本实用新型专利技术公开了一种多层混压电路板,包括上内层板，以及设于上内层板下的下内层板，所述上内层板的上表面设有第一铜膜导线层，所述上内层板的下表面设有电源层；所述下内层板的上表面设有地线层，所述下内层板的下表面设有第二铜膜导线层；所述第一铜膜导线层、电源层和第二铜膜导线层依次连通，所述第一铜膜导线层、地线层和第二铜膜导线层依次连通。这样使得整个电路板的组装密度高，各部件之间的连线减少，增加了可靠性，而且安装方便；另外，电路板长与宽的比例为1.2:1，有利于电路板的装配，提高生产效率，降低劳动成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
，更具体地说是涉及一种多层混压电路板。
技术介绍
印刷电路板以不交叉的导线电性连接各个安装其上的电子元件，由于电路板的面积有限，电路设计又渐趋复杂，单单一个平面的导线已不敷使用，故现今的印刷电路板多是以多个基板堆栈而成。每个基板上都布设有预先设计好的电路线，而位于不同基板上的电路线再通过贯穿多个基板的导电孔导通，使印刷电路板的布线方式可往平面之外的第三维度延伸。多层印刷电路板，就是指两层以上的印刷电路板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT (表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD (表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN,CSP,BGA (特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了 PCB工业技术的重大改革和进步，多层印刷电路板也越来越受到欢迎。但是现有技术中的多层印刷电路板存在组装密度不高，利用率低，以及可靠性低的缺点。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种组装密度高，增加可靠性的多层混压电路板。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种多层混压电路板，包括上内层板，以及设于上内层板下的下内层板，所述上内层板的上表面设有第一铜膜导线层，所述上内层板的下表面设有电源层；所述下内层板的上表面设有地线层，所述下内层板的下表面设有第二铜膜导线层；所述第一铜膜导线层、电源层和第二铜膜导线层依次连通，所述第一铜膜导线层、地线层和第二铜膜导线层依次连通。进一步的，还包括中间内层板、第一半固化板和第二半固化板，所述第一半固化板设于所述上内层板与所述中间内层板之间，所述第二半固化板设于所述中间内层板与所述下内层板之间。进一步的，所述上内层板的上表面为元件面，所述下内层板的下表面为焊接面。进一步的，所述第一铜膜导线层、电源层和第二铜膜导线层之间依次通过过孔连通，所述第一铜膜导线层、地线层和第二铜膜导线层之间依次通过过孔连通。进一步的，所述电路板长与宽的比例为1.2:1。进一步的，所述上内层板、中间内层板和下内层板的厚度均为0.43毫米；所述第一铜膜导线层和第二铜膜导线层的厚度均为0.15毫米。本技术的多层混压电路板通过在上内层板的上表面设有第一铜膜导线层，上内层板的下表面设有电源层；下内层板的上表面设有电源层，下内层板的下表面设有第二铜膜导线层；第一铜膜导线层、电源层和第二铜膜导线层依次连通，第一铜膜导线层、底层和第二铜膜导线层依次连通，这样使得整个电路板的组装密度高，各部件之间的连线减少，增加了可靠性，而且安装方便。另外，电路板长与宽的比例为1.2:1，有利于电路板的装配，提高生产效率，降低劳动成本。【附图说明】图1为本技术多层混压电路板的结构图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术的技术方案进行详细的阐述。如图1所示，一种多层混压电路板，包括上内层板11，以及设于上内层板11下的下内层板12，上内层板11的上表面设有第一铜膜导线层111，上内层板11的下表面设有电源层112 ;下内层板12的上表面设有地线层121，下内层板12的下表面设有第二铜膜导线层122 ;第一铜膜导线层111、电源层121和第二铜膜导线层122依次连通，第一铜膜导线层111、地线层121和第二铜膜导线层122依次连通。在本实施例中第一铜膜导线层111、电源层121和第二铜膜导线层122之间依次通过过孔30连通，第一铜膜导线层111、地线层121和第二铜膜导线层122之间依次通过过孔30连通。该多层混压电路板还包括中间内层板13、第一半固化板21和第二半固化板22，中间内层板13设于上内层板11与下内层板12之间，第一半固化板21设于上内层板11与中间内层板13之间，第二半固化板22设于中间内层板13与下内层板12之间。另外，上内层板11的上表面为元件面，其通常放置元器件，下内层板12的下表面为焊接面，其主要用来与基板焊接，但是有时为了缩小整个电路板的体积，上内层板11的上表面和下内层板12的下表面都可以用来放置元器件。本实施例中电路板长与宽的比例为1.2:1，当然也可以选用其他的比例，但是长与宽的比例不能相差太大。长与宽的比例为1.2:1可以最大化的利用空间，有利于电路板的装配，使生产效率大大提高，降低劳动成本。上内层板11、中间内层板13和下内层板12的厚度均为0.43毫米；第一铜膜导线层111和第二铜膜导线层122的厚度均为0.15毫米，这样整个电路板的厚度小，减小了整个电路板的体积，节约材料，降低了成本。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种多层混压电路板，其特征在于:包括上内层板(11)，以及设于上内层板(11)下的下内层板(12)，所述上内层板(11)的上表面设有第一铜膜导线层(111)，所述上内层板(11)的下表面设有电源层(112);所述下内层板(12)的上表面设有地线层(121)，所述下内层板(12)的下表面设有第二铜膜导线层(122);所述第一铜膜导线层(111)、电源层(112)和第二铜膜导线层(122)依次连通，所述第一铜膜导线层(111)、地线层(121)和第二铜膜导线层依次连通(122)。2.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板，其特征在于:还包括中间内层板(13)、第一半固化板(21)和第二半固化板(22)，所述第一半固化板(21)设于所述上内层板(II)与所述中间内层板(13)之间，所述第二半固化板(22)设于所述中间内层板(13)与所述下内层板(12)之间。3.根据权利要求2所述的一种多层混压电路板，其特征在于:所述上内层板(11)的上表面为元件面，所述下内层板(12)的下表面为焊接面。4.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板，其特征在于:所述第一铜膜导线层(III)、电源层(112)和第二铜膜导线层(122)之间依次通过过孔(30)连通，所述第一铜膜导线层(11)、地线层(121)和第二铜膜导线层(122)之间依次通过过孔(30)连通。5.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板，其特征在于:所述电路板长与宽的比例为1.2:1。6.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板，其特征在于:所述上内层板(11)、中间内层板(13)和下内层板(12)的厚度均为0.43毫米；所述第一铜膜导线层(111)和第二铜膜导线层(122)的厚度均为0.15毫米。【专利摘要】本技术公开了一种多层混压电路板,包括上内层板，以及设于上内层板下的下内层板，所述上内层板的上表面设有第一铜膜导线层，所述上内层板的下表面设有电源层；所述下内层板的上表面设有地线层，所述下内层板的下表面设有第二铜膜导线层；所述第一铜膜导线层、电源层和第二铜膜导线层依次连通，所述第一铜膜导线层、地线层和第二铜膜导线层依次连通。这样使得整个电路板的组装密度高，各部件之间的连线减少，增加了可靠性，而且安装方便；另外，电路板长与宽的比例为1.2:本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层混压电路板,其特征在于：包括上内层板(11)，以及设于上内层板(11)下的下内层板(12)，所述上内层板(11)的上表面设有第一铜膜导线层(111)，所述上内层板(11)的下表面设有电源层(112)；所述下内层板(12)的上表面设有地线层(121)，所述下内层板(12)的下表面设有第二铜膜导线层(122)；所述第一铜膜导线层(111)、电源层(112)和第二铜膜导线层(122)依次连通，所述第一铜膜导线层(111)、地线层(121)和第二铜膜导线层依次连通(122)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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