电子部件收纳用封装件(10)具有借助焊料而与框体(2)的孔部(20)接合的输入输出构件(3)。该输入输出构件(3)具有第一侧壁部(21)的内侧的、与第一侧壁部(21)以及第二侧壁部(22)接合的上表面(3a)，上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部(30a)。在接合输入输出构件(3)时，能够通过缩颈部(30a)控制上表面(3a)上的焊料的流动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有多端子的输入输出部的电子部件收纳用封装件以及电子装置。
技术介绍
作为收纳电子部件的电子部件收纳用封装件(以下，简称为封装件)，例如，已知专利文献I中记载的封装件。专利文献I中记载的封装件具备绝缘性的输入输出构件，其固定在形成于金属框体上的缺口部上。输入输出构件具有向金属框体的内外延伸的多个端子安装电极。近几年，使用了这样的封装件的电子装置的高集成化在不断发展。因此，为了应对高集成化，如专利文献2中记载的封装件那样，使用具备多个上述的绝缘性构件的结构的封装件。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-335431号公报专利文献2:日本特开2003-17608号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，电子装置的高集成化在不断发展，同时，也要求电子装置的小型化。因此，追求封装件的小型化。当在专利文献I中记载的封装件中进行高集成化时，会导致布线导体(端子安装电极)的数量增加。在增加了布线导体的数量的情况下，由于绝缘性构件的宽度受限，因此布线导体的间隔变窄。因此，存在难以通过焊丝连接布线导体与电子部件的问题。在像专利文献2中记载的封装件的那样增加了输入输出构件(输入输出端子)的数量的情况下，输入输出构件的宽度的限制得到缓和，能够更容易通过焊丝连接布线导体与电子部件。然而，通过设置多个输入输出构件，会存在封装件的小型化变得困难，组装变得复杂的冋题。另外，当为了增加布线导体而增大输入输出构件时，在借助焊料等将输入输出构件与金属框体接合时，存在焊料流动而导致不均，难以将输入输出构件与金属框体均质地接合的问题。本专利技术是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供能够实现高集成化以及小型化且接合以及组装容易的电子部件收纳用封装件以及使用了该电子部件收纳用封装件的电子装置。用于解决课题的方案本专利技术的一方式的电子部件收纳用封装件具备:在上表面具有供电子部件载置的载置区域的金属制的基板、以包围所述载置区域的方式设置于所述基板的上表面的金属制的框体、与该框体接合的输入输出构件。金属制的框体由包括一对第一侧壁部以及第二侧壁部在内的多个侧壁部构成，所述一对第一侧壁部以将所述载置区域夹在中间的方式对置，所述第二侧壁部以将该一对第一侧壁部的端部彼此连接的方式配置。而且，所述框体具有在从所述第二侧壁部到所述一对第一侧壁部在内侧面以及外侧面开口的孔部。所述输入输出构件借助焊料与所述孔部接合。所述输入输出构件在所述一对第一侧壁部以及所述第二侧壁部的内侧和所述第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与所述电子部件电连接的多个布线导体。而且，所述输入输出构件具有与所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面。该上表面在与所述第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。需要说明的是，以上述本专利技术的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述缩颈部可以通过在所述输入输出端子的壁面上端形成沿上下方向延伸的凹槽而形成。另外，以上述本专利技术的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述凹槽可以设置于所述输入输出端子的内壁面上。另外，以上述本专利技术的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述凹槽可以分别设置于与所述一对第一侧壁部接合的壁面上。另外，以上述本专利技术的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述凹槽可以分别设置于距所述第二侧壁部相等距离的与所述第一侧壁部接合的壁面上。本专利技术的一方式的电子装置的特征在于，包括:上述本专利技术的一方式的电子部件收纳用封装件；电子部件，其载置于该电子部件收纳用封装件的所述载置区域，且借助导体与所述布线导体连接；以及盖体，其与所述框体的上表面接合，且对所述电子部件进行密封。专利技术效果根据上述方式的电子部件收纳用封装件以及电子装置，输入输出构件在一对第一侧壁部以及第二侧壁部的内侧和第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与电子部件电连接的多个布线导体。因此，即使是小型的封装件，也能够在输入输出构件上较多地配置布线导体。另外，由于能够减少在封装件上设置的输入输出构件的数量，因此能够使电子部件收纳用封装件以及电子装置小型化。而且，输入输出构件具有与第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面，该上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。由此，通过缩颈部能够控制在输入输出构件的上表面上流通的焊料的流动，从而能够使输入输出构件的借助焊料的接合作业容易进行。另外，当通过在所述输入输出端子的壁面上端形成有沿上下方向延伸的凹槽而形成所述缩颈部时，能够容易地设置缩颈部。另外，当所述凹槽设置于所述输入输出端子的内壁面上时，能够使电子部件收纳用封装件小型化。另外，当凹槽分别设置于与一对第一侧壁部接合的壁面上时，能够通过凹槽控制输入输出构件的两侧各个第一侧壁部上的焊料的流动。另外，当凹槽分别设置于距第二侧壁部相等距离的与第一侧壁部接合的壁面上时，输入输出构件分别在第一侧壁部侧流动的焊料量均等，能够使第二侧壁部的两侧的第一侧壁部侧各自的接合力相等。其结果为，能够使基板以及框体的扭转、局部集中应力导致的输入输出构件与基板以及框体的接合部出现破损的情况不易产生。【附图说明】图1是表示本专利技术的一实施方式的电子部件收纳用封装件的立体图。图2是图1所示的A部的局部放大图。图3是图1所示的电子部件收纳用封装件的俯视图。图4是图1所示的电子部件收纳用封装件的分解立体图。图5是表示本专利技术的一实施方式的电子装置的立体图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的一实施方式的电子部件收纳用封装件10以及电子装置100进行说明。需要说明的是，附图都是示意性的图，存在与实际的尺寸不同的情况。图1是表示本专利技术的一实施方式的电子部件收纳用封装件10的立体图。另外，图2是图1的A部局部放大图。图3是其俯视图，图4是其分解立体图。并且，图5是表示使用了图1所示的电子部件收纳用封装件的电子装置的一实施例的立体图。如图1、图2、图3、图4所示，本专利技术的一实施方式的电子部件收纳用封装件10 (以下，也简称为封装件10)具备:基板1、设置在基板I的上表面上且具有孔部20的框体2、固定在孔部20上的输入输出构件3。另外，如图5所示，本专利技术的一实施方式的电子装置具备:封装件10、载置于封装件10内而被收容的电子部件5、密封电子部件5的盖体6。基板I是用于与框体2、输入输出构件3以及盖体6 —起将电子部件5气密封固的构件。基板I是例如俯视时的形状为四边形状的板状的构件。基板I在上表面具有载置电子部件5的载置区域11。在图5所示的实施方式中，在基板I的上表面配置有载置基板12，在该载置基板12的上表面载置有电子部件5。在该情况下，载置区域11是指，俯视观察基板I的情况下，载置基板12与基板I重合的区域。需要说明的是，也存在不使用载置基板12而直接将电子部件5安装在基板I上的情况。作为基板I的材料，例如，可以使用铁、铜、镍、铬、钴或者钨那样的金属材料。或者，可以使用由这些金属构成的合金或者复合材料。通过对这样的金属材料的铸锭实施乳制加工法、冲裁加工法那样的金属加工法，能够制成基板I。作为载置基板12，例如，使用绝缘性良好的材料。作为构成载置基板12的材料，例如，可以使用氧化铝质烧结体、富铝红柱石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或者氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件收纳用封装件，其具备：金属制的基板，其在上表面具有供电子部件载置的载置区域；金属制的框体，其由包括一对第一侧壁部以及第二侧壁部在内的多个侧壁部构成，所述一对第一侧壁部以将所述载置区域夹在中间的方式对置配置，所述第二侧壁部以将该一对第一侧壁部的端部彼此连接的方式配置，并且，所述框体具有从所述第二侧壁部到所述一对第一侧壁部在内侧面以及外侧面开口的孔部，且所述框体以包围所述载置区域的方式设置于所述基板的上表面；以及输入输出构件，其借助焊料与所述孔部接合，并且在所述一对第一侧壁部以及所述第二侧壁部的内侧和所述第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与所述电子部件电连接的多个布线导体，所述电子部件收纳用封装件的特征在于，所述输入输出构件具有与所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面，该上表面在与所述第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：辻野真广，作本大辅，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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