【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板领域，具体涉及一种带有层间对位模块的线路板。
技术介绍
随着线路板技术的发展，特别是客户对数字信号传输的稳定性及完整性要求更加严格。在设计原理中，对层间对位提出了更高要求。要求任意两层的层间偏差容许值在4.8mil 以内。
技术实现思路
为了解决现有的线路板对层间对位要求高的问题，本技术的目的在于提供一种带有层间对位模块的线路板，可以在外层线路蚀刻后进行检测，剔除不良品，保证线路板的品质符合要求。本技术所采用的技术方案是:—种带有层间对位模块的线路板，所述线路板由多块基板压合而成，所述基板上设置有用于进行对位检测的层间对位模块。作为上述技术方案的进一步改进，所述层间对位模块靠近基板的边缘设置且与基板的边相平行。作为上述技术方案的进一步改进，所述层间对位模块设置在基板的角位上。本技术的有益效果是:本技术的线路板上带有层间对位模块，可以在外层线路蚀刻后利用X-Ray检测工具进行检测，剔除不良品，保证生产的线路板品质符合要求，同时减少不良品在后续的制程中对物料的浪费，降低成本。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术的带有层间对位模块的线路板结构示意图；图2是本技术的带有层间对位模块的线路板的截面结构示意图。附图标号说明:1、基板；2、层间对位模块。【具体实施方式】参照图1、图2，本技术提供的优选实施例，一种带有层间对位模块的线路板，所述线路板由多块基板I压合而成，基板I上设置有用于进行对位检测的层间对位模块2，层间对位模块2靠近基板I的边缘设置且与基板I的边相平行，优选的，层间对位模块2设置在基板...
【技术保护点】
一种带有层间对位模块的线路板，其特征在于：所述线路板由多块基板（1）压合而成，所述基板（1）上设置有用于进行对位检测的层间对位模块（2），所述层间对位模块（2）靠近基板（1）的边缘设置且与基板（1）的边相平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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