本发明专利技术公开一种自由空间隔离器内部光学芯片的角度固定方法，包括下述步骤：步骤S101：将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切割，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片；步骤S102：将所述带侧边角度的光学芯片放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度；步骤S103：将所述带侧边角度的光学芯片与磁环之间进行胶水粘接，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器装配工作。本发明专利技术通过对光学芯片进行角度加工，使其在装配过程中能够自然形成固定的角度，提高生产效率，并能够保证自由空间隔离器中光学芯片的角度一致性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于，涉及光学芯片的角度切割工艺
技术介绍
自由空间隔离器产品用于光纤网络传输系统中，特别是针对通讯网络收发端，它具有隔离反向干扰信号的功能，以确保通讯网络的稳定性。当光信号通过自由空间隔离器光学芯片时会产生反射(Return Loss回波损耗)，因此在光学芯片装配时需要固定一定的角度，使光在通过光学芯片时产生的反射光不会沿原路返回而影响通信系统的稳定性。目前的光学芯片装配角度问题，一般有以下几种解决方法:1.使用两片半圆支架，先将光学芯片按要求的角度粘贴在支架上，再将其装配进磁环内部。2.使用角度定位工装，先将光学芯片定位好角度后使用紫外胶水进行临时固定，最后再进行补胶的操作方法。以上方法操作步骤繁琐，角度定位人为因素较多，控制不准确且生产效率较低。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术提供。该方法通过对光学芯片进行角度加工，使其在装配过程中能够自然形成固定的角度，从而减少装配步骤提高生产效率，并能够保证自由空间隔离器中光学芯片的角度一致性。本专利技术解决上述的技术问题的技术方案是:设计，其特征在于，包括下述步骤:步骤SlOl:将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切害J，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片101。步骤S102:将所述带侧边角度的光学芯片101放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度。步骤S103:将所述带侧边角度的光学芯片101与磁环102之间进行胶水粘接，根据不同的工艺可采取不同的点胶方法和操作顺序(先点胶再装入光学芯片或先装入光学芯片再点胶)，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器103装配工作。本专利技术有益效果在于:1.由于光学芯片的角度为统一切割，可以保证自由空间隔离器成品中光学芯片的角度一致性。2.精简了角度定位等操作步骤，只需将光学芯片装入磁环即能形成需求的角度状态。在光学芯片与磁环的装配工序上能够提高生产效率50%。【附图说明】图1为本专利技术方法一种实施例的光学芯片结构示意图。图2为本专利技术方法一种实施例的带侧边角度的光学芯片结构示意图。图3为本专利技术方法一种实施例的自由空间隔离器结构示意图。图4为本专利技术方法一种实施例的自由空间隔离器剖视结构示意图。【具体实施方式】以下将结合附图对本专利技术做进一步的说明，但不应以此来限制本专利技术的保护范围。为了方便说明并且理解本专利技术的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。本专利技术(简称方法，参见图1-4)，其特征在于，包括下述步骤:步骤SlOl:将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切害J，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片101。如图2中所示，角度切割面与直角切割面所成角度为Θ。步骤S102:将所述带侧边角度的光学芯片101放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度。步骤S103:将所述带侧边角度的光学芯片101与磁环102之间进行胶水粘接，根据不同的工艺可采取不同的点胶方法和操作顺序(先点胶再装入光学芯片或先装入光学芯片再点胶，胶点标记为103)，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器100的装配工作。自由空间隔离器，其主要构成包括光学芯片及磁环，光学芯片通过胶水固定在磁环内部，其中光学芯片两个对称侧面按照角度要求进行预先切割，在装入磁环内部时受磁力影响，光学芯片与磁环内壁紧贴，从而形成光学芯片通光面有固定角度的状态。本实施例选用的光学芯片101包括一层旋光片1lA和两层偏光片101B，旋光片1lA夹在两层偏光片1lB之间。本专利技术通过对光学芯片进行角度加工，使其在装配过程中能够自然形成固定的角度，从而减少装配步骤提高生产效率，并能够保证自由空间隔离器中光学芯片的角度一致性。因光学芯片的角度为统一切割，可以保证其角度的一致性。在将光学芯片与磁环的装配过程中，无需第三方支架或使用工装进行角度定位等操作，大幅降低了操作步骤及操作难度，从而提高了生产效率并保证光学芯片角度的一致性。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。本专利技术未述及之处适用于现有技术。【主权项】1.，其特征在于，包括下述步骤: 步骤SlOl:将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切割，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片； 步骤S102:将所述带侧边角度的光学芯片放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度； 步骤S103:将所述带侧边角度的光学芯片与磁环之间进行胶水粘接，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器装配工作。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述光学芯片包括一层旋光片和两层偏光片，旋光片夹在两层偏光片之间。【专利摘要】本专利技术公开，包括下述步骤：步骤S101：将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切割，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片；步骤S102：将所述带侧边角度的光学芯片放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度；步骤S103：将所述带侧边角度的光学芯片与磁环之间进行胶水粘接，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器装配工作。本专利技术通过对光学芯片进行角度加工，使其在装配过程中能够自然形成固定的角度，提高生产效率，并能够保证自由空间隔离器中光学芯片的角度一致性。【IPC分类】G02F1/09【公开号】CN105137622【申请号】CN201510673297【专利技术人】刘武峰, 杨晓云 【申请人】无限光通讯(深圳)有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年10月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种自由空间隔离器内部光学芯片的角度固定方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S101：将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切割，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片；步骤S102：将所述带侧边角度的光学芯片放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度；步骤S103：将所述带侧边角度的光学芯片与磁环之间进行胶水粘接，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器装配工作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘武峰，杨晓云，
申请(专利权)人：无限光通讯深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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