防静电焊盘结构和电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防静电焊盘结构和电路板，该防静电焊盘结构设置于基板上，包括焊接同一元器件的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成若干个相对设置的放电尖端，在该元器件上覆盖一防护层使该第一焊盘和第二焊盘之间形成一密闭的放电空间。可利用尖端空气放电原理防止电路板受静电放电损坏；尖端放电区域由于元器件及印刷电路板基板、防护胶形成一个密闭的空间，可防止空气中尘埃、盐雾等污染，能够保证良好的性能品质，而且尖端间的距离能够更小，防静电性能更优良，解决了电路板接线端口防静电的问题，具有成本低、效率高、稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板技术，特别是涉及一种防静电焊盘结构和电路板。
技术介绍
现有电子产品的接口在做静电测试时，通常要满足2KV、5KV、8KV的静电放电等级，空气放电高达15KV。通常地，电路板接线端口的防静电方法为在该端口增加瞬态电压抑制二极管或齐纳地二极管、二极管钳位等方法，这样会使得电路板的成本增加，PCB面积也加大。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种防静电焊盘结构，旨在解决现有的防静电方法成本高，PCB板面积大的问题。本技术提供了一种防静电焊盘结构，设置于基板上，该防静电焊盘结构包括焊接同一元器件的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成若干个相对设置的放电尖端，在该元器件上覆盖一防护层使该第一焊盘和第二焊盘之间形成一密闭的放电空间。进一步地，所述放电空间内的所述基板的表面为裸露。进一步地，所述第一焊盘、第二焊盘以及所述放电空间的外围布设有阻焊层。进一步地，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成I至4个所述放电尖端，两个相对侧面上的所述放电尖端一一对应对齐设置。进一步地，--对应对齐设置的所述放电尖端的尖端距离为在0.2mm至0.04mm范围内。进一步地，所述防护层覆盖于所述元器件、第一焊盘以及第二焊盘的外表面。进一步地，所述元器件为贴片元器件。 进一步地，所述贴片元器件为贴片电阻、贴片电容或贴片二极管。本技术还提供了一种电路板，包括上述的防静电焊盘结构。本技术的利用在元器件的原有焊盘改进，使得焊盘之间形成放电空间，元器件焊接在放电尖端的上方，形成放电尖端区域中空，可利用尖端空气放电原理防止电路板受静电放电损坏；尖端放电区域由于元器件及印刷电路板基板、防护胶形成一个密闭的空间，可防止空气中尘埃、盐雾等污染，能够保证良好的性能品质，而且尖端间的距离能够更小，防静电性能更优良，解决了电路板接线端口防静电的问题，具有成本低、效率高、稳定的优点。【附图说明】图1为本技术较佳实施例中防静电焊盘结构的俯视结构示意图；图2A为图1焊接上元器件及覆盖防护层后沿轴线a-a’的截面结构示意图；图2B为图1焊接上元器件及覆盖防护层后沿轴线b-b’的截面结构示意图；图3为具有防静电焊盘结构的电路原理示意图。【具体实施方式】为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2A和图2B，本技术较佳实施例中电路板上的防静电焊盘结构，其设置于基板11上，包括焊接同一元器件12两端(或两个引脚)的第一焊盘13和第二焊盘14，所述第一焊盘13和第二焊盘14的两个相对侧面均分别形成若干个相对设置的放电尖端15，另外，在该元器件12上覆盖一防护层16使该第一焊盘13和第二焊盘14之间形成一密闭的尖端放电空间17。具体地，第一焊盘13和第二焊盘14的两个相对侧面均分别形成I至4个所述放电尖端15，两个相对侧面上的所述放电尖端15 对应对齐设置。 对应对齐设置的所述放电尖端15的尖端距离为在0.2mm至0.04mm范围内。优选地，元器件12为贴片元器件12，如贴片电阻、贴片电容和贴片二极管等。防护层16是防护胶形成的，其覆盖于所述元器件12、第一焊盘13以及第二焊盘14的外表面的。本实施例中，所述放电空间17内的所述基板11的表面为裸露。焊盘为助焊设计，其外形、大小视具体元器件12而定。所述第一焊盘13、第二焊盘14以及所述放电空间17的外围布设有阻焊层18。阻焊层18形成阻焊区，其为绿油等防护材料区，其设计要求包围焊盘(除两焊盘之间的尖端放电空间17);丝印标识19为提示作用，可按要求而定。当印刷电路板基板11完成焊接及涂胶防护后，元器件12通过焊锡20焊接在尖端放电空间17的上方，形成尖端放电空间17中空，可利用尖端空气放电原理防止印刷电路板受静电放电损坏；尖端放电空间17由于元器件12及印刷电路板基板11、防护胶形成一个密闭的空间，可防止空气中尘埃、盐雾等污染，能够保证良好的性能品质，而且放电尖端15间的距离能够更小，防静电性能更优良。因此，本技术优化了电子产品的接口的防静电性能。本技术的焊盘设计方法，可应用0603、0805、1206封装的贴片元器件焊盘设计方法如图3所示，如电子产品的接口端子CNl，没有防静电措施时，对端子CNl静电放电时，微处理器MCU的1端口可能会被过压击穿损坏。当电阻Rl及电容Cl设计成带防静电功能的元器件焊盘结构，对端子CNl静电放电时，静电高压会将电阻R1、电容Cl元器件下方空气高压击穿，形成尖端放电，这样起到保护微处理MCU的1端口的功能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种防静电焊盘结构，设置于基板上，其特征在于，该防静电焊盘结构包括焊接同一元器件的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成若干个相对设置的放电尖端，在该元器件上覆盖一防护层使该第一焊盘和第二焊盘之间形成一密闭的放电空间。2.如权利要求1所述的防静电焊盘结构，其特征在于，所述放电空间内的所述基板的表面为裸露。3.如权利要求1所述的防静电焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘以及所述放电空间的外围布设有阻焊层。4.如权利要求1所述的防静电焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成I至4个所述放电尖端，两个相对侧面上的所述放电尖端一一对应对齐设置。5.如权利要求4所述的防静电焊盘结构，其特征在于，一一对应对齐设置的所述放电尖端的尖端距离为在0.2mm至0.04mm范围内。6.如权利要求1所述的防静电焊盘结构，其特征在于，所述防护层覆盖于所述元器件、第一焊盘以及第二焊盘的外表面。7.如权利要求1所述的防静电焊盘结构，其特征在于，所述元器件为贴片元器件。8.如权利要求7所述的防静电焊盘结构，其特征在于，所述贴片元器件为贴片电阻、贝占片电容或贴片二极管。9.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的防静电焊盘结构。【专利摘要】本技术提供了一种防静电焊盘结构和电路板，该防静电焊盘结构设置于基板上，包括焊接同一元器件的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成若干个相对设置的放电尖端，在该元器件上覆盖一防护层使该第一焊盘和第二焊盘之间形成一密闭的放电空间。可利用尖端空气放电原理防止电路板受静电放电损坏；尖端放电区域由于元器件及印刷电路板基板、防护胶形成一个密闭的空间，可防止空气中尘埃、盐雾等污染，能够保证良好的性能品质，而且尖端间的距离能够更小，防静电性能更优良，解决了电路板接线端口防静电的问题，具有成本低、效率高、稳定的优点。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN204810686【申请号】CN201520536066【专利技术人】梁汝锦 【申请人】广东美的制冷设备有限公司, 美的集团股份有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防静电焊盘结构，设置于基板上，其特征在于，该防静电焊盘结构包括焊接同一元器件的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘的两个相对侧面均分别形成若干个相对设置的放电尖端，在该元器件上覆盖一防护层使该第一焊盘和第二焊盘之间形成一密闭的放电空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁汝锦，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44