本发明专利技术属于CPU散热技术领域，一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，包括风扇、散热鳍、散热铜板、爆炸复合层、导热硅胶、CPU，散热铜板设置于CPU的正上方，散热铜板下端的两侧设置有弧形缺槽，散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶，散热铜板的正上方设置有散热鳍，散热鳍包括散热鳍座、散热鳍片，散热鳍片均匀垂直设置在散热鳍座上，散热鳍座为铝板，散热鳍片包括直鳍片和分叉鳍片，分叉鳍片设置于直鳍片之间，分叉鳍片包括上方的两片短鳍片和下方的长鳍片，短鳍片对称设置在长鳍片的上方，散热铜板和散热鳍座之间设置有爆炸复合层，散热鳍上方设置有风扇，风扇出风方向朝向散热鳍。本发明专利技术结合强度高，散热效果良好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于CPU散热
，尤其涉及一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置。
技术介绍
CPU晶体管数量的增加提升了处理器的执行效率，但是也导致了其功耗及发热量的直线上升。若不能有效解决散热问题，系统的稳定性将受到严重的影响，从而成为阻碍(PU发展的一大瓶颈。目前，主要的散热技术有3种方式:风冷散热、热管散热和水冷散热，其中风冷散热因其安装简便、成本较低、散热效果明显、适应性强、产品更新换代灵活等特点成为当今散热技术的主流。风冷散热器主要由散热风扇、散热片、扣具、导热介质4部分构成。由于散热片直接与CPU的表面相接触，其散热能力的大小直接影响到整体的散热效果。因此，散热片是整个散热系统的关键部分。散热片所处的位置要求其必须满足两个基本要求:一是在短时间内尽可能多地吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力；二是应当具备足够的储热能力，即较大的热容量。因此，散热片应选用热导率高的材料。铜的热导率是铝的近2倍，但热容量较铝的小，而且全铜散热片造价高，自身质量大，不耐腐蚀。鉴于全铝散热器和全铜散热器自身难以克服的缺点，随着散热需求的提高，兼顾性能与成本的铜铝复合散热片应运而生。散热片底部采用纯铜，而鳍片部分采用铝合金片，通过钎焊、螺丝锁合、热胀冷缩结合、机械式压合等工艺复合成一体，利用铜的高热导率的特点，铜底把热量快速传导到铝鳍片，然后由铝鳍片将热量散发出去。既保证了散热片自身质量部超标，又可控制生产成本，也取得了很大的效能提升。但是这种铜铝复合散热片成本高、结合强度低。
技术实现思路
本专利技术提供一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，结合强度高，散热效果良好。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本专利技术提供一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，其特征在于:它包括风扇、散热鳍、散热铜板、爆炸复合层、导热硅胶、CPU，所述散热铜板设置于CPU的正上方，所述散热铜板下端的两侧设置有弧形缺槽，所述散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶，所述散热铜板的正上方设置有散热鳍，所述散热鳍包括散热鳍座、散热鳍片，所述散热鳍片均匀垂直设置在散热鳍座上，所述散热鳍座为铝板，所述散热鳍片包括直鳍片和分叉鳍片，所述分叉鳍片设置于直鳍片之间，所述分叉鳍片包括上方的两片短鳍片和下方的长鳍片，所述短鳍片对称设置在长鳍片的上方，所述散热铜板和散热鳍座之间设置有爆炸复合层，所述散热鳍上方设置有风扇，所述风扇出风方向朝向散热鳍。所述散热铜板的厚度为8?1mm0所述散热鳍座的厚度为3?5mm。所述分叉鳍片上设置有导热孔。本专利技术的有益效果为:I本专利采用散热铜板和散热鳍座之间通过爆炸复合而成，复合强度高，不易发生分层和开裂现象，制造成本低，散热性能良好。2散热鳍上方设置的风扇对散热鳍进行吹风，能快速实现散热鳍的降温，加快CPU散热。3散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶，导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，很好的使用稳定性，能将CPU产生的热量快速传递到散热铜片上，散热铜片将热量传递给散热鳍，散热鳍在风扇的作用下快速散热。4直鳍片和分叉鳍片交叉设置，有利于快速散热。5分叉鳍片大大增加了散热表面积，有利于实现散热鳍快速散热，以满足CPU的散热要求。6散热铜板的厚度为8?10_，散热鳍座的厚度为3?5_，因为散热铜板和散热鳍座的厚度对散热能力具有较大的影响，太厚或者太薄都会引起散热不良，这样的厚度选择不但节省成本，而且保证了良好的散热效果。7分叉鳍片上设置有导热孔，大大增加了分叉鳍片的散热表面积，提高了散热性會K。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术做进一步描述: 图中:1-风扇，2-散热鳍，3-散热铜板，4-爆炸复合层，5-导热硅胶，6-CPU，7-弧形缺槽，8-散热鳍座，9-散热鳍片，10-直鳍片，11-分叉鳍片，12-短鳍片，13-长鳍片，14-导热孔。实施例: 本实施例包括包括风扇1、散热鳍2、散热铜板3、爆炸复合层4、导热硅胶5、CPU6，散热铜板3设置于CPU6的正上方，散热铜板3的厚度为8?10mm。散热铜板3下端的两侧设置有弧形缺槽7，散热铜板3和CPU6之间填充有导热硅胶5，散热铜板3的正上方设置有散热鳍2，散热鳍2包括散热鳍座8、散热鳍片9，散热鳍片9均匀垂直设置在散热鳍座8上，散热鳍座8为铝板，散热鳍座8的厚度为3?5_。散热鳍片9包括直鳍片10和分叉鳍片11，分叉鳍片11设置于直鳍片10之间，分叉鳍片11包括上方的两片短鳍片12和下方的长鳍片13，短鳍片12对称设置在长鳍片13的上方，分叉鳍片11上设置有导热孔14。散热铜板3和散热鳍座8之间设置有爆炸复合层4，散热鳍2上方设置有风扇1，风扇I出风方向朝向散热鳍2。利用本专利技术所述的技术方案，或本领域的技术人员在本专利技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，其特征在于:它包括风扇、散热鳍、散热铜板、爆炸复合层、导热硅胶、CPU，所述散热铜板设置于CPU的正上方，所述散热铜板下端的两侧设置有弧形缺槽，所述散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶，所述散热铜板的正上方设置有散热鳍，所述散热鳍包括散热鳍座、散热鳍片，所述散热鳍片均匀垂直设置在散热鳍座上，所述散热鳍座为铝板，所述散热鳍片包括直鳍片和分叉鳍片，所述分叉鳍片设置于直鳍片之间，所述分叉鳍片包括上方的两片短鳍片和下方的长鳍片，所述短鳍片对称设置在长鳍片的上方，所述散热铜板和散热鳍座之间设置有爆炸复合层，所述散热鳍上方设置有风扇，所述风扇出风方向朝向散热鳍。2.根据权利要求1所述的一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，其特征在于:所述散热铜板的厚度为8?1mm03.根据权利要求1所述的一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，其特征在于:所述散热鳍座的厚度为3?5mm。4.根据权利要求1所述的一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，其特征在于:所述分叉鳍片上设置有导热孔。【专利摘要】本专利技术属于CPU散热
，一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，包括风扇、散热鳍、散热铜板、爆炸复合层、导热硅胶、CPU，散热铜板设置于CPU的正上方，散热铜板下端的两侧设置有弧形缺槽，散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶，散热铜板的正上方设置有散热鳍，散热鳍包括散热鳍座、散热鳍片，散热鳍片均匀垂直设置在散热鳍座上，散热鳍座为铝板，散热鳍片包括直鳍片和分叉鳍片，分叉鳍片设置于直鳍片之间，分叉鳍片包括上方的两片短鳍片和下方的长鳍片，短鳍片对称设置在长鳍片的上方，散热铜板和散热鳍座之间设置有爆炸复合层，散热鳍上方设置有风扇，风扇出风方向朝向散热鳍。本专利技术结合强度高，散热效果良好。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN105138098【申请号】CN201510516272【专利技术人】樊世跃 【申请人】成都佰世成科技有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铜铝爆炸复合CPU散热片装置，其特征在于：它包括风扇、散热鳍、散热铜板、爆炸复合层、导热硅胶、CPU，所述散热铜板设置于CPU的正上方，所述散热铜板下端的两侧设置有弧形缺槽，所述散热铜板和CPU之间填充有导热硅胶，所述散热铜板的正上方设置有散热鳍，所述散热鳍包括散热鳍座、散热鳍片，所述散热鳍片均匀垂直设置在散热鳍座上，所述散热鳍座为铝板，所述散热鳍片包括直鳍片和分叉鳍片，所述分叉鳍片设置于直鳍片之间，所述分叉鳍片包括上方的两片短鳍片和下方的长鳍片，所述短鳍片对称设置在长鳍片的上方，所述散热铜板和散热鳍座之间设置有爆炸复合层，所述散热鳍上方设置有风扇，所述风扇出风方向朝向散热鳍。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：樊世跃，
申请(专利权)人：成都佰世成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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