一种焊盘开窗方法及PCB板技术

本发明专利技术提供一种焊盘开窗方法及PCB板，包括步骤：在菲林胶片上设置遮光区，包括用于遮盖焊盘的焊盘遮光区和环绕焊盘遮光区的缓冲区；焊盘具有接线边和非接线边，焊盘遮光区具有与接线边对应的遮光区接线边和与非接线边对应的遮光区非接线边，以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度＜以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度；将菲林胶片与设计有焊盘的PCB板对齐后，对PCB板进行曝光显影，使焊盘完全外露，完成焊盘开窗。本发明专利技术的焊盘开窗方法，曝光显影后露出的线路长度短，线路对焊盘中心的影响小，当焊盘与管脚通过锡膏焊接时，微型电子器件通过管脚被锡膏拉偏的情形得到大大改善，而且管脚发生扭曲变形的情形也得到缓解。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊盘开窗方法及PCB板，属于PCB板的焊盘开窗方法

技术介绍
为扩展PCB产品功能，有时需要在PCB板上增设与PCB板电导通的微型电子器件，现有实现微型电子器件与PCB板之间电导通的方式一般是在微型电子器件上设置管脚，在PCB板上设置与管脚相对应的焊盘，通过将管脚与焊盘焊接实现微型电子器件与PCB板的电导通。在PCB板的生产过程中，设置在PCB板上的焊盘往往被绝缘油墨覆盖(即常说的绿油或绿漆)，为使被绝缘油墨覆盖的焊盘重新外露，需要将覆盖在焊盘上的绝缘油墨除去，这种将覆盖在焊盘上的绝缘油墨除去的工艺就是焊盘开窗。现有技术中存在一种对设计在PCB板上的焊盘进行开窗的焊盘开窗方法，这种开窗方法需要首先在菲林胶片上设置遮光区域和透光区域，并使遮光区域与设计在PCB板上的焊盘位置相对，为使设计在PCB板上的焊盘完全外露，上述遮光区域的设置面积通常要大于焊盘的面积，然后采用菲林胶片对PCB板进行曝光，最后使用显影化学药水对PCB板进行清洗，将被遮光区域遮住的PCB板区域(焊盘位于这部分区域内)内的绝缘油墨洗去，从而使设计在PCB板上的焊盘完全外露。采用上述焊盘开窗方法对PCB板进行开窗使焊盘外露后，在使用锡膏将管脚和焊盘焊接到一起的过程中，专利技术人发现有时管脚会将上述微型电子器件拉偏，有时管脚在微型电子器件上的弯曲角度会增大或缩小，并导致管脚在PCB板上的排列不够整齐，这两种情况都会影响微型电气器件与PCB板之间的电导通质量，进而影响信号传输质量，导致PCB产品品质降低。专利技术人经过长时间的观察研究后发现，在使用锡膏对管脚和焊盘进行焊接时，锡膏会将与每一个管脚相对的焊盘填满，并将每一个管脚拉向与其相对的焊盘的中心。当与一排管脚相对的一排焊盘的中心都朝一侧偏移时，锡膏就会通过管脚将微型电子器件拉偏，当与一排管脚相对的一排焊盘的中心朝不同方向偏移时，锡膏对管脚的拉扯就会导致管脚在微型电子器件上弯曲角度的变化。专利技术人还发现，焊盘是与设计在PCB板上的线路相连接的，当在菲林胶片上设置遮光区域的面积大于焊盘的面积，并采用曝光显影的方式对PCB板进行处理时，一部分与焊盘相连的线路也外露了出来，并成为了焊盘的一部分，由于一排焊盘包含有多个独立的焊盘，而与每一个焊盘分别相连的线路并不是从一排焊盘的同一侧与焊盘接触的，这造成外露的线路部分分布在焊盘的不同位置，这必然改变焊盘的中心，进而在焊盘与管脚通过锡膏焊接时出现管脚弯曲角度发生变化的情况。理论上，当焊盘面积足够大时，这种外露的线路对于焊盘中心的影响会非常小，甚至可以忽略，然而增加焊盘面积必然导致产品体积增大，这不符合当下电子产品小型多功能化的潮流趋势；由于PCB板在生产过程中存在微量拉伸变形，因此盲目缩小设在菲林胶片上的遮光区域，又会增加无法将覆盖在焊盘上的绝缘油墨完全清除的风险(如果无法完全清除绝缘油墨，则焊盘中心的变化将更加明显)。因此，如何设计一种能够将覆盖在焊盘上的绝缘油墨完全去除，并使去除绝缘油墨后的焊盘在与管脚通过锡膏焊接时，能够减缓管脚发生扭曲变形和提高管脚排列均匀性的焊盘开窗方法，是长期困扰本领域技术人员的技术难题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于克服现有技术中的焊盘开窗方法在将覆盖在焊盘上的绝缘油墨去除后，使用锡膏焊接焊盘与管脚时，管脚容易发生扭曲变形和/或拉偏微型电子器件，以致PCB板产品性能严重下降的技术缺陷，从而提供一种能够将覆盖在焊盘上的绝缘油墨完全去除，且使焊盘在与管脚通过锡膏焊接时，能够减缓管脚发生扭曲变形的情形并提高管脚排列均匀性的焊盘开窗方法。本专利技术的另一目的在于提供一种采用上述焊盘开窗方法制作而成的PCB板产品。为此，本专利技术提供一种焊盘开窗方法，包括如下步骤: 在菲林胶片上设置遮光区，所述遮光区包括用于遮盖焊盘的焊盘遮光区和环绕所述焊盘遮光区的缓冲区；所述焊盘具有与线路连接的接线边和不与线路连接的非接线边，所述焊盘遮光区具有与所述接线边对应的遮光区接线边和与所述非接线边对应的遮光区非接线边，以所述遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度<以所述遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度； 将所述菲林胶片与设计有所述焊盘的PCB板对齐，使所述焊盘遮光区与所述焊盘正对后，对所述PCB板进行曝光显影，使所述焊盘完全外露，完成焊盘开窗。设置以所述遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度均匀一致，设置以所述遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度均匀一致。将以所述遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度设置为以所述遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度的1/5?1/3。设置以所述遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度为0.5?lmil。设置以所述遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度为1.5?5mil。在所述菲林胶片上设置的相邻两个遮光区之间阻焊桥的宽度多2.5mil。所述遮光区的形状为方形、或者方形与弧形的结合。采用对位曝光机对所述菲林胶片和设计有所述焊盘的PCB板进行对位，控制对位精度<以所述遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度。本专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板上的焊盘开窗，采用上述任一项所述的焊盘开窗方法制作而成。本专利技术的一种焊盘开窗方法及PCB板具有以下优点: 1.本专利技术的焊盘开窗方法，在菲林胶片上设置以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度< 以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度，当使用上述设置的菲林胶片对PCB板进行曝光显影时，以遮光区接线边为内边缘的缓冲区部分所遮挡的PCB板部分宽度较窄，曝光显影后所露出的与焊盘相接的线路长度也就相应较短，由于较短长度的线路对焊盘中心的影响很小，因而当焊盘与管脚通过锡膏焊接时，锡膏将管脚拉向焊盘中心时，微型电子器件通过管脚被锡膏拉偏的情形得到大大改善，而且管脚发生扭曲变形的情形也得到缓解，并同时提高了管脚在PCB板上的排列均匀性。2.本专利技术的焊盘开窗方法，将以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度设置为均匀一致，并将以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度设置为均匀一致，当使用上述设置的菲林胶片对PCB板进行曝光显影时，可以在焊盘周围形成宽度均匀的缓冲显影区，缓冲显影区的存在能够保证焊盘的完全外露；缓冲显影区的宽度均匀可以保证开窗的形状规贝1J，在开窗部位设置锡膏时，锡膏更容易在形状规则的开窗内部填充且不易外溢，从而能够提尚焊盘与管脚之间的焊接品质。3.本专利技术的焊盘开窗方法，将以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度设置为以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度的1/5?1/3，不仅能够保证焊盘的完全外露，还能尽量缩短外露线路的长度，降低线路对焊盘中心的影响。作为一种优选，可以设置以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度为0.5?Imil ;以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度为1.5?5mil，能够最大程度缩短外露线路的长度，最大程度降低线路对焊盘中心的影响。4.本专利技术的焊盘开窗方法，设置相邻两个遮光区之间阻焊桥的宽度多2.5mil，能够在保证焊盘设置密度的前提下，防止位于相邻两个焊盘上的焊料混合，避免发生锡搭桥短路，保证焊接质量。5.本专利技术的焊盘开窗方法，将遮光区的形状设置为方形、或者方形与弧形的结合，上述形状的遮光区，能够在PCB板上形成方形、或者方形与弧形的结合样式的开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘开窗方法，其特征在于：包括如下步骤：在菲林胶片上设置遮光区，所述遮光区包括用于遮盖焊盘（4）的焊盘遮光区（1）和环绕所述焊盘遮光区（1）的缓冲区（2）；所述焊盘（4）具有与线路（3）连接的接线边（41）和不与线路（3）连接的非接线边（40），所述焊盘遮光区（1）具有与所述接线边（41）对应的遮光区接线边（11）和与所述非接线边（40）对应的遮光区非接线边（10），以所述遮光区接线边（11）为内边缘的缓冲区的宽度（A）＜以所述遮光区非接线边（10）为内边缘的缓冲区的宽度（B）；将所述菲林胶片与设计有所述焊盘（4）的PCB板对齐，使所述焊盘遮光区（1）与所述焊盘（4）正对后，对所述PCB板进行曝光显影，使所述焊盘（4）完全外露，完成焊盘开窗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛春，朱兴华，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44