一种屏蔽罩制造技术

技术编号:12464148 阅读:53 留言:0更新日期:2015-12-09 00:19
本实用新型专利技术涉及半导体集成领域,尤其涉及一种屏蔽罩。通过于屏蔽罩上设置散热片,增大了屏蔽罩与PCB板的接触面积,使屏蔽罩更稳固,不宜偏移。无底座式屏蔽罩设计,节约了PCB的空间,又能降低至少1/3的成本。其次,因为设置了散热片,从而增大了屏蔽罩与PCB板的接触面积,让屏蔽罩成为一个导热体,吸收PCB板的热度,把热散发到空气中。即起到屏蔽的作用,又起到散热的作用。且屏蔽罩的设计灵活性更强,外形可根据实际需求做出各种符合实际生产需求的形状。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成领域,尤其涉及一种屏蔽罩
技术介绍
屏蔽罩(shield cover/case/bracket)是一个合金金属罩,是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩在电子产品中的使用非常广泛,但大部分屏蔽罩仅仅起到的是屏蔽的作用,专利文件公布的屏蔽罩大都是有上罩体和下罩体组成,需要同时制作上屏蔽罩和下屏蔽罩,成本较高。虽然已有方案提出无底坐式屏蔽罩,但是屏蔽罩也仅仅起到屏蔽的作用。所以亟需一种多功能的屏蔽罩。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术提供一种屏蔽罩。—种屏蔽罩,应用于PCB板上,其特征在于,包括:焊盘,设置于所述PCB板之上;屏蔽罩盖体,设置于所述焊盘之上,以屏蔽电磁场;散热片,设置于所述屏蔽罩盖体底部的外向延伸处,贴合于所述所述焊盘上。上述的屏蔽罩,其中,所述散热片由复数个散热小片形成,每个所述散热小片的形状相同,且每个所述散热小片之间的距离相等。上述的屏蔽罩,其中,所述散热片由复数个散热小片形成,每个所述散热小片的形状相同,每个所述散热片之间的间隔一预定间距。上述的屏蔽罩,其中,所述散热片的材质为金属。上述的屏蔽罩,其中,所述PCB板上还设置有阻焊区,所述阻焊区匹配所述焊盘,所述阻焊区形成所述屏蔽罩盖体的覆盖区。上述的屏蔽罩,其中,所述焊盘由钢网层形成,于所述散热片与所述钢网层接触处涂有锡膏,以将所述屏蔽罩盖体固定于所述PCB板之上。上述的屏蔽罩,其中,所述散热片设置于所述PCB板的上表面之上,且所述PCB板上还设置有信号线,于所述散热片区域的所述信号线,通过一过孔设置于所述PCB板的背面且与所述散热片区域相对的区域。上述的屏蔽罩,其中,所述屏蔽罩盖体的材质为金属。上述的屏蔽罩,其中,所述散热片和所述屏蔽罩盖体的材质为金属铜。上述的屏蔽罩,其中,所述屏蔽罩盖体呈长方体状。综上所述,本技术设计的一种屏蔽罩,通过于屏蔽罩上设置散热片,增大了屏蔽罩与PCB板的接触面积,使屏蔽罩更稳固,不宜偏移。无底座式屏蔽罩设计,节约了 PCB的空间,又能降低至少1/3的成本。其次,因为设置了散热片,从而增大了屏蔽罩与PCB板的接触面积,让屏蔽罩成为一个导热体,吸收PCB板的热度,把热散发到空气中。即起到屏蔽的作用,又起到散热的作用。且屏蔽罩的设计灵活性更强,外形可根据实际需求做出各种符合实际生产需求的形状。【附图说明】参考所附附图,以更加充分的描述本技术的实施例。然而,所附附图仅用于说明和阐述,并不构成对本技术范围的限制。图1是本技术结构示意图;图2是本技术侧视图;图3是传统屏蔽罩与焊盘接触面的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体的实施例对本技术作进一步的说明,但是不作为本技术的限定。本技术涉及一种覆盖并屏蔽电路基板上的屏蔽罩的设计,首先屏蔽罩的底座直接设计在PCB板上,但是跟以往不同的是,屏蔽罩由原来与PCB板垂直点连接,改为与PCB板面连接。即实现了以往的节约成本又起到散热的作用。如图1-图2所不,该屏蔽罩包括一屏蔽罩盖体1,该屏蔽罩盖体I设置于一 PCB板之上,用该屏蔽罩盖体I将接收电路、设备或系统包围起来,放置它们收到外界电磁场的干扰。在本技术中,PCB板上设置有一焊盘3,该焊盘3包括有钢网层,跟常规设计一样设置该焊盘,然后将屏蔽罩盖体设置于焊盘之上。该PCB板上还设置有阻焊区,阻焊区与焊盘相匹配,阻焊区形成屏蔽罩盖体的覆盖区,在屏蔽罩盖体与焊盘连接的地方设置若干散热片2,这些散热片2可以将PCB板上的热量散发至空气中,这些散热片2从屏蔽罩盖体I底部外向延伸,然后将该散热片2与焊盘贴合接触,因为散热片2和屏蔽罩盖体I都是金属材质的,所以可以将PCB板上的热量传递至散热片2上,然后散热片2将热量传递至屏蔽罩盖体I上,这样热量就可以散发出去了。在本技术中,焊盘3的钢网层刷锡膏,以将散热片2固定在PCB板上,准确的说是将屏蔽罩盖体固定在PCB板上。因为屏蔽罩的要屏蔽不同的频段的干扰信号,所以对散热片进行一定的设置,这些散热片2等距设置在屏蔽罩盖体I与焊盘3接触的地方,对于不同频段,每个散热片2之间的距离也不相同,可以根据实际的情况对散热片2之间的间距进行调整。常规的PCB板上都会设置有若干的信号线,而在本技术中的散热片和屏蔽罩盖体的材质是采用金属,所以直接设置在PCB板上就会引起信号线的短路,所以原来预计要在散热片(即焊盘处)走线的信号线该从PCB板的下表面走线,然后在PCB板上打孔与PCB板的上表面的信号线连接在一起。如果遇到器件,也是同样的做法,或者是改变走线方向,总之是使散热片和屏蔽罩盖体不与其他任何器件或走线有干涉。在本技术中,屏蔽罩盖体可以根据实际需要做出不同形状,比如球状,圆柱状等等,本技术中优选的采用长方体状,结构简单而又美观,节约空间。下面结合具体实施例进行说明实施例一如图1-图3所示,首先是在PCB板上的阻焊层层面和钢网层层面设计大小为a*b的铜皮,PCB制作过程中在有阻焊层层面不做刷绿油的处理,钢网层也是刷锡膏的层面。锡膏的作用就是把屏蔽罩跟PCB板固定的粘合在一起。屏蔽罩的底座由N个a*b的小铜皮段组成,每段小铜皮之前保持一定的间距,因为不同的间距对不同频段的屏蔽效能不同,所以,可根据实际情况,调整段小铜皮之间的间距。a*b的小铜皮与小铜皮之际保持保持相同的间距,遇到信号线时,信号线通过打过孔换层到反面,来避让小铜皮。遇到器件同样也是把器件移出屏蔽罩路径,使屏蔽罩不与其他的任何器件,或走线干涉,已达到屏蔽效果。以往屏蔽罩与PCB板上焊盘接触面的宽度为c (即屏蔽罩盖体的的侧面厚度),在贴片时屏蔽罩容易偏移。而本设计可以根据实际需要增加PCB板上焊盘的宽度,使屏蔽罩与PCB板的接触面尽可能的增大到最大。原来焊盘的大小是a*b,屏蔽罩与PCB焊盘的实际接触面积是a*c,这样仅仅使用了一小部分的焊盘,而本技术中的屏蔽罩与焊盘的接触面积接近a*b,因为铜片之间都是有一定间距的,所以在设计之初就将铜片的宽度设计与焊盘的宽度相同。所以现根据需要的屏蔽区域,设计并放置好屏蔽罩,然后再放置铜皮的时候不能与PCB板上的器件重叠或者接触,遇到器件就要把器件移除屏蔽罩路径,使屏蔽罩不与其他任何器件或走线有干涉。通过以上实施例可以看出,本技术只是在产品内部的PCB上进行处理,不影响产品的外观,不会因为器件产品的运行环境和使用领域不同而另外设计,即可以社用于任何一个需要屏蔽的器件,屏蔽罩的外形不做限定,屏蔽罩既有屏蔽外界电磁场的作用,又能起到散热的作用。通过说明和附图,给出了【具体实施方式】的特定结构的典型实施例,基于本技术精神,还可作其他的转换。尽管上述技术提出了现有的较佳实施例,然而,这些内容并不作为局限。对于本领域的技术人员而言,阅读上述说明后,各种变化和修正无疑将显而易见。因此,所附的权利要求书应看作是涵盖本技术的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩,应用于PCB板上,其特征在于,包括:焊盘,设置于所述PCB板之上;屏蔽罩盖体,设置于所述焊盘之上,以屏蔽电磁场;散热片,设置于所述屏蔽罩盖体底部的外向延伸处,贴合于所述所述焊盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛培培
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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