本发明专利技术公开了一种易碎抗金属电子标签，它包括从上往下依次粘结的面纸层(4)、基板(1)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7)；基板(1)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面；EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10)；芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结。该标签不受到金属干扰又能有效防止被不法分子再利用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频识别
，具体讲是一种易碎抗金属电子标签。
技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的无接触耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。人们在金属上贴上该射频标签作为金属标签，且利用标签的芯片读写关于金属的成分种类、生产商、售货渠道等信息，以便于管理。现有技术的金属标签一般包括基板、设于基板上的信号线路(即天线)和与信号线路电连接的芯片，所述的芯片与信号线路组成一个回路。现有技术的金属标签存在以下缺陷:该金属标签的芯片及完整的信号回路整体黏贴在PET基板上，能被整个揭下来而不损害金属标签，这样，金属标签仍能继续使用而不会影响到正常的收发信号的功能，因此，少数不法分子利用该漏洞，轻易对金属标签进行更换或重复利用，例如，以防止金属假冒、监督金属质量为目的黏贴在金属上的金属标签，被撕下后贴在另外的或者假冒劣质的金属上，会混淆信息，危害产品安全，故金属标签能轻易揭下并再利用就显然违背了使用金属标签的初衷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种能保护芯片不受到金属干扰又能有效防止被不法分子再利用的易碎抗金属电子标签。本专利技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的易碎抗金属电子标签，它包括基板、设于基板上的信号线路和与信号线路电连接的芯片，所述的芯片与信号线路组成一个回路，它还包括由易碎纸构成的面纸层、EVA隔离层、铝层和底纸层；面纸层的下表面与基板的上表面粘结；基板由易碎膜构成；信号线路和芯片均位于基板的下表面，基板的下表面与EVA隔离层的上表面粘结；EVA隔离层的下表面与铝层的上表面粘结；铝层的下表面涂有强力胶，铝层下表面经强力胶与底纸层上表面粘结，底纸层的上表面涂有硅油；EVA隔离层和铝层上设有贯穿上述两层的多组刀痕，每组包括两条位于同一直线上的刀痕，同组的两条刀痕之间未贯通而是留有一个的粘连点，EVA隔离层和铝层被多组刀痕首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域；芯片和小部分信号线路与易分离区域粘结，而其余部分的信号线路与易分离区域外的其它区域粘结。采用以上结构后，本专利技术易碎抗金属电子标签与现有技术相比，具有以下优点:该标签的使用过程为，先撕掉底纸层，将铝层下表面贴在金属上，强行撕除时，易分离区域内的铝层和基板分别与EVA隔离层的上下表面粘结，而EVA隔离层泡沫多，胶粘的效果特别好，故易分离区域内的基板、EVA隔离层和铝层三者粘结牢固为一个整体，该整体由铝层下表面的强胶粘结在被贴金属上，而标签受到的外力作用在易分离区域外的周边区域，周边区域经过几个粘连点向易分离区域传力，这个力明显要小于易分离区域受到的粘结力，故最后易分离区域内的基板、EVA隔离层和铝层留在被贴金属上，而标签的其它周边区域被强行撕掉，基板的芯片和部分信号线路残留在金属上而其他信号线路被撕掉，完整的?目号回路被破坏，标签失效。综上，当标签被强行撕除时，完整的信号回路被破坏，使得标签无法再次使用，杜绝了少数不法分子利用漏洞挪用标签的危害。而且，本专利技术的易碎抗金属电子标签存在几个设计上的亮点:首先，为了抗金属干扰，设置了 EVA隔离层来尽量降低金属对标签性能的不利影响，而且，EVA隔离层泡沫多，胶粘效果好，这样，用普通胶也能将基板、EVA隔离层和铝层粘结牢固，保证强行撕除时基板破坏碎裂；然而金属对标签性能的影响是不能彻底排除的，这样，被贴的金属不同，对标签的性能参数的影响也不一样，造成标签的统一性和稳定性差，故在金属影响无法根除的情况下，EVA隔离层下方设置了铝层，这样，用一种固定的金属铝对标签的影响来替代别的不同种类的金属对标签的影响，保证了不管贴在那种金属上，受到金属的影响均一致，均为铝的影响，提高了标签性能的稳定性和一致性；况且，为了抗干扰和一致性，添加了铝层和较厚的EVA隔离层，这样使得标签更难破碎，为克服该弊端，用多组刀痕划出了易分离区域，实现了基板的破坏；何况，每组刀痕粘连点位置的设计更是创意十足，多组如4组刀痕构成了菱形的易分离区域，如果按照常规的设计思路，每组为一条完整贯通的刀痕，粘连点设置在每组的一条刀痕的首末两端，也就是菱形区域的四个角落的顶点上，但本专利技术创造性的将粘连点设置在菱形四条边的中点上，实际应用中发现，设计在该位置时易分离区域与周边区域脱离的概率显著提高，甚至实现了百分百概率脱离；最后，该方案还设计了易碎纸构成的面纸层，便于打印或印刷标签的文字图案，满足包装需要。【附图说明】图1是本专利技术易碎抗金属电子标签的正视爆炸结构示意图。图2是图1中的A部分的放大结构示意图。图中所示1、基板，2、信号线路，3、芯片，4、面纸层，5、EVA隔离层，6、铝层，7、底纸层，8、刀痕，9、粘连点，10、易分离区域。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图1、图2所示，本专利技术易碎抗金属电子标签，它包括基板1、设于基板I上的信号线路2和与信号线路2电连接的芯片3，所述的芯片3与信号线路2组成一个回路。该易碎抗金属电子标签还包括由易碎纸构成的面纸层4、EVA隔离层5、招层6和底纸层7。面纸层4的下表面与基板I的上表面经普通胶粘结。基板I由易碎膜构成；信号线路2和芯片3均位于基板I的下表面，基板I的下表面与EVA隔离层5的上表面经普通胶粘结。EVA隔离层5的下表面与铝层6的上表面经普通胶粘结。铝层6的下表面涂有强力胶，强力胶是指比普通胶粘性大的胶。铝层6下表面经强力胶与底纸层7上表面粘结，底纸层7的上表面涂有硅油。EVA隔离层5和铝层6上设有贯穿上述两层的多组刀痕8，每组包括两条位于同一直线上的刀痕8，同组的两条刀痕8之间未贯通而是留有一个的粘连点9，EVA隔离层5和铝层6被多组刀痕8首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域10;具体的说，每组的前一条的刀痕8的首端与前一组的后一条刀痕8的尾端贯通。芯片3和小部分信号线路2与易分离区域10粘结，而其余部分的信号线路2与易分离区域10外的其它区域粘结。当然，本专利技术不局限于一个易分离区域10，还可以通过多增加几组刀痕8包围出别的多个易分离区域10，以便于标签破碎得更彻底。【主权项】1.一种易碎抗金属电子标签，它包括基板(I)、设于基板(I)上的信号线路(2)和与信号线路(2)电连接的芯片(3)，所述的芯片(3)与信号线路(2)组成一个回路，其特征在于:它还包括由易碎纸构成的面纸层⑷、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7); 面纸层(4)的下表面与基板(I)的上表面粘结； 基板(I)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(I)的下表面，基板(I)的下表面与EVA隔离层(5)的上表面粘结； EVA隔离层(5)的下表面与铝层(6)的上表面粘结； 铝层￠)的下表面涂有强力胶，铝层(6)下表面经强力胶与底纸层(7)上表面粘结，底纸层(7)的上表面涂有硅油； EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，同组的两条刀痕(8)之间未贯通而是留有一个的粘连点(9)，EVA隔离层(5)和铝层(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易碎抗金属电子标签，它包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)和与信号线路(2)电连接的芯片(3)，所述的芯片(3)与信号线路(2)组成一个回路，其特征在于：它还包括由易碎纸构成的面纸层(4)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7)；面纸层(4)的下表面与基板(1)的上表面粘结；基板(1)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面，基板(1)的下表面与EVA隔离层(5)的上表面粘结；EVA隔离层(5)的下表面与铝层(6)的上表面粘结；铝层(6)的下表面涂有强力胶，铝层(6)下表面经强力胶与底纸层(7)上表面粘结，底纸层(7)的上表面涂有硅油；EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，同组的两条刀痕(8)之间未贯通而是留有一个的粘连点(9)，EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10)；芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结，而其余部分的信号线路(2)与易分离区域(10)外的其它区域粘结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高博，司海涛，郜胜男，
申请(专利权)人：宁波立芯射频股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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