本实用新型专利技术公开了一种HDI十层板迭构，包括第一基材单元、第二基材单元、第一胶片层、第五线路层、第二胶片层、第六线路层、第三胶片层、第七线路层、第四胶片层、第八线路层、第五胶片层、第九线路层、第六胶片层、第十线路层和第七胶片层，所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08㎜。本实用新型专利技术首次将台耀公司市售的TU-688材质的PP胶片应用到高阶HDI板结构中，并配合合理的胶片厚度和铜厚，通过三次压合成功生产出本实用新型专利技术的HDI十层板，成品板厚达到0.67±0.08㎜，在成功克服了压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等高阶HDI板制程中常见的异常现象的同时，可以将板厚控制在0.7㎜以下，符合现代电子产品越来越小、越来越轻便的趋势。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板结构领域，具体涉及一种高阶HDI薄板结构。
技术介绍
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，凭借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的福射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA(BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促使印刷电路板推向前所未有的高密度境界。随着PCB产业发展水平日益加剧，日趋倾向轻薄、短小电子产品，对此类产品。市场需求日益增多，针对市场需求，HDI板的制造面临严峻挑战。目前，HDI板迭构在制程中普遍在的压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等异常现象阻碍了 HDI板向更多层更薄的方向发展。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种HDI十层板迭构，该HDI十层板迭构在克服了压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等异常现象的同时，将成品板厚控制在0.7 mm以下，符合现代电子产品越来越小、越来越轻便的趋势。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种HDI十层板迭构，包括:第一基材单元，包括第一绝缘材料层以及分别位于第一绝缘材料层上、下表面的第一线路层和第二线路层；第二基材单元，位于所述第一基材单元下方，包括第二绝缘材料层以及分别位于第二绝缘材料层上、下表面的第三线路层和第四线路层；第一胶片层，位于第一基材单元和第二基材单元之间，粘接第二线路层和第三线路层；第五线路层，位于第一基材单元上方；第二胶片层，位于第一基材单元和第五线路层之间，粘接第一线路层和第五线路层；第六线路层，位于第五线路层上方；第三胶片层，位于第五线路层和第六线路层之间，粘接第五线路层和第六线路层；第七线路层，位于第六线路层上方；第四胶片层，位于第六线路层和第七线路层之间，粘接第六线路层和第七线路层；第八线路层，位于第二基材单元下方；第五胶片层，位于第二基材单元和第八线路层之间，粘接第四线路层和第八线路层；第九线路层，位于第八线路层下方；第六胶片层，位于第八线路层和第九线路层之间，粘接第八线路层和第九线路层；第十线路层，位于第九线路层下方；第七胶片层，位于第九线路层和第十线路层之间，粘接第九线路层和第十线路层；所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08 mm。本技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:进一步地说，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层和第十线路层各自为铜箔线路层。较佳的是，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层的厚度各自为l/2oz，所述第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层和第十线路层的厚度各自为l/3oz。进一步地说，所述第一胶片层是材质为TU-668且规格为106*76%的PP胶片。进一步地说，所述第二胶片层、第三胶片层、第四胶片层、第五胶片层、第六胶片层和第七胶片层是材质为TU-668且规格为1037*72%的PP胶片。较佳的是，所述第一胶片层的厚度为2.06±0.0206mil，所述第二胶片层的厚度为1.80±0.018mil，所述第三胶片层的厚度为1.65±0.0165mil，所述第四胶片层的厚度为1.66±0.0166mil，所述第五胶片层的厚度为1.79±0.0179mil，所述第六胶片层的厚度为1.65±0.0165mil，所述第七胶片层的厚度为1.70±0.017mil。进一步地说，所述第一基材单元的总厚度为0.19±0.002 mm。进一步地说，所述第二基材单元的总厚度为0.19±0.002 mm。进一步地说，第一绝缘材料层的厚度为0.13±0.0015 mm，第二绝缘材料层的厚度为 0.13±0.0015 mm ο较佳的是，所述HDI十层板的总厚度为0.59 mm -0.65 mm。本技术的有益效果是:本技术首次将台耀公司市售的TU-688材质的PP胶片应用到高阶HDI板结构中，并配合合理的胶片厚度和铜厚，通过三次压合成功生产出本技术的HDI十层板，成品板厚达到0.67±0.08 mm，在成功克服了压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等高阶HDI板制程中常见的异常现象的同时，可以将板厚控制在0.7 mm以下，符合现代电子产品越来越小、越来越轻便的趋势。【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例:一种HDI十层板迭构，包括:第一基材单元Al，包括第一绝缘材料层31以及分别位于第一绝缘材料层上、下表面的第一线路层11和第二线路层12 ;第二基材单元A2，位于所述第一基材单元下方，包括第二绝缘材料层32以及分别位于第二绝缘材料层上、下表面的第三线路层13和第四线路层14 ;第一胶片层21，位于第一基材单元Al和第二基材单元A2之间，粘接第二线路层12和第三线路层13 ;第五线路层15，位于第一基材单元Al上方；第二胶片层22，位于第一基材单元Al和第五线路层15之间，粘接第一线路层11和第五线路层15 ;第六线路层16，位于第五线路层15上方；第三胶片层23，位于第五线路层15和第六线路层16之间，粘接第五线路层和第六线路层；第七线路层17，位于第六线路层16上方；第四胶片层24，位于第六线路层16和第七线路层17之间，粘接第六线路层和第七线路层；[0当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种HDI十层板迭构，其特征在于：包括：第一基材单元(A1)，包括第一绝缘材料层(31)以及分别位于第一绝缘材料层上、下表面的第一线路层(11)和第二线路层(12)；第二基材单元(A2)，位于所述第一基材单元下方，包括第二绝缘材料层(32)以及分别位于第二绝缘材料层上、下表面的第三线路层(13)和第四线路层(14)；第一胶片层(21)，位于第一基材单元(A1)和第二基材单元(A2)之间，粘接第二线路层(12)和第三线路层(13)；第五线路层(15)，位于第一基材单元(A1)上方；第二胶片层(22)，位于第一基材单元(A1)和第五线路层(15)之间，粘接第一线路层(11)和第五线路层(15)；第六线路层(16)，位于第五线路层(15)上方；第三胶片层(23)，位于第五线路层(15)和第六线路层(16)之间，粘接第五线路层和第六线路层；第七线路层(17)，位于第六线路层(16)上方；第四胶片层(24)，位于第六线路层(16)和第七线路层(17)之间，粘接第六线路层和第七线路层；第八线路层(18)，位于第二基材单元(A2)下方；第五胶片层(25)，位于第二基材单元(A2)和第八线路层(18)之间，粘接第四线路层(14)和第八线路层(18)；第九线路层(19)，位于第八线路层(18)下方；第六胶片层(26)，位于第八线路层(18)和第九线路层(19)之间，粘接第八线路层和第九线路层；第十线路层(10)，位于第九线路层(19)下方；第七胶片层(27)，位于第九线路层(19)和第十线路层(10)之间，粘接第九线路层和第十线路层；所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08㎜。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧金福，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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