一种微点焊防脱落电源模块制造技术

本实用新型专利技术设计了一种微点焊防脱落电源模块，在传统电源模块的基础上在焊盘下表面涂布有锡膏层，电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面，其结构简单，焊接外观优良，焊点大小非常均匀，完全杜绝线断和脱落问题，增加良品率，有效提高企业经济效益。在本实用新型专利技术中电子元件的引脚焊接固定于焊盘下表面时焊接温度为800～1000℃，此温度对于锡230℃的熔点是最好的熔化温度，确保焊接头温度高于锡的熔点，在压接过程中电子元件的引脚头自然焊接完毕。在本实用新型专利技术中电源模块输入电压范围：165～265V，功率范围：0.1W～50W，可广泛应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源模块领域，尤其涉及一种微点焊防脱落电源模块。
技术介绍
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。—般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，模块电源的增幅已经超出了一次电源。模块电源具有隔离作用，抗干扰能力强，自带保护功能，便于集成。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。人们在开关电源
是边开发相关的电力电子器件，边开发开关变频技术，两者相互促进推动着开关电源每年以超过两位数字的增长率向着轻、小、薄、低噪声、高可靠、抗干扰的方向发展。开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类，DC/DC变换器现已实现模块化，且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化，并已得到用户的认可，但AC/DC的模块化，因其自身的特性使得在模块化的进程中，遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。在小型电源模块的生产制造过程中，常规工艺做法是通过微型电子电焊机对其用的电子元件进行焊接，电子点焊机采用电容储能式电源，设置了焊接力，输出脉冲幅度和脉冲宽度三组可调控的焊接参数。焊接时，根据漆包线的线径和焊件的不同，设置好三组参数，当焊接力达到设定值时，导通电流。由于点焊头尖端设有一定阻值的欧姆连接或连体，使焊头尖端产生电火花，与焊头接触的绝缘漆一部分被烧除，其余部分向两端退缩，裸漏金属。在焊接力的继续作用下，大量电流转而流入裸漏的金属线和金属基底，实现了脱漆焊，在同一脉冲输出完成除漆和焊接。以上原理在做产品时也存在很多问题，比如焊接效果没办法确认，线的根部被压扁而引起断线，特别是0.08左右的细线，折1-2次就会断，良品不尚O
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，焊接外观优良，焊点大小非常均匀，完全杜绝线断和脱落问题，增加良品率，有效提高企业经济效益的技术方案:—种微点焊防脱落电源模块，包括保护壳、电子元件、焊盘及连接端子，电子元件的引脚从焊盘上表面穿过，焊接固定于焊盘下表面，焊盘上连接有连接端子，焊盘外部覆盖保护壳，连接端子引出至外壳外部，焊盘下表面涂布有锡膏层，锡膏层厚度为0.1?0.2mm，电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面。作为优选，电子元件的引脚焊接固定于焊盘下表面时焊接温度为800?100tC。作为优选，电源模块输入电压范围:165?265V，功率范围:0.1ff?50W。作为优选，还包括绝缘层，绝缘层涂布在锡膏层外部。本技术的有益效果在于:(I)本技术在传统电源模块的基础上在焊盘下表面涂布有锡膏层，电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面，其结构简单，焊接外观优良，焊点大小非常均匀，完全杜绝线断和脱落问题，增加良品率，有效提高企业经济效益。(2)在本技术中电子元件的引脚焊接固定于焊盘下表面时焊接温度为800?1000C，此温度对于锡230°C的熔点是最好的熔化温度，确保焊接头温度高于锡的熔点，在压接过程中电子元件的引脚头自然焊接完毕。(3)在本技术中电源模块输入电压范围:165?265V，功率范围:0.1W?50W，可广泛应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合。(4)本技术还包括绝缘层，绝缘层涂布在锡膏层外部，待电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面后以绝缘层进行密封，减少电子元件的引脚发生氧化的几率，减缓该电源模块老化时间，延长电源模块的使用寿命。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为焊盘横截面结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术做进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不能以此来限制本技术的保护范围。如图1，图2所示，微点焊防脱落电源模块，包括保护壳1、电子元件2、焊盘3及连接端子4，电子元件2的引脚从焊盘3上表面穿过，焊接固定于焊盘3下表面，焊盘3上连接有连接端子4，焊盘3外部覆盖保护壳I，连接端子4引出至外壳I外部，焊盘3下表面涂布有锡膏层5，锡膏层5厚度为0.1?0.2mm，电子元件2的引脚依次穿过焊盘3及锡膏层5后焊接固定于焊盘3下表面，其结构简单，焊接外观优良，焊点大小非常均匀，完全杜绝线断和脱落问题，增加良品率，有效提高企业经济效益。在本技术中电子元件2的引脚焊接固定于焊盘3下表面时焊接温度为800?100tC，此温度对于锡230°C的熔点是最好的熔化温度，确保电焊机的焊接头温度高于锡的熔点，在压接过程中电子元件2的引脚头自然焊接完毕。并且，该电源模块输入电压范围:165?265V，功率范围:0.1W?50W，可广泛应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合。此外，在本技术中还包括绝缘层6，绝缘层6涂布在锡膏层5外部，待电子元件2的引脚依次穿过焊盘3及锡膏层5后焊接固定于焊盘3下表面后以绝缘层6进行密封，减少电子元件2的引脚发生氧化的几率，减缓该电源模块老化时间，延长电源模块的使用寿命。上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本技术专利的权利保护范围内。【主权项】1.一种微点焊防脱落电源模块，包括保护壳、电子元件、焊盘及连接端子，所述电子元件的引脚从焊盘上表面穿过，焊接固定于焊盘下表面，焊盘上连接有连接端子，焊盘外部覆盖保护壳，所述连接端子引出至外壳外部，其特征在于:所述焊盘下表面涂布有锡膏层，所述锡膏层厚度为0.1?0.2mm，所述电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面。2.根据权利要求1所述的一种微点焊防脱落电源模块，其特征在于:所述电子元件的引脚焊接固定于焊盘下表面时焊接温度为800?100tC。3.根据权利要求1所述的一种微点焊防脱落电源模块，其特征在于:所述电源模块输入电压范围:165?265V，功率范围:0.1ff?50W。4.根据权利要求1所述的一种微点焊防脱落电源模块，其特征在于:还包括绝缘层，所述绝缘层涂布在锡膏层外部。【专利摘要】本技术设计了一种微点焊防脱落电源模块，在传统电源模块的基础上在焊盘下表面涂布有锡膏层，电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面，其结构简单，焊接外观优良，焊点大小非常均匀，完全杜绝线断和脱落问题，增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微点焊防脱落电源模块，包括保护壳、电子元件、焊盘及连接端子，所述电子元件的引脚从焊盘上表面穿过，焊接固定于焊盘下表面，焊盘上连接有连接端子，焊盘外部覆盖保护壳，所述连接端子引出至外壳外部，其特征在于：所述焊盘下表面涂布有锡膏层，所述锡膏层厚度为0.1～0.2mm，所述电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张应贵，
申请(专利权)人：广州顶源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44