模塑打印头制造技术

在一个例子中，模塑打印头包括在具有通道的模塑件中的打印头芯片，通过该通道，流体可直接传送到芯片的后部。芯片的前部暴露在包围所述芯片的模塑件外。电连接结构形成在芯片前部处的端子和连接到打印头外部电路的接触件之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印头、打印流体盒以及打印杆
技术介绍
常规的喷墨打印头需要从微观的喷墨腔到宏观的墨供应通道的流体散开。附图说明图1是方块图，图示了实现新的模塑打印头的一个例子的具有墨盒的喷墨打印机。图2是立体图，图示了墨盒的一个例子，诸如可用于图1所示的打印机的墨盒。图3和图4分别是模塑打印头的一个例子的正面和背面的立体图，诸如可用于图2所示的墨盒中的打印头。图5是图3的细节平面图，示出了打印头芯片和外部接触件之间的电连接结构的一个例子。图6是沿图5中的线6-6截取的剖视图。图7是细节平面图，示出了打印头芯片和外部接触件之间的电连接结构的另一个例子。图8是沿图7中的线8-8截取的剖视图。图9是细节平面图，示出了打印头芯片和外部接头之间的电连接结构的另一个例子。图10是沿图9中的线10-10截取的剖视图。图11是立体图，图示了墨盒的另一个例子，诸如可用于图1所示的打印机的墨盒。图12是模塑打印头组件的正面立体图，诸如可用于图11所示的墨盒中的打印头组件。图13-15是图12的近视放大图，示出了打印头芯片和外部接触件之间的电连接结构的一个例子。图16是沿图13中的线16-16截取的剖视图。图17是沿图12中的线17-17截取的剖视图。图18是方块图，图示了实现新的模塑打印头的另一个例子的具有介质宽度的喷墨打印杆的喷墨打印机。图19是正面立体图，图示了具有多个打印头的模塑打印杆的一个例子，诸如可用于图18所示的打印机中的模塑打印杆。图20-22是图19的近视放大图，示出了打印头芯片和外部接触件之间的电连接结构的一个例子。图23是沿图20中的线23-23截取的剖视图。图24是沿图19中的线24-24截取的剖视图。在所有附图中，相同零件编号表示相同或相似的零件。图不必按比例绘制。一些零件的相对尺寸被夸大，以更清楚地图示所示例子。具体实施方式常规的喷墨打印头需要从微观的喷墨腔到宏观的墨供应通道的流体上的散开。惠普公司研制了一种新的模塑喷墨打印头，其打破了喷射腔所需芯片的尺寸和流体上散开所需的间隔之间的联系，使得能够使用极小的打印头芯片“长条”，诸如2013年6月17日提交的名称为“PrintheadDie”的国际专利申请PCT/US2013/046065中以及2013年2月28日提交的名称为“MoldedPrintBar”的国际专利申请PCT/US2013/028216中描述的那些，这两个国际申请中每个的全部内容都通过引用合并于此。支承打印头芯片长条的价廉的模塑件也可用作结构基础，用于使接线互相连接、支撑接线的接合以及使得能够利用胶带自动接合（TAB）来连接到外部电路。因此，在新模塑打印头的一个例子中，打印头芯片长条被模塑到其中具有通道的模塑件中，通过该通道，流体可直接传送到达每个芯片长条的背部。每个芯片长条的前部暴露于模塑件外并且与包围芯片长条的模塑件的表面共面。利用沿模塑件的表面形成的导体、被模塑到模塑件中的印刷电路板中的导体和/或被固定到模塑件的胶带自动接合（TAB）电路中的导体，在每个芯片长条的前部和外部接触件之间实现电连接。模塑打印头的此例子和其他例子可实现在扫描式打印流体盒和页宽打印杆中。但是，新的模塑打印头的例子不限于打印流体盒或页宽打印杆，而是可以实现在其他结构或组件中以及用于其他应用。因此，附图示出和在此描述的例子说明本专利技术，但不限制本专利技术，本专利技术由随附于本说明书的权利要求来限定。如在本文件中使用的，“打印头”和“打印头芯片”是指喷墨打印机或其他喷墨式分配器的可从一个或多个开口分配流体的那部分。打印头包括一个或多个打印头芯片。芯片“长条”是指长宽比为50或更大的打印头芯片。“打印头”和“打印头芯片”不限于用墨或其他打印流体打印，而是还包括其他流体和/或除打印外的用途的喷墨式分配。图1是图示了实现模塑打印头14的一个例子的具有墨盒12的喷墨打印机10的方块图。图2是立体图，图示了墨盒12的一个例子，诸如可用于图1所示的打印机10的墨盒。首先参照图1，打印机10包括由可在打印介质18上方来回扫描的滑架16承托的墨盒12，从而以期望图案将墨应用到介质18。在所示例子中，盒12还包括与打印头14被容纳在一起的墨腔20，以从外部供应22接收墨。在其他例子中，墨供应可集成到腔20中，作为独立完备的墨盒12的一部分。墨盒12通常还被称作打印机盒或墨笔。打印机10包括打印介质运送机构24，以使卷筒式或片式介质18移动经过墨盒12。打印机控制器26表示程序、一个或多个处理器和相关的一个或多个存储器，以及控制打印机10的操作元件所需的电子电路和部件。现在也参照图2，墨盒12包括具有嵌入模塑件30中的四个打印头芯片28的打印头14，模塑件30由盒外壳32支撑。尽管对于墨盒12示出了具有四个芯片28的单个打印头14，但可存在其他配置，例如，各自具有更多或更少芯片28的更多的打印头14。盒12通过墨端口34流体连接到墨供应22并通过电接触件36电连接到控制器26。接触件36形成在被固定到外壳32的所谓“柔性电路”38中。嵌入柔性电路38中的极小的接线（未示出），通常被称作迹线或信号迹线，将接触件36连接到打印头14上相对应的接触件40。通过沿盒外壳32底部的柔性电路38中的开口43，露出每个打印头芯片28上的喷墨孔口42。图3和图4分别是模塑打印头14的一个例子的正面和背面的立体图，诸如可用于图1和图2所示的墨盒12中的打印头。图5是图3的细节平面图，并且图6是沿图5中的线6-6截取的剖视图。参照图3-6，打印头14包括被嵌入单块模塑件30中的多个打印头芯片28和形成在模塑件30中用以将打印流体直接运载到相对应的打印头芯片28的背部的通道45。在所示例子中，每个打印头芯片28被配置为细长的芯片长条，诸如上述国际专利申请PCT/US2013/046065中描述的芯片长条。芯片长条28跨打印头14的宽度互相平行地布置。虽然示出了平行配置的四个芯片长条28，但可使用更多或更少的芯片28和/或采用不同配置。喷墨打印头芯片28通常是形成在硅衬底46上的复杂的集成电路（IC）。每个打印头IC电路结构44中的喷墨元件和其他部件利用每个芯片28上的接合焊盘或其他合适的电端子48直接或通过衬底46连接到柔性电路38中的信号迹线，并因此连接到控制器26（图1和图2）。导体50将端子48连接到用于与外部电路连接的接触件40。在图3-6所示的例子中，模塑件30和芯片28的正面52、54形成围绕喷墨孔口42的单个不间断的平面的打印头表面/面56，并且导体50和接触件40沿模塑件表面52形成。导体50和接触件40中的一个或两者可形成在模塑件表面52上或其中，例如，通过溅射沉积、电镀或利用引线框。根据需要或要求，导体50可覆盖有环氧树脂或其他合适的保护材料66，以保护导体免于接触墨或其他潜在的有害环境情况。图2和图3中省略了包封材料66，并且在图5中使其透明，以更清楚地示出下面的结构。图7和图8是平面图和剖视图，详细示出了打印头芯片28和用以连接到打印头14外部的电路的接触件40之间的电连接结构的另一个例子。参照图7和图8，在本例子中，外部接触件40被集成到TAB电路58中，以便连接到柔性电路38（图2），并且接头40和芯片端子48之间的导体50形成为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打印头，包括：打印头芯片，其具有前部，流体能够沿所述前部从所述芯片被分配，所述芯片被模塑到其中具有通道的模塑件中，通过所述通道，流体能够直接被传送到所述芯片的后部，所述芯片的所述前部暴露于所述模塑件外，并且所述芯片的后部除所述通道处之外都被所述模塑件覆盖；电接触件，用以连接到所述打印头外的电路；以及在所述芯片的前部处的端子和所述接触件之间的电连接结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.02.28 US PCT/US2013/028216;2013.06.17 US PCT/1.一种打印头，包括：打印头芯片，其具有前部，流体能够沿所述前部从所述打印头芯片被分配，所述打印头芯片被模塑到其中具有通道的模塑件中，通过所述通道，流体能够直接被传送到所述打印头芯片的后部，所述打印头芯片的所述前部暴露于所述模塑件外，并且所述打印头芯片的后部除所述通道处之外都被所述模塑件覆盖；电接触件，用以连接到所述打印头外的电路；以及在所述打印头芯片的前部处的端子和所述电接触件之间的电连接结构；其中，所述打印头芯片的露出的正面与包围所述打印头芯片的所述模塑件的表面一起形成单个不间断的平面打印头表面。2.如权利要求1所述的打印头，其中，所述电连接结构包括沿所述模塑件的表面的导体。3.如权利要求1所述的打印头，进一步包括印刷电路板，其被模塑到所述模塑件中，并且其中，所述电连接结构包括在所述印刷电路板中的导体。4.如权利要求3所述的打印头，其中，所述电接触件是胶带自动接合电路的一部分。5.如权利要求3所述的打印头，其中，每个电连接结构包括将所述打印头芯片上的端子连接到所述印刷电路板中的导体的接合线。6.如权利要求3所述的打印头，其中，所述印刷电路板包围所述打印头芯片。7.如权利要求1所述的打印头，进一步包括被固定到所述模塑件的胶带自动接合电路，并且其中，多个电接触件是所述胶带自动接合电路的一部分，并且所述电连接结构包括在所述胶带自动接合电路中的导体。8.如权利要求7所述的打印头，其中，利用接合线，每个端子连接到所述胶带自动接合电路中的导体。9.如权利要求1所述的打印头，其中：所述打印头芯片包括横跨所述模塑件互相平行地布置的多个打印头芯片长条；以及所述通道包括多个通道，通过每个通道，流体都能够直接传送到所述打印头芯片长条中相对应一个的后部。10.如权利要求1所述的打印头，其中，所述打印头芯片包括沿所述模塑件基本上端对端地布置成交错配置的多个打印头芯片，其中，所述打印头芯片中的一个或多个与所述打印头芯片中的相邻的一个或多个重叠。11.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，MW坎比，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US