一种预备牙体的预备量测量装置及其使用方法，预备量测量装置的组成是：厚度标定尺(4)和对目标修复体的诊断蜡型印模得到的用于牙体预备指示的硅橡胶导板模型组；所述的硅橡胶导板模型组包括指导预备牙体(5)切面预备的切面指示模型(1)，指导预备牙体(5)唇面预备的唇面指示模型(2)和指导预备牙体(5)舌面预备的舌面指示模型(3)；所述厚度标定尺(4)包括手柄(4a)和与手柄(4a)固定连接的测量针(4b)；测量针(4b)靠近针头的针体侧面设置刻度。该装置可检查预备体形态是否理想，测量牙体的预备量，指导牙体的精确预备，且该装置使用方便，安全可靠。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于医疗器械
技术介绍
牙科美学修复是采取改变牙齿和(或)牙周组织的形态的措施，力求牙齿在美观和功能上取得最大程度的协调，从而使得修复的最终效果最优化。对于美学区修复的患者，需要先经美学分析设计，在患者原始牙齿模型的基础上设计制作诊断蜡型，即目标修复体。再在需要修复的牙体上粘接瓷冠修复体，使得修复后的牙体与目标修复体一致，达到美观的效果。但由于瓷冠修复体有最小厚度的限制及修复牙体有不美观的凸出部分，因此，在粘接瓷冠修复体之前，需要对修复的牙体进行牙体预备，即磨除牙体的多余部分；此时，待修复的牙体称为预备牙体。牙体预备是口腔修复科的最基本操作之一，为了最大限度地保存牙体组织，尽量少磨除牙体组织，必须掌握预备牙体形态与目标修复体的空间位置关系。一般要求预备牙体外轮廓与目标修复体外轮廓间有一定尺寸的均匀空间间隙，直接涉及牙体组织磨除量的判断和确定。目前口腔临床医生常采取目测磨除量的方法制备预备体，此种方法误差较大，修复效果对临床医生的经验依赖性大，尤其是在要改变牙齿形态的修复治疗中。现有的方法常出现造成牙体预备过多(磨过多的牙体组织)或者预备不足(需要再进行测量、预备)的情况。因此，微创、快速的牙体预备亟需一种工具和方法，可以根据简单直观准确地得出牙体的预备量。
技术实现思路
本专利技术第一专利技术目的是提供一种预备牙体的预备量测量装置，该装置可检查预备体形态是否理想，测量牙体的预备量，指导牙体的精确预备，且该装置使用方便，安全可靠。本专利技术实现其第一专利技术目的采取的技术手段是:一种预备牙体的预备量测量装置，其组成是:厚度标定尺和对目标修复体的诊断蜡型印模得到的用于牙体预备指示的硅橡胶导板模型组；所述的硅橡胶导板模型组包括指导预备牙体切面预备的切面指示模型，指导预备牙体唇面预备的唇面指示模型和指导预备牙体舌面预备的舌面指示模型；所述厚度标定尺包括手柄和与手柄固定连接的测量针；测量针靠近针头的针体侧面设置刻度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过三个硅橡胶导板模型和一把厚度标定尺，即可直观、简单、精确地测量预备牙体上三个外露面的预备量，作为牙体预备的指导；较之现有的目测预备量的方法，其对预备牙体的预备量的测量直观、简单、精确，无需反复观察，降低牙体预备的操作环节和时间，减少了患者的不适感，且对修复的牙体和目标修复体的一致性好，修复效果好。进一步，本专利技术所述的硅橡胶导板模型组由以下方法制得:A、对目标修复体的诊断蜡型进行三次印模，分别得到包绕目标预备牙体及其相邻3-5个牙体的硅橡胶导板一、硅橡胶导板二和硅橡胶导板三；B、切掉硅橡胶导板一包绕目标预备牙体部位的唇面，得到保留相邻3-5个牙体三个包绕面和目标预备牙体切面包绕面的切面指示模型；C、切掉硅橡胶导板二包绕目标预备牙体部位的舌面和切面，得到保留相邻3-5个牙体三个包绕面和目标预备牙体唇面包绕面的唇面指示模型；D、切掉硅橡胶导板三包绕目标预备牙体部位的切面和唇面，得到保留相邻3-5个牙体三个包绕面和目标预备牙体舌面包绕面的舌面指示模型。这样，通过简单的方法制得了可精确指导牙体预备的硅橡胶导板模型组，预备牙体每个面的指示模型均具有可将指示模型卡包固位于患者口中的相邻3-5个牙体的三个包绕面，方便指示模型的固定和测量，使测量更加直观、准确、方便。进一步，本专利技术所述的厚度标定尺的测量针靠近针头的针体侧面设置的刻度由不同颜色区域构成。这样，不同颜色的刻度可用于医生操作时精确测量，从而精确地指导牙体预备。本专利技术的第二专利技术目的是一种上述预备牙体的预备量测量装置的使用方法，该方法简单，快捷，避免了医生根据临床经验进行牙体预备所造成的随机性大，误差大的问题，符合国际平台“精确”、“微创”的主流趋势。本专利技术为实现其第二专利技术目的所采取的技术手段是:一种上述预备牙体的预备量测量装置的使用方法，其步骤为:Al、将切面指示模型的相邻3-5个牙体的三个包绕面戴在患者对应的牙体上；A2、用厚度标定尺测出患者的预备牙体的切面与目标预备牙体切面包绕面之间的间隙S，当间隙S大于等于瓷冠修复体的最小厚度，预备牙体的切面预备量为O ;当间隙S小于瓷冠修复体的最小厚度，预备牙体的切面预备量为瓷冠修复体的最小厚度减去间隙S之差;A3、根据A2步得到的预备牙体的切面预备量，进行预备牙体的切面预备；B1、将唇面指示模型的相邻3-5个牙体的三个包绕面戴在患者对应的牙体上；B2、用厚度标定尺测出患者的预备牙体的唇面与目标预备牙体唇面包绕面之间的间隙S，当间隙S大于等于瓷冠修复体的最小厚度，预备牙体的唇面预备量为O ;当间隙S小于瓷冠修复体的最小厚度，预备牙体的唇面预备量为瓷冠修复体的最小厚度减去间隙S之差;B3、根据B2步得到的预备牙体的唇面预备量，进行预备牙体的唇面预备；Cl、将舌面指示模型的相邻3-5个牙体的三个包绕面戴在患者对应的牙体上；C2、用厚度标定尺测出患者的预备牙体的舌面与目标预备牙体舌面包绕面之间的间隙S，当间隙S大于等于瓷冠修复体的最小厚度，预备牙体的舌面预备量为O ;当间隙S小于瓷冠修复体的最小厚度，预备牙体的舌面预备量为瓷冠修复体的最小厚度减去间隙S之差;C3、根据C2步得到的预备牙体的舌面预备量，进行预备牙体的舌面预备。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术方法通过简单的操作，完成对预备牙体唇面、舌面以及切面预备量的测量，并精确指导牙体的预备；不受医生临床经验的干扰，可快速地完成牙体的预备。下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做一进步描述。【附图说明】图1为本专利技术实施例的切面指示模型用于上牙预备量测量时的示意图(正视图)。图2为本专利技术实施例的唇面指示模型用于上牙预备量测量时的示意图(仰视图)。图3为本专利技术实施例的舌面指示模型用于上牙预备量测量时的示意图(仰视图)。图4为本专利技术实施例的厚度尺结构示意图。【具体实施方式】本专利技术的一种【具体实施方式】是，一种预备牙体的预备量测量装置，其组成是:厚度标定尺4和对目标修复体的诊断蜡型印模得到的用于牙体预备指示的硅橡胶导板模型组；所述的硅橡胶导板模型组包括指导预备牙体5切面预备的切面指示模型1，指导预备牙体5唇面预备的唇面指示模型2和指导预备牙体5舌面预备的舌面指示模型3 ;图4示出，所述厚度标定尺4包括手柄4a和与手柄4a固定连接的测量当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种预备牙体的预备量测量装置，其组成是：厚度标定尺(4)和对目标修复体的诊断蜡型印模得到的用于牙体预备指示的硅橡胶导板模型组；所述的硅橡胶导板模型组包括指导预备牙体(5)切面预备的切面指示模型(1)，指导预备牙体(5)唇面预备的唇面指示模型(2)和指导预备牙体(5)舌面预备的舌面指示模型(3)；所述厚度标定尺(4)包括手柄(4a)和与手柄(4a)固定连接的测量针(4b)；测量针(4b)靠近针头的针体侧面设置刻度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于海洋，李俊颖，陈端婧，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：四川;51
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