本实用新型专利技术公开了一种高性能防水型耦合器。包括输入端、输出端和耦合端，所述耦合器还包括一耦合模块，输入端、输出端和耦合端分别与耦合模块连接；所述耦合模块包括一腔体，腔体上方设有内盖板，内盖板的凸模与腔体的内表面贴合安装，内盖板的顶部固定有外盖板，外盖板和内盖板之间设有防水垫圈；所述腔体内还设有主传输棒、耦合棒和支撑件，其中所述主传输棒的一端连接输入端，主传输棒的另一端连接输出端，耦合棒用于连接耦合端，主传输棒和耦合棒焊接在支撑件的上方。本实用新型专利技术中，通过选用高性能材料，采用DIN头作为接头，极大提高了耦合器的高互调、高功率容量等性能，通过防水接头、防水垫圈、腔体内外板防水设计，实现器件的防水特性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信系统的耦合器领域，尤其涉及一种高性能防水型耦合器。
技术介绍
耦合器是将一路功率按比例分成几路功率，从而实现功率分配功能的元器件。现有的主流耦合器，传输导体采用压铸铝，表面导电氧化或镀铜，选用N型接头，其电性能满足原有2G、3G系统建设的需求:频率800MHz?2500MHz、功率200W、互调140dBc的要求。然而三家运营商的多系统之间的合成，以及每家运营商的2G、3G、4G多制式间的同步接入覆盖，都使得在室分系统中，需要不断提高对传载通道的功率容量、互调特性等电性能的要求。其中，关键指标的要求为:500W大功率、-150dBc的互调性能，实现IP65的防水特性，以满足产品在不通的室内、外高性能场景的建设使用需求。因此需要改善市场现有产品的技术特性，满足多运营商、多系统的高性能场景的使用需求。
技术实现思路
本技术提供了一种高性能防水型耦合器，极大提高了耦合器的高互调、高功率容量等性能，实现器件的防水特性，主要应用于室内覆盖系统的前端，实现大功率的功率親合功能。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:—种高性能防水型耦合器，包括输入端、输出端和耦合端，其特征在于:所述高性能防水型耦合器还包括一耦合模块，所述输入端、输出端和耦合端分别与耦合模块连接；所述耦合模块包括一腔体，所述腔体上方设有内盖板，所述内盖板的凸模与所述腔体的内表面贴合安装，所述内盖板的顶部固定有外盖板，所述外盖板和内盖板之间设有防水垫圈；所述腔体内还设有主传输棒、耦合棒和支撑件，其中所述主传输棒的一端连接输入端，主传输棒的另一端连接输出端，所述耦合棒用于连接耦合端，所述主传输棒和耦合棒焊接在支撑件的上方。所述输入端、输出端和耦合端在与耦合模块的连接面上设有接头，所述接头为DIN接头。所述接头的法兰处加设有凹槽。所述腔体、内盖板和外盖板为铝合金材质，所述主传输棒和耦合棒为铜材质。所述腔体、内盖板、外盖板的内表面和主传输棒的外表面均镀有一层镀银层，所述镀银层的厚度大于6 μ m。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点:通过上述本技术的技术方案，本产品的优点主要体现在以下两个方面:一、高性能，通过选用高性能材料，采用CNC精密机加工制作腔体、内盖板、外盖板等结构，采用DIN头作为输入端、输出端和耦合端的接头，保证产品整体性能能够达到设计要求，采取镀银工艺以保证射频微波在器件的内表面得到高效无损传输，从而极大提高了产品的高互调、高功率容量等性能；二、防水特性，通过防水接头、防水垫圈、腔体内外板防水设计，以及在接头的法兰处加设凹槽，从而实现器件的防水特性，防水性能达到IP65以上。【附图说明】图1是本技术实施例提供的一种高性能防水型耦合器的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，为本技术实施例提出的一种高性能防水型耦合器，包括输入端1、输出端2和耦合端3，其特征在于:该高性能防水型耦合器还包括一耦合模块，输入端1、输出端2和耦合端3分别与耦合模块连接；耦合模块包括一腔体4，腔体4上方设有内盖板5，内盖板5的凸模与腔体4的内表面贴合安装，内盖板5的顶部固定有外盖板6，外盖板6和内盖板5之间设有防水垫圈7 ;腔体4内还设有主传输棒8、耦合棒9和支撑件10，其中主传输棒8的一端连接输入端1，主传输棒8的另一端连接输出端2，耦合棒9用于连接耦合端3，主传输棒8和耦合棒9焊接在支撑件10的上方。进一步的，输入端1、输出端2和耦合端3在与耦合模块的连接面上设有接头11，为保证主传输通道的功率容量，接头11采用高性能的DIN接头作为器件:DIN接头的自身功率容量达到500W以上，互调达到-160dBc以下，因此可以保证产品整体性能能够达到设计要求。优选的，腔体4、内盖板5和外盖板6为招合金材质，主传输棒8和親合棒9为铜材质。铝合金具有密度低，强度高，可塑性好，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性的特点，既可以经CNC铣出复杂的设计的形状，也保证了微波传输的载体需求，提高电导率和散热性能。黄铜更优质的导电性，保证了作为微波传输中主要能量传输的内导体的性能，内导体包括主传输棒和耦合棒。腔体、盖板采用CNC精密机加方式，大大提高了保证产品性能传输表面的光洁度和粗糙度，使得实现产品的低插损、高互调的要求得以保障。优选的，腔体4、内盖板5、外盖板6的内表面和主传输棒8的外表面均镀有一层镀银层，镀银层的厚度大于6 μ m0采取镀银工艺，保证射频微波在器件的内表面得到高效无损传输。在防水设计方面，本方案通过以下两个防水措施:一、选用具有防水性能的接头，在接头的法兰加凹槽，并使用防水垫圈密封；二、腔体整体防水设计采用内、外两块盖板的方式，内盖板结合导体、腔体实现电性能的传输功能，外盖板与腔体通过防水槽配防水垫圈的方式实现。本产品的频段为超宽频，从800MHz到2700MHz，为保证全频段的射频特性，在主传输棒上增加一级阻抗变换，通过仿真和样机的优化，找出最佳的匹配形态。内置负载选用高互调性能的陶瓷负载，以保证对耦合之路信号的高效吸收。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点:通过上述本技术的技术方案，本产品的优点主要体现在以下两个方面:一、高性能，通过选用高性能材料，采用CNC精密机加工制作腔体、内盖板、外盖板等结构，采用DIN头作为输入端、输出端和耦合端的接头，保证产品整体性能能够达到设计要求，采取镀银工艺以保证射频微波在器件的内表面得到高效无损传输，从而极大提高了产品的高互调、高功率容量等性能；二、防水特性，通过防水接头、防水垫圈、腔体内外板防水设计，以及在接头的法兰处加设凹槽，从而实现器件的防水特性，防水性能达到IP65以上。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。【主权项】1.一种高性能防水型耦合器，包括输入端、输出端和耦合端，其特征在于:所述高性能防水型耦合器还包括一耦合模块，所述输入端、输出端和耦合端分别与耦合模块连接；所述耦合模块包括一腔体，所述腔体上方设有内盖板，所述内盖板的凸模与所述腔体的内表面贴合安装，所述内盖板的顶部固定有外盖板，所述外盖板和内盖板之间设有防水垫圈；所述腔体内还设有主传输棒、耦合棒和支撑件，其中所述主传输棒的一端连接输入端，主传输棒的另一端连接输出端，所述耦合棒用于连接耦合端，所述主传输棒和耦合棒焊接在支撑件的上方。2.如权利要求1所述的高性能防水型耦合器，其特征在于:所述输入端、输出端和耦合端在与耦合模块的连接面上设有接头，所述接头为DIN接头。3.如权利要求2所述的高性能防水型耦合器，其特征在于:所述接头的法兰处加设有凹槽。4.如权利要求1所述的高性能防水型耦合器，其特征在于:本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高性能防水型耦合器，包括输入端、输出端和耦合端，其特征在于：所述高性能防水型耦合器还包括一耦合模块，所述输入端、输出端和耦合端分别与耦合模块连接；所述耦合模块包括一腔体，所述腔体上方设有内盖板，所述内盖板的凸模与所述腔体的内表面贴合安装，所述内盖板的顶部固定有外盖板，所述外盖板和内盖板之间设有防水垫圈；所述腔体内还设有主传输棒、耦合棒和支撑件，其中所述主传输棒的一端连接输入端，主传输棒的另一端连接输出端，所述耦合棒用于连接耦合端，所述主传输棒和耦合棒焊接在支撑件的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马玉国，徐志华，王东，于磊森，
申请(专利权)人：上海鑫众通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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