封装件及其制造方法、封装堆叠结构及其制造方法技术

提供一种封装件及其制造方法、封装堆叠结构及其制造方法。所述封装件包括：基底，具有第一表面和第二表面，并且具有柔性；多个芯片，分别设置在基底的第一表面和第二表面上，其中，基底被弯折，使得所述多个芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；多个包封构件，用于包封多个芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于封装
，具体地，涉及封装件及其制造方法以及封装堆叠结构及其制造方法。
技术介绍
多个半导体封装件通过柔性基底作为载体，按照一定的规律纵向堆叠起来，从而提高封装的密度。具体地讲，将多个半导体芯片贴装在柔性基底的两侧，利用柔性基底的变形特性，使多个封装件纵向堆叠起来，从而提高封装的密度。例如，图1是示出现有技术的多个封装件纵向堆叠在一起的封装堆叠结构的示意性剖视图。在图1中，封装堆叠结构100包括下封装件110和上封装件120。下封装件110包括具有背对的第一表面和第二表面并且具有柔性的第一基底101，第一芯片111和112对应地设置在第一基底101的中心位置处的两侧(即，设置在第一基底的中心位置处的第一表面和第二表面上)，第一包封构件121和122分别背对地设置在第一基底101的第一表面和第二表面上，以包封第一芯片111和112。第一基底101具有左延伸部1la和右延伸部101b，左延伸部1la在竖直方向弯折并沿水平方向粘附在设置于第一基底101的第二表面(下表面)上的第一包封构件122的表面，且右延伸部1lb在竖直方向弯折并沿水平方向粘附在设置于第一基底101的第一表面(上表面)上的第一包封构件121的表面。上封装件120包括第二基底102、设置在第二基底102上的第二芯片113以及包封第二芯片113的第二包封构件123。上封装件120通过连接构件B与第一基底101的右延伸部1lb的第二表面上的连接焊盘P连接，从而将下封装件110与上封装件120连接以形成封装堆叠结构100。由于上述的将多个封装单元(例如，包括第一芯片111、112的封装单元和包括第二芯片113的封装单元)通过柔性基底堆叠形成的封装堆叠结构的形成较复杂，且整个封装堆叠结构的翘曲程度比较大，使得不利于后续的POP封装工艺。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供能够避免或降低封装堆叠结构的翘曲程度的封装件及其制造方法。本专利技术的另一目的在于提供一种能够避免或降低封装堆叠结构的翘曲程度的封装堆叠结构及其制造方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种封装件，所述封装件包括:柔性基底，具有背对的第一表面和第二表面；多个芯片，交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上，其中，柔性基底被弯折，使得所述多个芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；多个包封构件，分别包封所述多个芯片。根据本专利技术的示例性实施例，所述多个芯片可以相对于柔性基底的竖直方向的中心线在柔性基底的两侧形成对称的结构。根据本专利技术的示例性实施例，柔性基底的第一表面和第二表面中的每个表面的未设置有芯片的部分可以与该表面的设置有芯片且被包封构件包封的部分齐平。根据本专利技术的示例性实施例，在横向方向上直接相邻的芯片可以分别位于柔性基底的第一表面和第二表面上。根据本专利技术的示例性实施例，在横向方向上彼此直接相邻的两个芯片可以分别位于基底的第一表面和第二表面上。根据本专利技术的示例性实施例，在横向方向上彼此叠置的所述多个芯片可以相对于堆叠结构的中心对称。根据本专利技术的另一方面，提供了一种封装堆叠结构，所述封装堆叠结构包括下封装件、上封装件以及连接下封装件和上封装件的连接构件。所述下封装件包括:第一基底，具有背对的第一表面和第二表面，并且具有柔性；多个第一芯片，交替地设置在具有柔性的第一基底的第一表面和第二表面上，其中，柔性基底被弯折，使得所述多个第一芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；第一包封构件，分别设置在第一基底的第一表面和第二表面上，以分别包封所述多个第一芯片。所述上封装件包括:第二基底，具有背对的第一表面和第二表面，其中，第二表面面对下封装件；第二芯片，设置在第二基底的第一表面上，第二包封构件，包封第二芯片。根据本专利技术的示例性实施例，所述多个第一芯片可以相对于第一基底的竖直方向的中心线在第一基底的两侧形成对称的结构。根据本专利技术的不例性实施例，第一基底的第一表面和第二表面中的每个表面的未设置有第一芯片的部分可以与该表面的设置有第一芯片且被第一包封构件包封的部分齐平。根据本专利技术的示例性实施例，在横向方向上直接相邻的第一芯片可以分别位于第一基底的第一表面和第二表面上。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造封装件的方法，所述方法包括以下步骤:设置柔性基底，其中，柔性基底具有背对的第一表面和第二表面；将多个芯片交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上，使用多个包封构件分别包封所述多个芯片；将基底弯折，使得交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上的所述多个芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造封装件的方法，所述方法包括以下步骤:设置柔性基底，柔性基底具有第一表面和第二表面；将多个芯片交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上；将柔性基底弯折，使得交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上的所述多个芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；使用多个第一包封构件分别包封所述多个第一芯片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造封装堆叠结构的方法，所述方法包括以下步骤:设置下封装件、在下封装件上设置连接构件以及在连接构件上设置上封装件。设置下封装件的步骤包括:设置第一基底，第一基底具有背对的第一表面和第二表面，并且具有柔性；将多个第一芯片交替地设置在第一基底的第一表面和第二表面上；利用第一包封构件分别包封第一芯片；弯折第一基底，使得交替地设置在第一基底的第一表面和第二表面上的所述多个第一芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构。设置上封装件的步骤包括:在连接构件上设置第二基底，第二基底具有背对的第一表面和第二表面，第二基底的第二表面面对下封装件；在第二基底的第一表面上设置第二芯片；利用第二包封构件包封第二芯片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造封装堆叠结构的方法，所述方法包括以下步骤:设置下封装件、在下封装件上设置连接构件以及在连接构件上设置上封装件。设置下封装件的步骤包括:设置第一基底，第一基底具有背对的第一表面和第二表面，并且具有柔性；将多个第一芯片交替地设置在第一基底的第一表面和第二表面上；将第一基底弯折，使得交替地设置在第一基底的第一表面和第二表面上的所述多个第一芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；利用第一包封构件分别包封所述多个第一芯片。设置上封装件的步骤包括:在连接构件上设置第二基底，第二基底具有第一表面和第二表面，第二基底的第二表面面对下封装件；在第二基底的第一表面上设置第二芯片；利用第二包封构件包封第二芯片。根据本专利技术的示例性实施例的封装件及其制造方法、以及应用该封装件的封装堆叠结构及其制造方法，能够避免或显著降低封装堆叠结构的翘曲。【附图说明】通过结合附图的示例性实施例的以下描述，本专利技术的各方面将变得更加容易理解，在附图中:图1是示出现有技术的封装堆叠结构的示意性剖视图；图2是示出根据本专利技术的封装堆叠结构的示意性剖视图；图3a至图3g是示出根据本专利技术的一个示例性实施例的制造封装堆叠结构的方法的示意性剖视图；图4a至图4f是示出根据本专利技术的另一示例性实施例的制造封装堆叠结构的方法的示意性剖视图。【具体当前第1页1 2 3&nb本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：柔性基底，具有背对的第一表面和第二表面；多个芯片，交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上，其中，柔性基底被弯折，使得所述多个芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；多个包封构件，分别包封所述多个芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成敬，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏;32