本发明专利技术所述的一种LED灯带，包括基板、设置于基板上的LED光源、位于基板上侧的线路板、覆盖于线路板上方的上覆盖层、设置于基板底面的下覆盖层及位于下覆盖层外侧的外壳，所述LED光源包括若干LED灯珠组，每个LED灯珠组至少包括两个LED灯珠，每组LED灯珠进行并联，并在并联后与其他LED灯珠组进行串联。本发明专利技术所述的LED灯带采用先并联再串联的方式连接LED灯珠，电路中产生的压降较小，灯带的长度得以延伸（大于5米），同时所需的低压电源也更少，相比高压灯带更为安全，LED灯珠的寿命也相对较长。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED照明装置，尤其涉及一种LED灯带。
技术介绍
led灯带是指把LED组装在带状的FPC (柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8-10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。传统的LED灯带采用高压供电，且连接方式为灯珠先串联再进行并联，处于后端的灯珠压降较大而无法正常工作，从而限制了 LED灯带的长度(一般最长为5米)，而且高压电源相比低压电源来说，对人的危害也更大，LED灯珠在高压下工作也更容易损坏。
技术实现思路
本专利技术即是克服现有技术不足，提供一种新型布线方式的低压LED灯带。具体来说，本专利技术所述的一种LED灯带，包括基板、设置于基板上的LED光源、位于基板上侧的线路板、覆盖于线路板上方的上覆盖层、设置于基板底面的下覆盖层及位于下覆盖层外侧的外壳，所述LED光源包括若干LED灯珠组，每个LED灯珠组至少包括两个LED灯珠，每组LED灯珠进行并联，并在并联后与其他LED灯珠组进行串联。进一步的，所述LED灯珠通过线路板上设置的线路实现先并联、再串联的连接。进一步的，所述每组LED灯珠与对应的线路形成一个模块，所述LED灯带由若干个相同的模块连接而成。进一步的，所述上覆盖层的厚度的厚度小于下覆盖层的厚度。进一步的，所述上覆盖层由电解铜形成，所述下覆盖层由压延铜形成。进一步的，所述上覆盖层的厚度为25um，所述下覆盖层的厚度为80um。进一步的，所述外壳呈透明状，且外壳设有若干对应于LED光源的通孔。进一步的，LED光源的供电电压为24V。本专利技术所述的LED灯带采用先并联再串联的方式连接LED灯珠，电路中产生的压降较小，灯带的长度得以延伸(大于5米)，同时所需的低压电源也更少，相比高压灯带更为安全，LED灯珠的寿命也相对较长。【附图说明】图1为本专利技术LED灯带的结构示意图；图2为本专利技术LED灯带的基板与LED光源放大的侧视示意图；图3为本专利技术LED灯带的线路板放大的侧视示意图；图4为本专利技术LED灯带的上覆盖层放大的侧视示意图；图5为本专利技术LED灯带的外壳放大的侧视示意图；其中，100位LED灯带，1为基板，2为LED光源，2a、2b为LED灯珠组，21、22为LED灯珠，3为线路板，31为线路，32为干路，4为上覆盖层，5为下覆盖层，6为外壳，61为通孔。【具体实施方式】以下结合附图，对本专利技术所述的LED灯带进行非限制性地说明，目的是为了公众更好地理解所述的
技术实现思路
。如图1所示，本专利技术所述的LED灯带，用于室内、室外的照明、点缀，其包括基板1、设置于基板上的LED光源2、位于基板上侧的线路板3、覆盖于线路板上方的上覆盖层4、设置于基板底面的下覆盖层5及位于下覆盖层外侧的外壳6。所述LED光源2通过下覆盖层5而裸露于下覆盖层下端，所述外壳6为透明状，且其设有若干对应于LED光源的通孔61，有利于灯光的散射。所述LED光源2由若干LED灯珠组成，其分为若干LED灯珠组，每组至少包括两个LED灯珠。其中，LED灯珠组2a中的灯珠21与灯珠22先进行并联，再与相邻的LED灯珠组2b串联。而灯珠具体的连接方式主要通过线路板3上的线路31来实现，灯珠21与灯珠22并联后与线路31的干线32连接，再通过干线32与其他灯珠组进行连接。值得注意的是，所述每个LED灯珠组与对应的线路形成一个模块，所述LED灯带由若干个相同的模块一一连接而成。这样设计的好处在于，LED灯带的任何一个模块损坏都可以直接去除，而不会对LED灯带造成很大的影响。所述上覆盖层4的厚度的厚度小于下覆盖层5的厚度，上、下覆盖层均是铜材料形成，不同的是，所述上覆盖层由电解铜形成，所述下覆盖层由压延铜形成。所述上覆盖层的厚度为25um，所述下覆盖层的厚度为80um。本专利技术所述的LED灯带采用先并联再串联的方式连接LED灯珠，电路中产生的压降较小，灯带的长度得以延伸(远大于5米)，同时所需的低压电源也更少，同时相比高压灯带更为安全，在低压供电时LED灯珠的寿命也相对较长。本专利技术LED灯带采用的电源为24V电源，低于人体的安全电压，更加安全可靠。应该理解的是，上述内容不是对所述技术方案的限制，事实上，凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进，包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进，以及相似功能元件的替换，都在本专利技术要求保护的技术方案之内。【主权项】1.一种LED灯带，包括基板、设置于基板上的LED光源、位于基板上侧的线路板、覆盖于线路板上方的上覆盖层、设置于基板底面的下覆盖层及位于下覆盖层外侧的外壳，其特征在于:所述LED光源包括若干LED灯珠组，每个LED灯珠组至少包括两个LED灯珠，每组LED灯珠进行并联，并在并联后与其他LED灯珠组进行串联。2.根据权利要求1所述的LED灯带，其特征在于:所述LED灯珠通过线路板上设置的线路实现先并联、再串联的连接。3.根据权利要求2所述的LED灯带，其特征在于:所述每个LED灯珠组与对应的线路形成一个模块，所述LED灯带由若干个相同的模块连接而成。4.根据权利要求2所述的LED灯带，其特征在于:所述上覆盖层的厚度的厚度小于下覆盖层的厚度。5.根据权利要求2所述的LED灯带，其特征在于:所述上覆盖层由电解铜形成，所述下覆盖层由压延铜形成。6.根据权利要求5所述的LED灯带，其特征在于:所述上覆盖层的厚度为25um，所述下覆盖层的厚度为80um。7.根据权利要求2所述的LED灯带，其特征在于:所述外壳呈透明状，且外壳设有若干对应于LED光源的通孔。8.根据权利要求2所述的LED灯带，其特征在于:LED光源的供电电压为24V。【专利摘要】本专利技术所述的一种LED灯带，包括基板、设置于基板上的LED光源、位于基板上侧的线路板、覆盖于线路板上方的上覆盖层、设置于基板底面的下覆盖层及位于下覆盖层外侧的外壳，所述LED光源包括若干LED灯珠组，每个LED灯珠组至少包括两个LED灯珠，每组LED灯珠进行并联，并在并联后与其他LED灯珠组进行串联。本专利技术所述的LED灯带采用先并联再串联的方式连接LED灯珠，电路中产生的压降较小，灯带的长度得以延伸（大于5米），同时所需的低压电源也更少，相比高压灯带更为安全，LED灯珠的寿命也相对较长。【IPC分类】F21Y101/02, F21V23/06, F21V19/00, F21S4/00【公开号】CN105135258【申请号】CN201510511091【专利技术人】钟栋梁 【申请人】深圳市栋梁光电科技有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯带，包括基板、设置于基板上的LED光源、位于基板上侧的线路板、覆盖于线路板上方的上覆盖层、设置于基板底面的下覆盖层及位于下覆盖层外侧的外壳，其特征在于：所述LED光源包括若干LED灯珠组，每个LED灯珠组至少包括两个LED灯珠，每组LED灯珠进行并联，并在并联后与其他LED灯珠组进行串联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟栋梁，
申请(专利权)人：深圳市栋梁光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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