壳体制作工艺及壳体切料治具制造技术

本发明专利技术涉及一种壳体制作工艺及壳体切料治具，所透壳体制作工艺包括步骤：提供一壳体半成品，所述壳体半成品具有壳体和一体成型于所述壳体的浇口料；提供一固定板，所述固定板具有承载面和开设于所述承载面上的收容槽；将所述壳体半成品放置于所述收容槽内，将所述壳体贴合于所述收容槽，并将所述浇口料露出于所述收容槽；提供一压合板，所述压合板具有压合面和开设于所述压合面上的通孔；将所述压合板的压合面压合于所述承载面上，并将多个所述浇口料对应收容于所述通孔内；铣削所述通孔内的浇口料。从而方便对所述通孔内的浇口料进行铣削，从而不会损坏所述壳体，且去容易除所述浇口料，从而提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加工成型领域，尤其涉及一种壳体半成品成型工艺。
技术介绍
目前手机的壳体越来越重视轻薄性能、外观性能和稳固性能，而传统的壳体多数采用注塑成型，采用注塑成型的壳体通常是向模具的型腔中注射液态塑胶，待液态塑胶固化后，从型腔取出壳体，在取出壳体之前，壳体会连接着模具中流道的浇口料，通常存在两种做法，一种是将壳体和浇口料一通取出，通过人工去除浇口料，从而获得壳体，另一种做法是通过在模具中设置勾住浇口料的勾针，使得模具开模时，壳体和浇口料自动分离，然而无论是哪种做法在面对轻薄、结构强度不佳的壳体时，由于壳体强度小于浇口料强度，从而无论采用哪种做法去除浇口料时，都容易损坏壳体，导致壳体不良率升高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种提高生产良率的壳体制作工艺。本专利技术提供一种壳体制作工艺，其中，所透壳体半成品成型工艺包括步骤:提供一壳体半成品，所述壳体半成品具有壳体和一体成型于所述壳体的饶口料，所述壳体具有外观面和连接于所述外观面的底面，所述浇口料位于所述底面上；提供一固定板，所述固定板具有承载面和开设于所述承载面上的收容槽；将所述壳体半成品放置于所述收容槽内，将所述壳体的外观面贴合于所述收容槽的底面，并将所述浇口料露出于所述收容槽；提供一压合板，所述压合板具有压合面和开设于所述压合面上的通孔；将所述压合板的压合面压合于所述承载面上，并将多个所述浇口料对应收容于所述通孔内；铣削所述通孔内的浇口料； 打开所述压合板和所述固定板，取出所述壳体。其中，在提供一壳体半成品的步骤中，采用注塑成型工艺成型出所述壳体半成品。其中，在将所述壳体半成品放置于所述收容槽的步骤中，将所述壳体的顶面与所述承载面相平齐。其中，在铣削所述通孔内的浇口料的步骤中，将所述固定板和压合板，以及固定于所述固定板和所述压合板之间的壳体半成品一同放置于数控铣床上，利用数控铣床的铣刀铣削所述通孔内的浇口料。本专利技术还提供一种壳体切料治具，其中，所述壳体切料治具包括固定板和压合板，所述固定板包括承载面和开设于所述承载面上的收容槽，所述收容槽内用于放置壳体半成品，所述壳体半成品包括固定于所述收容槽内的壳体，以及一体于所述壳体并露出所述收容槽的浇口料，所述压合板包括压合面和开设于所述压合面上的通孔，所述压合面平行于所述承载面，且相对所述承载面滑动设置，所述通孔的开口朝向所述收容槽，用以收容所述浇口料，并使得铣削设备铣削所述浇口料。其中，所述承载面上设置有第一定位部，所述压合面上设有与所述第一定位部相配合的第二定位部。其中，所述壳体切料治具还包括基座和至少两根滑杆，至少两个所述滑杆的一端固定于所述压合面上，且至少两个所述滑杆的长度方向垂直所述压合面，所述基座固定于所述滑杆远离所述压合板一端，所述固定板滑动连接于所述滑杆上，位于所述基座和所述压合板之间。其中，所述壳体切料治具还包括至少两个导套，至少两个所述导套固定于所述固定板上，并滑动连接于所述滑杆。其中，所述壳体切料治具还包括驱动机构，所述驱动机构安装于所述基座上，推动所述固定板相对所述压合板滑动。其中，所述壳体切料治具还包括弹性件，所述弹性件压缩于所述固定板和所述压合板之间，用以提供所述固定板远离所述压合板的回复力。本专利技术的壳体制作工艺及壳体切料治具，通过在所述固定板的承载面上开设收容槽，将所述壳体固定于所述收容槽，并将所述浇口料露出于所述收容槽，并在所述压合板的压合面上开设对应收容所述浇口料的通孔，从而在所述压合面的压合面压合于所述承载面时，所述压合面覆盖所述壳体，使得所述壳体被稳固于所述收容槽内，从而方便对所述通孔内的浇口料进行铣削，从而不会损坏所述壳体，且去容易除所述浇口料，从而提高生产良率。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的壳体制作工艺的流程图；图2是本专利技术提供的壳体切料治具的结构示意图；图3是图1的壳体切料治具的II部分的放大示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式是本专利技术的一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式，都应属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1至图3，本专利技术实施方式提供的一种壳体制作工艺，用于制作壳体1，可以理解的是，所述壳体I是应用于移动终端上的装饰壳，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑或者液晶显示器等，本实施方式中，所述壳体I是手机玻璃前盖的装饰边框。所述壳体制作工艺包括以下步骤:步骤SOl:提供一壳体半成品2，所述壳体半成品2具有壳体I和一体成型于所述壳体I的浇口料3，所述壳体I具有外观面Ia和连接于所述外观面Ia的底面lb，所述浇口料3位于所述底面Ib上。本实施方式中，所述壳体半成品2经注塑成型工艺成型，所述壳体I呈矩形环状。所述浇口料3的数目为多个，多个所述浇口料3沿所述壳体I的周向等距排列于所述壳体I的底面Ib上。所述浇口料3是所述壳体I在注塑成型时，形成于模具流道中的余料。具体的，所述浇口料3 —体于所述底面Ib的外边缘上，且所述浇口料3凸出于所述底面lb。在其他实施方式中，所述浇口料3还可以是一体于所述壳体I的底面3内边缘上。步骤S02:提供一固定板10，所述固定板10具有承载面11和开设于所述承载面11上的收容槽12。本实施方式中，所述固定板10为矩形金属板件，所述固定板10经铣床铣削成型。所述承载面11为平整面，所述收容槽12为环形凹槽。通过向数控铣床中输入所述壳体I的数据模型，从而依据所述壳体I的数据模型铣削出所述收容槽12，从而所述收容槽12的底面与所述壳体I的外观面Ia相匹配，从而所述收容槽12可以对所述壳体I进行固定，防止所述壳体I在所述收容槽12内晃动。所述承载面11上还开设有与所述收容槽12相贯通的凹槽(未标注)。所述凹槽的深度比所述收容槽12的深度大，从而在所述壳体I放置于所述收容槽12时，所操作人员可以所述凹槽内接触到所述壳体1，从而方便取出所述壳体I。在其他实施方式中，还可以是在所述收容槽12内设置固定卡扣，实现对所述壳体I的固定。步骤S03:将所述壳体半成品2放置于所述收容槽12内，将所述壳体I的外观面Ia贴合于所述收容槽12的底面，并将所述浇口料3露出于所述收容槽12。本实施方式中，将所述壳体半成品2从成型模具中取出，并将所述壳体半成品2放置于所述收容槽12，所述壳体半成品2放置于所述收容槽12后，所述壳体I的底面Ib与所述承载面11相平齐，所述浇口料3露出于所述收容槽12，从而方便去除所述浇口料3。在其他实施方式中，还可以是所述壳体I的底面Ib露出于所述收容槽12。步骤S04:提供一压合板20，所述压合板20具有压合面21和多个开设于所述压合面21上的通孔22。本实施方式中，所述压合板20为矩形金属板件。所述压合板20可以是经铣削设备铣削成型。所述压合面21为平整面。所述通孔22经钻孔工艺成型，所述通孔22的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制作工艺，其特征在于，所透壳体制作工艺包括步骤：提供一壳体半成品，所述壳体半成品具有壳体和一体成型于所述壳体的浇口料，所述壳体具有外观面和连接于所述外观面的底面，所述浇口料位于所述底面上；提供一固定板，所述固定板具有承载面和开设于所述承载面上的收容槽；将所述壳体半成品放置于所述收容槽内，将所述壳体的外观面贴合于所述收容槽的底面，并将所述浇口料露出于所述收容槽；提供一压合板，所述压合板具有压合面和开设于所述压合面上的通孔；将所述压合板的压合面压合于所述承载面上，并将多个所述浇口料对应收容于所述通孔内；铣削所述通孔内的浇口料；打开所述压合板和所述固定板，取出所述壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐义梅，孙毅，胡志勤，邹宏，张伟，李勇，廖新风，王晓辉，刘兵，许宇初，陈伟，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44