LED车灯制造技术

技术编号:12507565 阅读:50 留言:0更新日期:2015-12-13 12:09
一种LED车灯,包括环形PCB基板(1),在所述PCB基板(1)的环形表面内侧的近边缘处设有一个焊接端子(2),该焊接端子通过电源线与外部电源电连接,在所述PCB基板(1)上且远离所述焊接端子(2)一侧的环形面上分别横向且间隔地设置有多组贴片电阻(3),在所述PCB基板(1)环形面上且位于焊接端子(2)及多组贴片电阻(3)之间竖向设置有多个紧密排列的LED灯珠(4)。本实用新型专利技术具有结构简单,光线均匀一致且发光范围大等特点。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及灯具领域,特别是涉及一种LED车灯。【
技术介绍
】发光二极管(LED)由于具有低耗能,使用寿命长、体积小、反应快等特点,已经逐渐取代传统灯泡而应用于各种发光装置中。如图1所示,现有的车灯的PCB基板一般采用24个型号为2835的灯珠进行发光,由于多个灯珠横向且间隔设置,因此导致发光范围小,装有灯珠的PCB板装上车灯后,则会出现光斑及出光不均匀等情况。【
技术实现思路
】本技术旨在解决上述问题,而提供一种结构简单,光线均匀一致且发光范围大的LED车灯。为实现上述目的,本技术提供一种LED车灯,包括环形PCB基板,在所述PCB基板的环形表面内侧的近边缘处设有一个焊接端子,该焊接端子通过电源线与外部电源电连接,在所述PCB基板上且远离所述焊接端子一侧的环形面上分别横向且间隔地设置有多组贴片电阻,在所述PCB基板环形面上且位于焊接端子及多组贴片电阻之间竖向设置有多个紧密排列的LED灯珠。所述每相邻两个LED灯珠外侧设有一组贴片电阻。所述每组贴片电阻与其相邻两个LED灯珠相互垂直。所述每组贴片电阻的数量为两个。所述LED灯珠的数量为99个。所述焊接端子的一端分别与多组贴片电阻及多个LED灯珠电连接,所述焊接端子的另一端则通过电源线与外部电源电连接。本技术的有益效果在于,其有效解决了现有的车灯的PCB基板上的多个灯珠横向且间隔设置,导致发光范围小,并且会出现光斑及出光不均匀等技术问题。本技术通过将多个灯珠竖向且紧密排列地设置于PCB基板的环形表面上,因此使发出的光线均匀一致且发光范围更大。本技术还具有成本低廉,易于实施等特点。【【附图说明】】图1是本技术的现有技术示意图。图2是本技术的结构示意图。【【具体实施方式】】下列实施例是对本技术的进一步解释和补充,对本技术不构成任何限制。如图2所示,本技术的LED车灯,包括环形PCB基板1,焊接端子2,多组贴片电阻3及多个LED灯珠4,其中,所述焊接端子2,多组贴片电阻3及多个LED灯珠4分别设置于PCB基板I的环形表面上。具体地,如图2所示,在本实施例中,所述PCB基板I采用环形的FR-4环氧玻纤布基板。在所述PCB基板I的环形表面内侧的近边缘处设有一个焊接端子2,该焊接端子通过电源线与外部电源电连接,并用于为多个LED灯珠4供电。所述焊接端子2的一端分别与多组贴片电阻3及多个LED灯珠4电连接,所述焊接端子2的另一端则通过电源线与外部电源电连接。在所述PCB基板I上且远离所述焊接端子2 —侧的环形面上分别横向且间隔地设置有多组贴片电阻3。本实施例中,所述每组贴片电阻3的数量为两个。本技术的专利技术点在于:在所述PCB基板I环形面上且位于焊接端子2及多组贴片电阻3之间竖向设置有多个紧密排列的LED灯珠4。所述每相邻两个LED灯珠4外侧设有一组贴片电阻3。所述每组贴片电阻3与其相邻两个LED灯珠4相互垂直设置。本实施例中,所述LED灯珠4的数量为99个,99个LED灯珠4紧密设置于所述PCB基板I的环形表面上,因此可有效增强PCB基板I的发光范围,使发光更加均匀。尽管通过以上实施例对本技术进行了揭示,但是本技术的范围并不局限于此,在不偏离本技术构思的条件下,以上各构件可用所属
人员了解的相似或等同元件来替换。【主权项】1.一种LED车灯,包括环形PCB基板(1),在所述PCB基板(I)的环形表面内侧的近边缘处设有一个焊接端子(2),该焊接端子通过电源线与外部电源电连接,其特征在于,在所述PCB基板(I)上且远离所述焊接端子(2) —侧的环形面上分别横向且间隔地设置有多组贴片电阻(3),在所述PCB基板(I)环形面上且位于焊接端子(2)及多组贴片电阻(3)之间竖向设置有多个紧密排列的LED灯珠(4)。2.如权利要求1所述的LED车灯,其特征在于,所述每相邻两个LED灯珠(4)外侧设有一组贴片电阻(3)。3.如权利要求2所述的LED车灯,其特征在于,所述每组贴片电阻(3)与其相邻两个LED灯珠(4)相互垂直。4.如权利要求3所述的LED车灯,其特征在于,所述每组贴片电阻(3)的数量为两个。5.如权利要求4所述的LED车灯,其特征在于,所述LED灯珠(4)的数量为99个。6.如权利要求5所述的LED车灯,其特征在于,所述焊接端子(2)的一端分别与多组贴片电阻(3)及多个LED灯珠(4)电连接,所述焊接端子(2)的另一端则通过电源线与外部电源电连接。【专利摘要】一种LED车灯,包括环形PCB基板(1),在所述PCB基板(1)的环形表面内侧的近边缘处设有一个焊接端子(2),该焊接端子通过电源线与外部电源电连接,在所述PCB基板(1)上且远离所述焊接端子(2)一侧的环形面上分别横向且间隔地设置有多组贴片电阻(3),在所述PCB基板(1)环形面上且位于焊接端子(2)及多组贴片电阻(3)之间竖向设置有多个紧密排列的LED灯珠(4)。本技术具有结构简单,光线均匀一致且发光范围大等特点。【IPC分类】F21V23/06, F21W101/02, F21S8/10, F21Y101/02【公开号】CN204853247【申请号】CN201520603285【专利技术人】叶休明 【申请人】深圳市天钜光电科技有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月12日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED车灯,包括环形PCB基板(1),在所述PCB基板(1)的环形表面内侧的近边缘处设有一个焊接端子(2),该焊接端子通过电源线与外部电源电连接,其特征在于,在所述PCB基板(1)上且远离所述焊接端子(2)一侧的环形面上分别横向且间隔地设置有多组贴片电阻(3),在所述PCB基板(1)环形面上且位于焊接端子(2)及多组贴片电阻(3)之间竖向设置有多个紧密排列的LED灯珠(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶休明
申请(专利权)人:深圳市天钜光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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