柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板。该柔性电路板包括：基板，包括弯折部及位于弯折部两端的金手指部及器件部；金手指，设于金手指部上，金手指包括多根引脚，多根引脚间隔排布，位于两端的两根引脚为两根端部引脚；两片保护铜层，设于金手指部，每一保护铜层位于一根端部引脚处，且与该端部引脚间隔设置。上述柔性电路板具有有效避免出现短路的特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
在制作具有触控功能的电子产品时，通常采用异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)来使得触摸屏与柔性电路板电连接，再通过柔性电路板使得触摸屏与主板电连接。在出厂前的测试中，发现触摸屏与柔性电路板经常出现短路等电性不良的情况，进而导致电子产品不合格。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能有效避免出现短路的柔性电路板。—种柔性电路板，包括:基板，包括弯折部及位于所述弯折部两端的金手指部及器件部；金手指，设于所述金手指部上，所述金手指包括多根引脚，所述多根引脚间隔排布，位于两端的两根引脚为两根端部引脚；以及两片保护铜层，设于所述金手指部，每一保护铜层位于一根端部引脚处，且与该端部引脚间隔设置。在传统的柔性电路板中，金手指处没有设置保护铜层，在冲切时，金手指处容易出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，卷边和残留铜丝会导致在采用ACF通过热压的方式使得柔性电路板与触摸屏连接时，出现ACF胶堆积而出现短路的情况。而在本实施方式中，通过在金手指旁边设置保护铜层，从而可以有效避免在金手指处出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，进而可以有效保证金手指在热压过程中的平整度，不会出现因ACF胶堆积而导致短路的情况，也即上述柔性电路板具有有效避免出现短路的特性。在其中一个实施例中，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，所述保护铜层在所述第一方向上的长为0.8毫米，所述保护铜层在与所述第一方向垂直的方向上的长为1.5毫米。在其中一个实施例中，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，所述金手指部沿所述第一方向延伸的一侧为连接侧，每一引脚靠近所述连接侧的一端与所述连接侧之间存在间距。在其中一个实施例中，每一引脚靠近所述连接侧的一端与所述连接侧之间间距为0.1毫米。在其中一个实施例中，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，在沿所述第一方向上，所述弯折部的长度小于所述器件部的长度，所述弯折部与所述器件部连接的拐角呈弧形，与所述弧形对应的圆心位于所述基板之外，所述拐角处设有接地铜线，所述接地铜线的两端分别与位于所述弯折部及所述器件部上的线路电连接。在其中一个实施例中，所述接地铜线两端之间的间距为0.2?0.5毫米。在其中一个实施例中，所述器件部上具有设有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘呈列阵排列，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘之间的间距，其中，所述多个第一焊盘用于组装电容及电阻。在其中一个实施例中，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距为0.35?0.40毫米。在其中一个实施例中，所述器件部上具有设有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘排列呈列阵，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘之间的间距，其中，所述多个第一焊盘用于组装电容及电阻；所述基板具有相对的第一表面及第二表面，所述金手指及所述保护铜层位于所述第二表面，所述第一焊盘及所述接地铜线位于所述第一表面。在其中一个实施例中，所述器件部上具有第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第一表面上，且与所述第一焊盘相互独立，所述第二焊盘用于组装芯片。【附图说明】图1为一实施方式的柔性电路板的第二表面的结构示意图；图2为传统的柔性电路板的第二表面的结构示意图；图3为一实施方式的柔性电路板的第一表面的结构不意图；图4为传统的柔性电路板的第一表面的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对柔性电路板进行进一步说明。如图1及图3所示，一实施方式的柔性电路板10，包括基板100、金手指200、保护铜层300、第一焊盘400及第二焊盘500。基板100包括弯折部110及位于弯折部110两端的金手指部120及器件部130。金手指200设于金手指部120上。金手指200包括多根引脚210，多根引脚210间隔排布，位于两端的两根引脚210为两根端部引脚220。保护铜层300的数目为两片。两片保护铜层300设于金手指部120上，每一保护铜层300位于一根端部引脚220处，且与该端部引脚220间隔设置。如图2所示，在传统的柔性电路板20中，金手指21处没有设置保护铜层300，在冲切时，金手指21处容易出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，卷边和残留铜丝会导致在采用ACF通过热压的方式使得柔性电路板与触摸屏连接时，出现ACF胶堆积而出现短路的情况。而在本实施方式中，通过在金手指200旁边设置保护铜层300，从而可以有效避免在金手指200处出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，进而可以有效保证金手指200在热压过程中的平整度，不会出现因ACF胶堆积而导致短路的情况，也即上述柔性电路板10具有有效避免出现短路的特性。进一步，在本实施方式中，多根引脚210沿第一方向间隔排布，保护铜层300在第一方向上的长为0.8毫米，保护铜层300在与第一方向垂直的方向上的长为1.5毫米，也即保护铜层300呈长方形。进一步，在本实施方式中，金手指部120沿第一方向延伸的一侧为连接侧122，每一引脚210靠近连接侧122的一端与连接侧122之间存在间距。也即引脚210靠近连接侧122的一端向内缩进一定距离。如图2所示，在传统的柔性电路板20中，引脚22靠近连接侧23的一端与连接侧23齐平，也即引脚22靠近连接侧23的一端没有向内缩进。在采用ACF通过热压的方式使得柔性电路板与触摸屏连接时，容易出现短路、爆屏及黑屏等不良现象，导致产品不合格。而在本实施方式中，引脚210靠近连接侧122的一端向内缩进一定距离，从而能有效避免出现短路、当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板，包括弯折部及位于所述弯折部两端的金手指部及器件部；金手指，设于所述金手指部上，所述金手指包括多根引脚，所述多根引脚间隔排布，位于两端的两根引脚为两根端部引脚；以及两片保护铜层，设于所述金手指部，每一保护铜层位于一根端部引脚处，且与该端部引脚间隔设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓敏，李秀芳，李晓华，吴河雄，
申请(专利权)人：上达电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44