本发明专利技术提供一种基板以及发光二极管装置。基板包括基底、金属反射层以及抗氧化层。基底具有相对的第一表面与第二表面。金属反射层配置于基底的第一表面上。抗氧化层覆盖金属反射层。金属反射层位于抗氧化层与基底的第一表面之间。至少一发光二极管芯片适于共晶接合于基板上。一种发光二极管装置亦被提出，其包括上述基板以及配置基板上的发光二极管芯片，其在高温制程中具有良好的良率。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】基板以及发光二极管装置本专利技术是2011年09月29日所提出的申请号为201110295442.X、专利技术名称为《基板》的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种基板，尤其涉及一种适于与发光二极管芯片共晶接合的基板以及发光二极管装置。
技术介绍
在环保意识高涨的今日，人们除了积极地寻找再生能源之外，亦不断地投入节能产品的开发。以照明产品为例，一种节能环保的光源，即发光二极管(light emittingd1de, LED)芯片，已被开发出来。发光二极管芯片藉由在P-N接面中重组电子与电洞来发光。相较于传统光源，发光二极管芯片具有低消耗功率(power consumpt1n)及长寿命等优点，因此已被广泛地运用在各领域中。发光二极管芯片是一种电流驱动元件，其需藉由适当的驱动电路驱动之。一般而言，发光二极管芯片会封装于具有驱动电路的基板上。发光二极管芯片封装于基板上的技术主要可分为打线技术(wire bonding)与覆晶(flip-chip)技术。打线技术是将发光二极管芯片利用银胶或是共晶技术将发光二极管芯片背面固定于基板上，再利用打线的方式让发光二极管芯片利用金属线与基板上的连结点连接。覆晶技术，也称倒晶封装法，是将发光二极管芯片正面与基板利用金球或共晶技术固定于基板上。上述共晶技术是将发光二极管芯片正/背面蒸镀或溅镀上一层共晶焊料(eutectic solder) 0接着，在基板的焊垫上镀上一层黄金。然后，将基板置于加热板上加热至共晶焊料的熔点之后，再将发光二极管芯片压合于焊垫上并使焊垫上的黄金与发光二极管芯片上的共晶焊料结合在一起。之后，将基板的温度下降至共晶焊料的熔点之下，而使共晶焊料固化，即完成固晶(die bonding)作业。然而，为增加发光二极管芯片的光利用效率，现有基板的最外层多设有金属反射层。当发光二极管芯片以上述的共晶技术进行封装时，基板的金属反射层会曝露在高温的环境中，而易与外界气体作用，进而发生氧化的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种基板，其可改善高温制程中金属反射层易被氧化的问题。本专利技术提供一种发光二极管，其在高温制程中具有良好的良率。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭示的技术特征中得到进一步的了解。本专利技术的实施例的发光二极管装置包括基板以及配置于基板上的发光二极管芯片。基板包括基底、金属反射层以及抗氧化层。基板具有相对的一第一表面与一第二表面。金属反射层配置于基底的第一表面上且具有一第一线路结构以及与第一线路结构电性连接的多个第一接垫。抗氧化层覆盖金属反射层且暴露出这些第一接垫，而金属反射层位于抗氧化层与基底的第一表面之间。金属反射层暴露出部分的第一表面，抗氧化层覆盖且直接地连接至被金属反射层暴露出的部分的第一表面。发光二极管芯片以覆晶方式或以打线方式透过这些第一接垫与第一线路结构电性连接。本专利技术的实施例的发光二极管装置包括基板以及配置于基板上的发光二极管芯片。基板包括、金属反射层以及抗氧化层。基底具有相对的一第一表面与一第二表面。金属反射层配置于基底的第一表面上。抗氧化层覆盖金属反射层，而金属反射层位于抗氧化层与基底的第一表面之间。金属反射层具有多个第一接垫，抗氧化层暴露出这些第一接垫。金属反射层暴露出部分的第一表面，抗氧化层覆盖且直接地连接至被金属反射层暴露出的部分的第一表面。发光二极管芯片以覆晶方式或以打线方式与这些第一接垫电性连接。本专利技术的实施例的发光二极管装置包括基板以及配置在基板的发光二极管。基板包括基底、导线层以及反射层。基底具有第一表面。导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面，导线层具有多个接垫。反射层配置于基底上，且反射层覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上并暴露出这些接垫且与导线层电性绝缘。发光二极管电性连接这些接垫。本专利技术的实施例的发光二极管装置包括基板以及发光二极管芯片。基板包括基底、导线层以及反射层。基底具有第一表面。导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面，且导线层具有线路结构及与线路结构电性连接的多个接垫。反射层配置于基底上，且反射层覆盖导线层并暴露出这些接垫且与导线层电性绝缘，且反射层覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上。发光二极管芯片与这些接垫电性连接。本专利技术的实施例的适于供发光二极管芯片配置的基板包括基底、导线层以及反射层。基底具有第一表面及第二表面。具有多个接垫的导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面。反射层配置于基底上，反射层覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上并暴露出这些接垫且与导线层绝缘。这些接垫适于与发光二极管电性连接。本专利技术的实施例的适于供至少一发光二极管芯片配置的基板包括基底、导线层以及反射层。基底具有第一表面及第二表面。导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面，且导线层具有线路结构及与线路结构电性连接的多个接垫。反射层配置于基底上，反射层覆盖导线层并暴露出这些接垫，反射层与导线层绝缘并覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上。这些接垫适于与发光二极管电性连接。本专利技术的实施例的发光二极管装置包括基板以及发光二极管。基板包括基底、导线层以及绝缘层。基底具有第一表面，导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面。导线层具有多个接垫，配置在基底上的绝缘层覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上并暴露出这些接垫。发光二极管配置在基板且与这些接垫电性连接。本专利技术的实施例的发光二极管装置包括基板以及发光二极管芯片。基板包括基底、导线层以及绝缘层。基底具有一第一表面，导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面。导线层具有一线路结构及与线路结构电性连接的多个接垫，配置在基底上的绝缘层覆盖导线层并暴露出这些接垫以及覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上。发光二极管芯片配置在基板上且与这些接垫电性连接。本专利技术的实施例的适于供发光二极管芯片配置的基板包括基底、导线层以及绝缘层。基底具有第一表面及第二表面。导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面。导线层具有多个接垫，配置於基底上的绝缘层覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上且暴露出这些接垫。这些接垫适于与发光二极管电性连接。本专利技术的实施例的适于供至少一发光二极管芯片配置的基板包括基底、导线层以及绝缘层。基底具有第一表面及第二表面。导线层配置于基底上并暴露出部分第一表面。导线层具有一线路结构及与线路结构电性连接的多个接垫，配置于基底上的绝缘层覆盖导线层并暴露出这些接垫以及覆盖在被导线层所暴露出的部分的第一表面上。这些接垫适于与发光二极管电性连接。基于上述，本专利技术一实施例的基板藉由在金属反射层上配置抗氧化层，而使得金属反射层在高温制程中不易发生氧化的问题。本专利技术一实施例的抗氧化层除了具有防止金属反射层氧化的功能外，同时还兼具反射光束的功效。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的基板的剖面示意图；图2为图1的抗氧化层的放大示意图；图3示出本专利技术第一实施例的基板与另一种形式的发光二极管芯片接合的情形；图4为本专利技术第二实施例的基板的剖面示意图；图5示出本专利技术第二实施例的基板与另一种形式的发光二极管芯片接合的情形。附图标记说明:100、100A:基板；102:基底；102a、102b:基底的表面；10本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管装置，包括：一基板，包括：一基底，具有相对的一第一表面与一第二表面；一金属反射层，配置于该基底的该第一表面上且具有一第一线路结构以及与该第一线路结构电性连接的多个第一接垫；以及一抗氧化层，覆盖该金属反射层且暴露出该些第一接垫，而该金属反射层位于该抗氧化层与该基底的该第一表面之间，其中该金属反射层暴露出部分的该第一表面，该抗氧化层覆盖且直接地连接至被该金属反射层暴露出的该部分的该第一表面；以及至少一发光二极管芯片，配置于该基板上且以覆晶方式或以打线方式透过该些第一接垫与该第一线路结构电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏柏仁，李允立，
申请(专利权)人：新世纪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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