滤波器是将介质基体单独的焊接在PCB板上后才能形成滤波器的整体,同时,滤波的电容电感均为贴片式焊接在PCB板上,PCB板的加入、以及贴片电容电感本身不稳定的电气性能不可避免的带来了损耗的增大、以及因为接地性差的问题带来的频带边带抑制受影响的问题。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中的不足,本技术的目的在于克服
技术介绍
的缺陷,提供一种分立式介质滤波器,其目的是从结构出发来改善滤波器的通带内损耗、边带抑制以及二次谐波抑制,更利于产品的设计。为达到上述目的,本技术采用的技术方案为:一种分立式介质滤波器,包括分体设置的至少两个介质基体,每个所述介质基体上均设有谐振孔,所述介质基体的部分表面上设有外导电层,所述谐振孔的内表面上设有与外导电层连接的第一内导电层,其特征在于:其还包括一体式设置的介质基板,以及连接所述介质基体和介质基板的金属插针,所述介质基板具有作为开方面的前端面、作为断路面的后端面和作为输入输出接口的下表面,所述介质基板上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的基板通孔,所述基板通孔的数量和谐振孔的数量一致,每个所述基板通孔的内表面上均设有第二内导电层,所述前端面上围绕各所述基板通孔的周边分别涂敷有与第二内导电层连接的局部导电层,每个所述局部导电层之间为无涂层区域,所述金属插针的一端固定在所述谐振孔内,其另一端固定在所述基板通孔内。本技术一个较佳实施例中,进一步包括所述介质基板的下表面上设有输入端子导电层和输出端子导电层,所述输入端子导电层和/或输出端子导电层延伸至所述介质基板的侧面。本技术一个较佳实施例中,进一步包括所述金属插针具有通过隔荆隔断连接的第一插针和第二插针,所述第一插针和第二插针分别插入所述谐振孔和基板通孔内。本技术一个较佳实施例中,进一步包括其还包括屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设在所述介质基体、金属插针、介质基板组成整体后的外侧。本技术的有益之处在于:本技术的一种分立式介质滤波器,通过对滤波器的组成结构进行优化设计,通过金属插针将作为同轴谐振器的介质基体和等效于电场中的滤波电容或者滤波电感的介质基板电连接在一起形成滤波器,不需要PCB基板而可以直接焊接组装在整机基板上,由于没有PCB基板和贴片电容电感的介入,使得滤波器的接地性更好,由此带来高通带外抑制的性能;同时,银浆烧结后的导电层相对于贴片元件应用在滤波器上具有更小的通带内损耗,更利于产品的设计。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术优选实施例的结构示意图;图2是本技术优选实施例的介质基板的带下表面的结构示意图。图中:2、介质基体,21、无涂层面,4、谐振孔,6、外导电层,8、第一内导电层,10、介质基板,101、前端面,102、后端面,103、下表面,104、基板通孔;12、金属插针,14、第二内导电层,16、局部导电层,18、输入端子导电层,20、输出端子导电层,22、第一插针,24、第二插针,26、隔荆,28、屏蔽罩。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术方案,并使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合实施例及实施例附图对本技术作进一步详细的说明。如图1、2所示,本技术提供一种分立式介质滤波器,包括分体设置的至少两个介质基体2,为了便于描述,优选采用两个介质基体2,但并不局限于两个,介质基体2的数量并不构成本申请的限制,分立式介质滤波器包括分体设置的两个介质基体2、一块横卧的介质基板10、连接介质基体2和介质基板10的金属插针12,以及罩设在介质基体2、金属插针12、介质基板10组成整体后的外侧的屏蔽罩28。其中,介质基体2为陶瓷材料一体成型的长方体结构,具有平整的六个表面,其中的五个端面上均设有外导电层6,外导电层6优选采用银浆涂敷后高温烧结而成,有一个端面为无涂层面21,每个所述介质基体2上均设有谐振孔4,所述谐振孔4的内表面上设有与外导电层6连接的第一内导电层8 ;介质基板10为有陶瓷材料一体成型的长方体结构,具有平整的六个表面,具有具有作为开方面的前端面101、作为断路面的后端面102,以及下表面103,所述下表面103上设有输入端子导电层18和输出端子导电层20,所述输入端子导电层18和/或输出端子导电层20延伸至所述介质基板10的侧面,所述介质基板10上贯通其前端面101和后端面102的设有一排轴线平行的基板通孔104,所述基板通孔104的数量和谐振孔4的数量一致,本市实施例中优选采用连个基板通孔104,每个所述基板通孔14的内表面上均设有第二内导电层14,所述前端面101上围绕各所述基板通孔14的周边分别涂敷有与第二内导电层14连接的局部导电层16,每个所述局部导电层16之间为无涂层区域。与谐振孔4和基板通孔104的数量一致的金属插针12,金属插针12具有通过隔荆26隔断连接的第一插针22和第二插针24,所述第一插针22和第二插针24分别插入所述谐振孔4和基板通孔内104。上述所有的导电层均采用银浆涂敷后高温烧结而成。上述介质基体2形成谐振器,同排设置的谐振孔4构成同轴谐振腔,介质基体2和介质基板10通过金属插针12电气连接后局部导电层16与介质基体2上的外导电层6之间形成电场中的等效电容,整体形成滤波器整体,通过试验得出银浆烧结后的导电层相对于贴片元件应用在滤波器上具有更小的损耗,同时,组成滤波器的构成中没有PCB板的加入,使得滤波器的接地性更好,由此带来高通带外高抑制、高二次谐波抑制的性能,更利于产品的设计。上述实施例为本技术较佳的实施方式,但本技术的实施方式并不受所述实施例的限制,其它的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。【主权项】1.一种分立式介质滤波器,包括分体设置的至少两个介质基体,每个所述介质基体上均设有谐振孔,所述介质基体的部分表面上设有外导电层,所述谐振孔的内表面上设有与外导电层连接的第一内导电层,其特征在于:其还包括一体式设置的介质基板,以及连接所述介质基体和介质基板的金属插针,所述介质基板具有作为开方面的前端面、作为断路面的后端面和作为输入输出接口的下表面,所述介质基板上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的基板通孔,所述基板通孔的数量和谐振孔的数量一致,每个所述基板通孔的内表面上均设有第二内导电层,所述前端面上围绕各所述基板通孔的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种分立式介质滤波器,包括分体设置的至少两个介质基体,每个所述介质基体上均设有谐振孔,所述介质基体的部分表面上设有外导电层,所述谐振孔的内表面上设有与外导电层连接的第一内导电层,其特征在于:其还包括一体式设置的介质基板,以及连接所述介质基体和介质基板的金属插针,所述介质基板具有作为开方面的前端面、作为断路面的后端面和作为输入输出接口的下表面,所述介质基板上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的基板通孔,所述基板通孔的数量和谐振孔的数量一致,每个所述基板通孔的内表面上均设有第二内导电层,所述前端面上围绕各所述基板通孔的周边分别涂敷有与第二内导电层连接的局部导电层,每个所述局部导电层之间为无涂层区域,所述金属插针的一端固定在所述谐振孔内,其另一端固定在所述基板通孔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘亚玲刘文征
申请(专利权)人:深圳乾瀚科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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