一种可拆卸的手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可拆卸的手机，包括手机主体、四个手机部件、手机主板、SIM卡座和电池，手机主体呈四方状，两个手机部件分别可拆卸的置于手机主体上部的两个边角处，另外两个手机部件分别可拆卸的置于手机主体下部的两个边角处，手机主体分别与四个手机部件通过软排线连接，手机主板可拆卸的置于手机主体的上部，且手机主板处于手机主体上部的两个手机部件之间，SIM卡座可拆卸的置于手机主体的下部，且SIM卡座处于手机主体下部的两个手机部件之间，手机主板与SIM卡座通过软排线连接，电池可拆卸置于手机主体的中部。相对现有技术，本实用新型专利技术设计灵活、受手机主板的约束变小，能进行手机部件更换、延长使用寿命、能放置大容量电池。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机
，特别涉及一种可拆卸的手机。
技术介绍
现有技术中的手机主要存在以下不足:手机主体与手机部件一体化设计，手机部件损坏或报废不能更换，导致整部手机报废，使用寿命短；手机主板与S頂卡座接合在一起，使得加工成本高，手机外观设计受主板的约束，导致手机厚度无法降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种设计灵活、受手机主板的约束变小，能进行手机部件更换、延长使用寿命、能放置大容量电池的可拆卸的手机。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种可拆卸的手机，包括手机主体、四个手机部件、手机主板、S頂卡座和电池，所述手机主体呈四方状，两个所述手机部件分别可拆卸的置于所述手机主体上部的两个边角处，另外两个所述手机部件分别可拆卸的置于所述手机主体下部的两个边角处，所述手机主体分别与四个所述手机部件通过软排线连接，所述手机主板可拆卸的置于所述手机主体的上部，且所述手机主板处于所述手机主体上部的两个所述手机部件之间，所述S頂卡座可拆卸的置于所述手机主体的下部，且所述S頂卡座处于所述手机主体下部的两个所述手机部件之间，所述手机主板与所述S頂卡座通过软排线连接，所述电池可拆卸置于所述手机主体的中部。本技术的有益效果是:手机主板与S頂卡座分开放置，降低了加工成本，手机外观设计不易受手机主板的约束，能有效压缩手机的厚度，灵活性强；手机主体分别与四个所述手机部件分开放置，通过软排线连接，使得手机设计更加灵活；手机部件损坏或报废能及时进行更换，省时省力，使得整部手机可以延续使用，使用寿命长；且手机主体分别与四个所述手机部件分开放置，腾出空间，手机主体的中部可以放置体积更大的电池，延长手机的待机时间。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述S頂卡座设置有两个，两个所述S頂卡座上下并列的置于所述手机主体下部的两个所述手机部件之间。进一步，还包括手机后壳，四个所述手机部件均可拆卸的嵌在所述手机主体上，所述手机后壳包裹四个所述手机部件的后部与所述手机主体可拆卸的连接。进一步，四个所述手机部件的背部均设置有凹槽，所述手机后壳对应四个所述手机部件处均设置有凸块，四个所述凸块分别与四个所述凹槽对应匹配接合。采用上述进一步方案的有益效果是:四个所述凸块分别与四个所述凹槽对应匹配接合，使得手机后壳、手机主体和手机部件之间相互结合更加紧密，提升手机的坚固性。【附图说明】图1为本技术一种可拆卸的手机的结构示意图；图2为图1的后视图；图3为手机后壳的结构不意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、手机主体，2、手机部件，3、手机主板，4、S頂卡座，5、电池，6、凹槽，7、凸块，8、手机后壳。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1至图3所示，一种可拆卸的手机，包括手机主体1、四个手机部件2、手机主板3、S頂卡座4和电池5，所述手机主体I呈四方状，两个所述手机部件2分别可拆卸的置于所述手机主体I上部的两个边角处，另外两个所述手机部件2分别可拆卸的置于所述手机主体I下部的两个边角处，所述手机主体I分别与四个所述手机部件2通过软排线连接，所述手机主板3可拆卸的置于所述手机主体I的上部，且所述手机主板3处于所述手机主体I上部的两个所述手机部件2之间，所述SIM卡座4可拆卸的置于所述手机主体I的下部，且所述S頂卡座4处于所述手机主体I下部的两个所述手机部件2之间，所述手机主板3与所述S頂卡座4通过软排线连接，所述电池5可拆卸置于所述手机主体3的中部。优选的，所述S頂卡座4设置有两个，两个所述S頂卡座4上下并列的置于所述手机主体I下部的两个所述手机部件2之间。优选的，还包括手机后壳8，四个所述手机部件2均可拆卸的嵌在所述手机主体I上，所述手机后壳8包裹四个所述手机部件2的后部与所述手机主体I可拆卸的连接。优选的，四个所述手机部件2的后部均设置有凹槽6，所述手机后壳8前端面上对应四个所述手机部件2的凹槽6处均设置有凸块7，四个所述凸块7分别与四个所述凹槽6对应匹配接合。本装置手机主板3与S頂卡座4分开放置，降低了加工成本，手机外观设计不易受手机主板3的约束，能有效压缩手机的厚度，灵活性强；手机主体I分别与四个所述手机部件2分开放置，通过软排线连接，使得手机设计更加灵活；手机部件2损坏或报废能及时进行更换，使得整部手机可以延续使用，使用寿命长；且手机主体I分别与四个所述手机部件2分开放置，腾出空间，手机主体I的中部可以放置体积更大的电池，延长手机的待机时间。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种可拆卸的手机，其特征在于:包括手机主体(I)、四个手机部件(2)、手机主板(3)、SIM卡座(4)和电池(5)，所述手机主体⑴呈四方状，两个所述手机部件(2)分别可拆卸的置于所述手机主体(I)上部的两个边角处，另外两个所述手机部件(2)分别可拆卸的置于所述手机主体(I)下部的两个边角处，所述手机主体(I)分别与四个所述手机部件(2)通过软排线连接，所述手机主板(3)可拆卸的置于所述手机主体(I)的上部，且所述手机主板(3)处于所述手机主体(I)上部的两个所述手机部件(2)之间，所述SIM卡座(4)可拆卸的置于所述手机主体(I)的下部，且所述S頂卡座(4)处于所述手机主体(I)下部的两个所述手机部件(2)之间，所述手机主板(3)与所述S頂卡座(4)通过软排线连接，所述电池(5)可拆卸置于所述手机主体(3)的中部。2.根据权利要求1所述一种可拆卸的手机，其特征在于:所述SIM卡座(4)设置有两个，两个所述S頂卡座(4)上下并列的置于所述手机主体(I)下部的两个所述手机部件(2)之间。3.根据权利要求1或2所述一种可拆卸的手机，其特征在于:还包括手机后壳(8)，四个所述手机部件(2)均可拆卸的嵌在所述手机主体(I)上，所述手机后壳(8)包裹四个所述手机部件(2)的后部与所述手机主体(I)可拆卸的连接。4.根据权利要求3所述一种可拆卸的手机，其特征在于:四个所述手机部件(2)的后部均设置有凹槽￠)，所述手机后壳(8)前端面上对应四个所述手机部件(2)的凹槽(6)处均设置有凸块(7)，四个所述凸块(7)分别与四个所述凹槽(6)对应匹配接合。【专利摘要】本技术涉及一种可拆卸的手机，包括手机主体、四个手机部件、手机主板、SIM卡座和电池，手机主体呈四方状，两个手机部件分别可拆卸的置于手机主体上部的两个边角处，另外两个手机部件分别可拆卸的置于手机主体下部的两个边角处，手机主体分别与四个手机部件通过软排线连接，手机主板可拆卸的置于手机主体的上部，且手机主板处于手机主体上部的两个手机部件之间，SIM卡座可拆卸的置于手机主体的下部，且SIM卡座处于手机主体下部的两个手机部件之间，手机主板与SIM卡座通过软排线连接，电池可拆卸置于手机主体的中部。相对现有技术，本技术设计灵活、受手机主板的约束变小，能进行手机部件更换、延长使用寿命、能放置大容量电池。【IPC分类】H04本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆卸的手机，其特征在于：包括手机主体(1)、四个手机部件(2)、手机主板(3)、SIM卡座(4)和电池(5)，所述手机主体(1)呈四方状，两个所述手机部件(2)分别可拆卸的置于所述手机主体(1)上部的两个边角处，另外两个所述手机部件(2)分别可拆卸的置于所述手机主体(1)下部的两个边角处，所述手机主体(1)分别与四个所述手机部件(2)通过软排线连接，所述手机主板(3)可拆卸的置于所述手机主体(1)的上部，且所述手机主板(3)处于所述手机主体(1)上部的两个所述手机部件(2)之间，所述SIM卡座(4)可拆卸的置于所述手机主体(1)的下部，且所述SIM卡座(4)处于所述手机主体(1)下部的两个所述手机部件(2)之间，所述手机主板(3)与所述SIM卡座(4)通过软排线连接，所述电池(5)可拆卸置于所述手机主体(3)的中部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双，
申请(专利权)人：刘双，
类型：新型
国别省市：重庆;85