一种LED灯散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，具体涉及一种LED灯散热装置，包括金属踏线板，所述金属踏线板上设有内部热沉腔，所述金属踏线板两端通过焊接方式焊接有电极，所述电极与内部热沉腔上端相连，所述内部热沉腔四周设有绝缘层，上端设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与电极相连，芯片的热量主要由内部热沉腔导出后再通过外部散热器进行散热，因此LED封装的一次散热设计就是针对其使用的要求和条件，通过内部热沉腔的科学设计将芯片产生的高热有效地导出并传导给散热器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，具体涉及一种LED灯散热装置。
技术介绍
LED如同所有电子零件一样，在其工作的过程中都会产生热能及温升现象，如果忽视散热问题，将导致LED因高温而提早烧毁的结果，LED灯具的设计较传统灯具复杂，包含光学、机械、电子及散热，其中散热尤其重要。因为目前大功率LED灯具的转换率仅有20%会转换成光，其余80%会转换为热，如果不能将热量导出灯具之外，将无法达到LED光源宣称的50000小时寿命，同时热量会影响LED的发光效率，导致严重光衰及灯具毁损的惨况。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯散热装置。为解决上述技术问题，本技术提供以下技术方案:一种LED灯散热装置，包括金属踏线板，所述金属踏线板上设有内部热沉腔，所述金属踏线板两端通过焊接方式焊接有电极，所述电极与内部热沉腔上端相连，所述内部热沉腔四周设有绝缘层，上端设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与电极相连。在上述方案基础上优选，所述内部热沉腔上端连接有封装透镜，所述LED芯片设于封装透镜内部。在上述方案基础上优选，所述内部热沉腔为“凸”字形状。本技术与现有技术相比具有的有益效果是:芯片的热量主要由内部热沉腔导出后再通过外部散热器进行散热，因此LED封装的的一次散热设计就是针对其使用的要求和条件，通过内部热沉腔的科学设计将芯片产生的高热有效地导出并传导给散热器；由于封装透镜材料几乎是不导热的，其作用是将芯片的光输出进行分配和取出。【附图说明】图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术中LED芯片的工作原理图。图中标号为:1-金属踏线板，2-内部热沉腔，3-电极，4-绝缘层，5-LED芯片，6-封装透镜，7-金线。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1和图2可知，一种LED灯散热装置，包括金属踏线板I，所述金属踏线板I上设有内部热沉腔2，所述金属踏线板I两端通过焊接方式焊接有电极3，所述电极3与内部热沉腔2上端相连，所述内部热沉腔2四周设有绝缘层4，上端设有LED芯片5，所述LED芯片5通过金线7与电极3相连。值得注意的是，所述内部热沉腔2上端连接有封装透镜6，所述LED芯片5设于封装透镜6内部，所述内部热沉腔2为“凸”字形状由于封装透镜6材料几乎是不导热的，其作用是将LED芯片5的光输出进行分配和取出。基于上述，LED芯片5的热量主要由内部热沉腔2导出后再通过外部散热器进行散热，因此LED封装的的一次散热设计就是针对其使用的要求和条件，通过内部热沉腔的科学设计将芯片产生的高热有效地导出并传导给散热器。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED灯散热装置，其特征在于:包括金属踏线板，所述金属踏线板上设有内部热沉腔，所述金属踏线板两端通过焊接方式焊接有电极，所述电极与内部热沉腔上端相连，所述内部热沉腔四周设有绝缘层，上端设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与电极相连。2.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置，其特征在于:所述内部热沉腔上端连接有封装透镜，所述LED芯片设于封装透镜内部。3.根据权利要求1所述的一种LED灯散热装置，其特征在于:所述内部热沉腔为“凸”字形状。【专利摘要】本技术涉及照明
，具体涉及一种LED灯散热装置，包括金属踏线板，所述金属踏线板上设有内部热沉腔，所述金属踏线板两端通过焊接方式焊接有电极，所述电极与内部热沉腔上端相连，所述内部热沉腔四周设有绝缘层，上端设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与电极相连，芯片的热量主要由内部热沉腔导出后再通过外部散热器进行散热，因此LED封装的一次散热设计就是针对其使用的要求和条件，通过内部热沉腔的科学设计将芯片产生的高热有效地导出并传导给散热器。【IPC分类】H01L33/64【公开号】CN204809263【申请号】CN201520304639【专利技术人】杨海燕 【申请人】蚌埠市舒杨电子科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年5月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯散热装置，其特征在于：包括金属踏线板，所述金属踏线板上设有内部热沉腔，所述金属踏线板两端通过焊接方式焊接有电极，所述电极与内部热沉腔上端相连，所述内部热沉腔四周设有绝缘层，上端设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与电极相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海燕，
申请(专利权)人：蚌埠市舒杨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34