一种印制板过孔的加工方法技术

本发明专利技术一种印制板过孔的加工方法，包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。通过采用环氧树脂进行塞孔，由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系，固化时烘烤时间短，能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量，避免孔内气泡、空洞和凹陷等的发生，可靠性强，良品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制板加工工艺，具体为。
技术介绍
现有技术中在印制板元器件贴装时，为避免因焊接导致的短路风险，印制板过孔需塞孔，其一般过孔孔径< 0.50_，在印制板行业通常采用阻焊塞孔的方式制作，可以满足质量要求。印制板外层过孔阻焊塞孔，业内主要采用塞孔铝片，在钻孔工序按照钻孔资料完成对铝片的过孔及定位孔的钻孔，制作塞孔网版，采用阻焊油墨按照先塞后印的方式，阶段性升温固化的工艺流程来进行过孔塞孔制作。但此种塞孔工艺采用的油墨为液态感光型的双组分体系，黏度较低，一般为100?150dpa.S，且高温固化需分段烘烤的时间长，一般为3H?4H，固化后又极易收缩。在针对大孔塞孔，0.5mm <孔径< 1.20mm时，容易造成塞孔不饱满、塞孔凹陷、塞孔裂纹及空洞等质量缺陷，影响产品装配的可靠性，如图1和图2所示。业内也一直无法解决大孔阻焊塞孔的难题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种能够避免大孔塞孔出现的塞孔不饱满、凹陷、裂纹及空洞等质量缺陷，提升产品良率，满足产品装配的可靠性要求的印制板过孔的加工方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现:—种印制板的过孔塞孔方法，包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；步骤3，将塞孔后的印制板在150?155°C的温度加热55?60min使环氧树脂固化；步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。优选的，环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种。优选的，环氧树脂在20?25°C的温度下，其粘度在450?650dPa.S。优选的，采用铝片或FR4光板制成与过孔对应的塞孔网版。优选的，采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果:本专利技术通过采用环氧树脂对过孔进行塞孔，由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系，固化时烘烤时间短，能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量，避免孔内气泡、空洞和凹陷等现象的发生，满足可靠性测试要求；从而有效解决大孔塞孔质量隐患，可以将塞孔良率从70%提升到99%以上，经济效益十分明显，生产过程中实用性强；能够广泛的适用于印制板高密度互联产品的过孔塞孔工艺需求、普通产品外层过孔塞孔工艺需求，以及印制板过孔大孔塞孔工艺需求。【附图说明】图1为现有技术中过孔塞孔后裂纹的结构截面示意图。图2为现有技术中过孔塞孔后空洞的结构截面示意图。图3为本专利技术实例中所述的过孔塞孔后的结构截面示意图。【具体实施方式】下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。本专利技术一种印制板的过孔塞孔方法，印制板半成品正常生产到钻孔，先钻需塞孔的过孔，然后再正常生产到全板电镀后，走镀孔流程，将孔铜厚度镀到客户要求；半成品再正常过阻焊前处理，烘干孔内残留湿气，采用环氧树脂进行塞孔、固化，最后磨板，去除板面残留的树脂。以上可完成树脂塞孔的流程，然后印制板半成品钻非树脂塞孔的孔，后工序正常生产即可。具体包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的采用铝片或FR4光板制成塞孔网版，对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；其中，环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种；环氧树脂在20?25°C的温度下，其粘度在450?650dPa.S。步骤3，将塞孔后的印制板在150?155°C的温度加热55?60min使环氧树脂固化；步骤4，采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，去除板面残留的树脂，完成对印制板的过孔塞孔加工。采用此方法加工得到的过孔塞孔，质量均匀稳定，其截面结构图如图3所示，填充固化后的结构均匀稳定，有效解决大孔塞孔质量隐患，可以将塞孔良率从70%提升到99%以上，经济效益十分明显，生产过程中实用性很强。【主权项】1.一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤， 步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜； 步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板； 步骤3，将塞孔后的印制板在150?155°C的温度加热55?60min使环氧树脂固化； 步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。2.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，所述的环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，所述的环氧树脂在20?25°C的温度下，其粘度在450?650dPa.S。4.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，步骤2中，采用铝片或FR4光板制成与过孔对应的塞孔网版。5.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，步骤4中，采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板。【专利摘要】本专利技术，包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。通过采用环氧树脂进行塞孔，由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系，固化时烘烤时间短，能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量，避免孔内气泡、空洞和凹陷等的发生，可靠性强，良品率高。【IPC分类】H05K3/40【公开号】CN105163519【申请号】CN201510501790【专利技术人】张文晗, 师博, 余华, 梁丽娟 【申请人】中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文晗，师博，余华，梁丽娟，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61