一种高散热型胶带制造技术

本实用新型专利技术提供一种高散热型胶带，包括胶带下层和位于胶带下层上方的胶带上层，所述胶带下层和胶带上层之间夹设有导热层，所述导热层向所述胶带下层和胶带上层分别延伸有复数个导热支流，所述导热支流分别突出所述胶带下层表面和胶带上层表面，且各个导热支流在所述胶带下层表面和胶带上层表面形成凸起，而所述胶带下层的下表面设置有导热胶层，所述胶带上层的上表面则设有辐射散热涂层。本实用新型专利技术采双层基材结构，有效保证了该胶带的强度，并设置了具有优良导热性能的石墨作为导热层，而导热支流的设计，使得热量直接通过导热支流导出，起到引流的作用，能够进一步增强胶带的散热系数，减少了由于胶带下层和胶带上层的隔绝影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶带
，具体提供一种高散热型胶带。
技术介绍
散热型胶带是一种应用于粘接散热器件和其它的功率消耗元器件的功能性产品，这种胶带通常具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易于模切，分为有基材和无基材。目前的散热型胶带普遍存在导热系数低、物理性能差等缺陷，对于高散热环境适应性差。无基材的双面胶带导热性能受到导热胶的限制很大，导热系数难以通过低成本方案加以提高，且导热系数随着厚度的增加下降很快。有基材的单双面胶带普遍采用PET膜作基材，除了受到导热胶的限制，还受到基材的限制，一旦将散热型胶带做厚，散热型胶带在厚度方向的导热系数会急剧降低，并且也难以满足电子设备散热的需要。
技术实现思路
因此，为了解决现有技术存在的问题，本技术提供一种高散热型胶带。为解决此技术问题，本技术采取以下方案:一种高散热型胶带，包括胶带下层和位于胶带下层上方的胶带上层，所述胶带下层和胶带上层之间夹设有导热层，所述导热层向所述胶带下层和胶带上层分别延伸有复数个导热支流，所述导热支流分别突出所述胶带下层表面和胶带上层表面，且各个导热支流在所述胶带下层表面和胶带上层表面形成凸起，而所述胶带下层的下表面设置有导热胶层，所述胶带上层的上表面则设有辐射散热涂层。进一步改进的是:所述导热层和导热支流的材质为石墨。进一步改进的是:所述导热支流的截面为圆形，该导热支流的直径为1.2-2.4_。通过采用前述技术方案，本技术的有益方面为:本技术各个层次的特殊设计是经过反复试验得出，不是简单的叠加，该散热型胶带采用PET膜作基材，通过设置双层基材结构，有效保证了该胶带的强度，并且其设置了具有优良导热性能的石墨作为导热层，而导热支流的设计，使得热量直接通过导热支流导出，起到引流的作用，能够进一步增强胶带的散热系数，减少了由于胶带下层和胶带上层的隔绝影响，也使得导热材料的应用不会影响到胶带的强度，并减少了导热材料的使用量，可进一步降低成本。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】现结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。参考图1，本技术实施例公开一种高散热型胶带，包括胶带下层I和位于胶带下层I上方的胶带上层2，所述胶带下层I和胶带上层2之间夹设有导热层3，所述导热层3向所述胶带下层I和胶带上层2分别延伸有复数个导热支流4，在本实施例中，所述导热层3和导热支流4的材质均选用导热效果优异的石墨，所述导热支流4的截面为圆形，该导热支流4的直径为1.2-2.4_，所述导热支流4分别突出所述胶带下层I表面和胶带上层2表面，且各个导热支流4在所述胶带下层I表面和胶带上层2表面形成凸起5，而所述胶带下层I的下表面设置有导热胶层6，所述胶带上层2的上表面则设有辐射散热涂层7。通过采用前述技术方案，本技术的有益方面为:本技术各个层次的特殊设计是经过反复试验得出，不是简单的叠加，该散热型胶带采用PET膜作基材，通过设置双层基材结构，有效保证了该胶带的强度，并且其设置了具有优良导热性能的石墨作为导热层，而导热支流的设计，使得热量直接通过导热支流导出，起到引流的作用，能够进一步增强胶带的散热系数，减少了由于胶带下层和胶带上层的隔绝影响，也使得导热材料的应用不会影响到胶带的强度，并减少了导热材料的使用量，可进一步降低成本。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，具体实现该技术方案方法和途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种高散热型胶带，包括胶带下层和位于胶带下层上方的胶带上层，所述胶带下层和胶带上层之间夹设有导热层，其特征在于:所述导热层向所述胶带下层和胶带上层分别延伸有复数个导热支流，所述导热支流分别突出所述胶带下层表面和胶带上层表面，且各个导热支流在所述胶带下层表面和胶带上层表面形成凸起，而所述胶带下层的下表面设置有导热胶层，所述胶带上层的上表面则设有辐射散热涂层。2.根据权利要求1所述的一种高散热型胶带，其特征在于:所述导热层和导热支流的材质为石墨。3.根据权利要求1所述的一种高散热型胶带，其特征在于:所述导热支流的截面为圆形，该导热支流的直径为1.2-2.4_。【专利摘要】本技术提供一种高散热型胶带，包括胶带下层和位于胶带下层上方的胶带上层，所述胶带下层和胶带上层之间夹设有导热层，所述导热层向所述胶带下层和胶带上层分别延伸有复数个导热支流，所述导热支流分别突出所述胶带下层表面和胶带上层表面，且各个导热支流在所述胶带下层表面和胶带上层表面形成凸起，而所述胶带下层的下表面设置有导热胶层，所述胶带上层的上表面则设有辐射散热涂层。本技术采双层基材结构，有效保证了该胶带的强度，并设置了具有优良导热性能的石墨作为导热层，而导热支流的设计，使得热量直接通过导热支流导出，起到引流的作用，能够进一步增强胶带的散热系数，减少了由于胶带下层和胶带上层的隔绝影响。【IPC分类】H05K7/20【公开号】CN204859855【申请号】CN201520520065【专利技术人】陈志勇 【申请人】陈志勇【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年7月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热型胶带，包括胶带下层和位于胶带下层上方的胶带上层，所述胶带下层和胶带上层之间夹设有导热层，其特征在于：所述导热层向所述胶带下层和胶带上层分别延伸有复数个导热支流，所述导热支流分别突出所述胶带下层表面和胶带上层表面，且各个导热支流在所述胶带下层表面和胶带上层表面形成凸起，而所述胶带下层的下表面设置有导热胶层，所述胶带上层的上表面则设有辐射散热涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志勇，
申请(专利权)人：陈志勇，
类型：新型
国别省市：福建;35