一种陶瓷电路基板制造技术

本发明专利技术一种陶瓷电路基板，包括氧化铝基板、金属电路板和有机绝缘涂层；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。通过上述方式，提供一种陶瓷电路基板，稳定性能好，可靠程度高，使用寿命长；而且整体的耐高温，耐腐蚀，耐候性以及耐紫外线能力方面都比较的优异，尤其是在较为恶劣的工作环境下，依然能够正常的工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气配件领域，特别是涉及一种陶瓷电路基板。
技术介绍
近年来，作为功率晶体管模块用基板和开关电源模块用基板等的电路基板，在陶瓷基板上接合有铜板、铝板、各种包覆板等金属板的陶瓷电路基板得到了广泛的应用。另夕卜，作为上述陶瓷基板，一般使用廉价且通用性高的氧化铝基板、具有电绝缘性而且热传导性优良的氮化铝基板、或者高强度的氮化硅基板等。在这些陶瓷基板中，氧化铝基板的优点是廉价且通用性较高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种陶瓷电路基板，其设计合理，结构简单，解决了陶瓷电路基板上的结构布局问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种陶瓷电路基板，包括氧化铝基板、金属电路板和有机绝缘涂层；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。优选的是，所述孔隙的个数为10~20个；所述金属电路板为铜质的电路板；所述氧化铝基板的厚度为0.2-1.5_。优选的是，所述有机绝缘涂层的厚度为10~20μπι，金属电路板的厚度为0.15—0.45mm0本专利技术的有益效果是:提供一种陶瓷电路基板，稳定性能好，可靠程度高，使用寿命长；而且整体的耐高温，耐腐蚀，耐候性以及耐紫外线能力方面都比较的优异，尤其是在较为恶劣的工作环境下，依然能够正常的工作。【附图说明】图1是本专利技术一种陶瓷电路基板的结构示意图； 附图中各部件的标记如下:1、氧化铝基板；2、金属电路板；3、孔隙；4、走线槽；5、膨胀块；6、定位孔。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅附图1，本专利技术实施例包括: 一种陶瓷电路基板，包括氧化铝基板1、金属电路板2和有机绝缘涂层；所述金属电路板2为铜质的电路板；所述氧化铝基板I的厚度为0.2-1.5mm。所述有机绝缘涂层的厚度为10~20 μ m，金属电路板2的厚度为0.15-0.45mm。所述金属电路板2通过粘结剂连接于所述氧化铝基板I上；选用有机成分的粘结剂能够具有较好的耐高温能力。在所述氧化铝基板I上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙3 ;所述孔隙3的个数为10~20个；在所述孔隙3的内壁面上还设有凹陷的走线槽4 ;走线槽4确保了线路结构的完整性，同时也保护了线路结构，放置线路结构受到损害。所述氧化铝基板I上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块5 ;这些膨胀块5不仅能够防止金属电路板被压，而且起到了一定的限位作用。所述氧化铝基板I的边角处还设有六角形的定位孔6 ;所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。陶瓷电路基板稳定性能好，可靠程度高，使用寿命长；而且整体的耐高温，耐腐蚀，耐候性以及耐紫外线能力方面都比较的优异，尤其是在较为恶劣的工作环境下，依然能够正常的工作。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种陶瓷电路基板，其特征在于:包括氧化铝基板、金属电路板和有机绝缘涂层；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路基板，其特征在于:所述孔隙的个数为10~20个；所述金属电路板为铜质的电路板；所述氧化铝基板的厚度为0.2-1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电路基板，其特征在于:所述有机绝缘涂层的厚度为10~20 μπι，金属电路板的厚度为0.15-0.45mm。【专利摘要】本专利技术一种陶瓷电路基板，包括氧化铝基板、金属电路板和有机绝缘涂层；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。通过上述方式，提供一种陶瓷电路基板，稳定性能好，可靠程度高，使用寿命长；而且整体的耐高温，耐腐蚀，耐候性以及耐紫外线能力方面都比较的优异，尤其是在较为恶劣的工作环境下，依然能够正常的工作。【IPC分类】H05K1/03【公开号】CN105163488【申请号】CN201510548255【专利技术人】乔金彪 【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电路基板，其特征在于：包括氧化铝基板、金属电路板和有机绝缘涂层；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32