一种硅片研磨抛光设备制造技术

一种硅片研磨抛光设备，包括抛光盘和置于抛光盘上方的研磨压头，研磨压头下端面设有用于固定硅片的陶瓷片，抛光盘的上端面上设有固定柱，固定柱上转动连接有定位轮，其中，位于定位轮上方的固定柱上设有防护罩，该防护罩由水平板和设在水平板一侧边且向下弯折的挡板组成，水平板中设有用于套设在固定柱上的安装孔，水平板中与研磨压头相邻的一侧边呈与研磨压头外周面相适应的弧形，且该侧边边缘距离研磨压头外侧面的径向间距为1~5mm，挡板的底边距离抛光盘上端面的垂直间距为1~3mm。其中，定位轮能够防止研磨压头和陶瓷片位置的偏移，避免研磨压头转动不平稳；防护罩能够杜绝操作人员手被卷入研磨压头和抛光盘之间的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单晶硅生产
，具体涉及一种硅片研磨抛光设备。
技术介绍
抛光工序是单晶硅片生产过程的关键工序，而抛光设备是抛光工序最关键的设备。硅片抛光设备是0.25微米以下大规模集成电路芯片制造工艺中的关键设备，是超薄硅片的研磨设备，需要严格控制其研磨精度，达到所要求的硅片表面平整度。但传统的抛光设备存在以下缺陷:1、抛光机工作时，抛光机压头下压到载体板上表面，抛光机大盘、中心轮带动载体板按照规定的转速进行旋转，转动过程中易因载体板位置偏移，转动不平稳而影响产品质量；2、抛光机在转动工作时，存在一定的安全隐患，在抛光机大盘外边缘，操作人员可能存在手进入压头与载体板之间的间隙中，造成手指夹伤的安全事故；3、抛光时，依赖研磨砂抛光液带走抛光过程中产生的热量，冷却降温效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅片研磨抛光设备，保证生产和人身安全，提高硅片产品的质量。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为:一种硅片研磨抛光设备，包括均水平设置且由电机带动二者转动的抛光盘和圆柱形的研磨压头，研磨压头置于抛光盘的上方，且研磨压头的下端面设有陶瓷片，硅片固定粘贴在陶瓷片上，抛光盘的上端面上垂直设有固定柱，固定柱上转动连接有与研磨压头外周面相切设置的定位轮，其中，位于定位轮上方的固定柱上设有防护罩，该防护罩由水平板和设在水平板一侧边且向下弯折的挡板组成，水平板中设有用于套设在固定柱上的安装孔，水平板中与研磨压头相邻的一侧边呈与研磨压头外周面相适应的弧形，且该侧边边缘距离研磨压头外侧面的径向间距为l~5mm，挡板的底边距离抛光盘上端面的垂直间距为l~3mm。其中，研磨压头为四个，四个研磨压头的中心连线呈矩形。本技术中，挡板与水平板垂直连接，且挡板为凹向固定柱弯折的弧形板。本技术中，研磨压头与陶瓷片之间还设有呈环形的水冷盘，水冷盘中均布有若干呈扇形的冷却室，同一冷却室中位于环形内圈的弧形边上设有进水口和出水口，且进水口处密封连接有伸入冷却室内部的进水管。进一步的，所述的进水管上设有流量调节阀，可以通过调整进水量的多少，达到不同的冷却效果。进一步的，同一冷却室中位于环形内圈的弧形边内壁上设有V型隔离板，V型隔离板位于进水口和出水口之间。本技术中，水冷盘中均布有多个冷却室，有利于提高冷却的效率。冷却水通过进水口流经进水管，到达冷却室内部的腔体中，V型隔离板延长了冷却水在冷却室中的流动时间，且只有当冷却水充满冷却室后，冷却水才能通过出水口流出。有益效果:(I)、抛光盘上设置与研磨压头外周面相切的定位轮，在定位研磨压头和陶瓷片的同时，能够跟随相切设置的研磨压头同步转动，防止研磨压头和陶瓷片位置的偏移，避免由于研磨压头转动不平稳而造成硅片抛光质量下降的问题。(2)、定位轮外部设有防护罩，该防护罩不会对本设备的其他部件工作造成影响，杜绝操作人员手部被卷入研磨压头和抛光盘之间间隙中的情况发生，保护了操作人员的安全。其中，水平板的边缘距离研磨压头外周面、挡板的底部距离抛光盘上端面均有一定距离，避免研磨压头、抛光盘与防护罩发生刮蹭现象。(3)、水冷盘中设有多个水冷室，水冷室中设有V型隔离筋，延长了冷却水在冷却室中的流动时间，能够使冷却水带走研磨抛光过程中产生的热量，保持研磨抛光过程中的几何精度，保证硅片的质量。【附图说明】图1为本技术的示意图；图2为图1中抛光盘的部分俯视图；图3为本技术中防护罩的示意图；图4为本技术中水冷盘的示意图。附图标记:1、抛光盘，2、研磨压头，3、硅片，4、陶瓷片，5、水冷盘，6、固定柱，7、定位轮，8、防护罩，9、水平板，10、挡板，11、安装孔，12、冷却室，13、进水口，14、出水口，15、进水管，16、流量调节阀，17、V型隔离板。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本技术的硅片研磨抛光设备作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。一种硅片研磨抛光设备，如图1所示，该设备包括抛光盘I和置于抛光盘I上方的研磨压头2，抛光盘I和研磨压头2包括均水平设置且由电机带动二者同向转动。其中，研磨压头2的下端面设有陶瓷片4，硅片3固定粘贴在陶瓷片4上，抛光盘I的上端面上垂直设有固定柱6，固定柱6上转动连接有与研磨压头2外周面相切设置的定位轮7，定位轮7能够防止研磨压头2位置的偏移，避免研磨压头2转动不平稳。优选的，研磨压头2为四个，四个研磨压头2的中心连线呈矩形。其中，如图2所示，位于定位轮7上方的固定柱6上设有防护罩8，避免操作人员手部随定位轮7转动进入定位轮7与研磨压头2之间的间隙中。如图3所示，该防护罩8由水平板9和设在水平板9 一侧边且向下弯折的挡板10组成，挡板10与水平板9垂直连接，且挡板10为凹向固定柱6弯折的弧形板。水平板9中设有用于套设在固定柱6上的安装孔11，水平板9中与研磨压头2相邻的一侧边呈与研磨压头2外周面相适应的弧形，且该侧边边缘距离研磨压头2外侧面的径向间距为l~5mm，挡板10的底边距离抛光盘I上端面的垂直间距为1~3_。如图1所示，所述的研磨压头2与陶瓷片4之间还设有呈环形的水冷盘5，如图4所示，水冷盘5中均布有若干呈扇形的冷却室12，同一冷却室12中位于环形内圈的弧形边上设有进水口 13和出水口 14，且进水口 13处密封连接有伸入冷却室12内部的进水管15，进水管15上设有流量调节阀16。其中，同一冷却室12中位于环形内圈的弧形边内壁上设有V型隔离板17，V型隔离板17位于进水口 13和出水口 14之间。【主权项】1.一种硅片研磨抛光设备，包括均水平设置且由电机带动二者转动的抛光盘(I)和圆柱形的研磨压头(2)，研磨压头(2)置于抛光盘(I)的上方，且研磨压头(2)的下端面设有陶瓷片(4)，硅片(3)固定粘贴在陶瓷片(4)上，其特征在于:抛光盘(I)的上端面上垂直设有固定柱(6)，固定柱(6)上转动连接有与研磨压头(2)外周面相切设置的定位轮(7)，其中，位于定位轮(7)上方的固定柱(6)上设有防护罩(8)，该防护罩(8)由水平板(9)和设在水平板(9) 一侧边且向下弯折的挡板(10)组成，水平板(9)中设有用于套设在固定柱(6)上的安装孔(11)，水平板(9)中与研磨压头(2)相邻的一侧边呈与研磨压头(2)外周面相适应的弧形，且该侧边边缘距离研磨压头(2)外侧面的径向间距为l~5mm，挡板(10)的底边距离抛光盘(I)上端面的垂直间距为l~3mm。2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨抛光设备，其特征在于:所述的研磨压头(2)为四个，四个研磨压头(2)的中心连线呈矩形。3.根据权利要求1所述的一种硅片研磨抛光设备，其特征在于:所述的挡板(10)与水平板(9)垂直连接，且挡板(10)为凹向固定柱(6)弯折的弧形板。4.根据权利要求1所述的一种硅片研磨抛光设备，其特征在于:所述的研磨压头(2)与陶瓷片(4)之间还设有呈环形的水冷盘(5)，水冷盘(5)中均布有若干呈扇形的冷却室(12 )，同一冷却室(12 )中位于环形内圈的弧形边上设有进水口( 13 )和出水口( 14 )，且进水口( 13 )处密封连接有伸入冷却室(12 )内部的进水管(15)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片研磨抛光设备，包括均水平设置且由电机带动二者转动的抛光盘（1）和圆柱形的研磨压头（2），研磨压头（2）置于抛光盘（1）的上方，且研磨压头（2）的下端面设有陶瓷片（4），硅片（3）固定粘贴在陶瓷片（4）上，其特征在于：抛光盘（1）的上端面上垂直设有固定柱（6），固定柱（6）上转动连接有与研磨压头（2）外周面相切设置的定位轮（7），其中，位于定位轮（7）上方的固定柱（6）上设有防护罩（8），该防护罩（8）由水平板（9）和设在水平板（9）一侧边且向下弯折的挡板（10）组成，水平板（9）中设有用于套设在固定柱（6）上的安装孔（11），水平板（9）中与研磨压头（2）相邻的一侧边呈与研磨压头（2）外周面相适应的弧形，且该侧边边缘距离研磨压头（2）外侧面的径向间距为1~5mm，挡板（10）的底边距离抛光盘（1）上端面的垂直间距为1~3mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高烨，赵文龙，胡晓亮，李宏儒，郭光灿，崔小换，魏海霞，张明亮，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41