一种印制电路板的制作方法技术

技术编号:12420411 阅读:66 留言:0更新日期:2015-12-02 15:31
本发明专利技术公开了一种印制电路板的制作方法,在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板,这种压板价格低廉,同时电学效果好能够精确传导电信号,铜材料耐磨耐氧化,延长了电路板的使用寿命;复印好排版草图后,用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞,这是用于在钻孔时定位的用途,使得钻孔位置更为精确;清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去,砂纸除漆膜方法简便,且除漆膜过程中不会对电路板造成损害;用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层,让钻头露出约4mm,可使钻杆直径增大,增加夹持力,又可减少钻头折断的概率;钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍,在精修之前进行预处理,大大减少了精修的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域,特别是涉及。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有 100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和 装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四 层板、六层板以及其他多层线路板。裸板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制 作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箱,原本铜箱是覆盖在整个板子上的,而在制造 过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线 或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻 焊的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。 在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号,以标示出各零 件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。在制成最终产品时,其上会安装集成电 路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯 号连结及应有机能。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精 度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未 来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋 势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、 薄型方向发展。
技术实现思路
-种印制电路板的制作方法,其特征在于,其步骤包括: (1)复制印制板图 按照印制板尺寸图裁好敷铜板,然后在排版草图下垫一张复写纸,将排版草图复 印到敷铜板的铜箱面上; (2)掩模 在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜,在烂板过程中被 保留下来; (3)腐蚀 印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液,配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2 份水混合,将它们放在大玻璃烧杯中,加热至40-45°C,然后将掩好模的敷铜板放入溶液中 浸没,并不时搅动液体使之流动,加速其腐蚀,当末覆膜的铜箱被腐蚀掉时,将印制板取出 用清水冲洗干净,腐蚀时间为2-3min ; ⑷钻孔 在印制板上钻孔最好采用小型台站,钻头选用0. 8mm或1.0 mm的麻花钻头,钻头的 运行速度为3000-3500r/min ; (5)修版 在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去,然后用酒精松香液在焊接 面上涂一遍,待酒精挥发后,即完成电路板的制作; 优选的,步骤(1)中印制板的材料采用敷铜箱层压板。 优选的,步骤(1)中复印好排版草图后,用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲 一个小凹洞。 优选的,步骤(3)中清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去。 优选的,步骤(4)中用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层,让钻头露出约4mm。 优选的,步骤(6)中钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍。 有益效果:本专利技术提供了,在制板印制板的材料采用 敷铜箱层压板,这种压板价格低廉,同时电学效果好能够精确传导电信号,铜材料耐磨耐氧 化,延长了电路板的使用寿命;复印好排版草图后,用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲 一个小凹洞,这是用于在钻孔时定位的用途,使得钻孔位置更为精确;清洗干净后用细砂纸 将电路板上的漆膜轻轻砂去,砂纸除漆膜方法简便,且除漆膜过程中不会对电路板造成损 害;用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层,让钻头露出约4mm,可使钻杆直径增大,增加夹持 力,又可减少钻头折断的概率;钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍,在精修之前进行预 处理,大大减少了精修的工序。【具体实施方式】 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本专利技术。 实施例1 : -种印制电路板的制作方法,其特征在于,其步骤包括: (1)复制印制板图 印制板的材料采用敷铜箱层压板,按照印制板尺寸图裁好敷铜板,然后在排版草 图下垫一张复写纸,将排版草图复印到敷铜板的铜箱面上,复印好排版草图后,用小冲子 在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞; (2)掩模 在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜,在烂板过程中被 保留下来; ⑶腐蚀 印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液,配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2 份水混合,将它们放在大玻璃烧杯中,加热至40°C,然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸 没,并不时搅动液体使之流动,加速其腐蚀,当末覆膜的铜箱被腐蚀掉时,将印制板取出用 清水冲洗干净,清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去,腐蚀时间为2min ; (4)钻孔 在印制板上钻孔最好采用小型台站,钻头选用0. 8mm的麻花钻头,用质地较硬的 纸在钻头杆上紧绕5层,让钻头露出约4mm,钻头的运行速度为3000r/min ; (5)修版 钻好孔后用小平钻将焊接面打磨一遍,在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分 用小刀修去,然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍,待酒精挥发后,即完成电路板的制作; 实施例2 : -种印制电路板的制作方法,其特征在于,其步骤包括: (1)复制印制板图 印制板的材料采用敷铜箱层压板,按照印制板尺寸图裁好敷铜板,然后在排版草 图下垫一张复写纸,将排版草图复印到敷铜板的铜箱面上,复印好排版草图后,用小冲子在 敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞; (2)掩模 在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜,在烂板过程中被 保留下来; (3)腐蚀当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的制作方法,其特征在于,其步骤包括:(1)复制印制板图按照印制板尺寸图裁好敷铜板,然后在排版草图下垫一张复写纸,将排版草图复印到敷铜板的铜箔面上;(2)掩模在复制好电路图的敷铜板上需要保留的位置覆盖上一层保护膜,在烂板过程中被保留下来;(3)腐蚀印制电路板的腐蚀液可采用三氯化铁溶液,配制腐蚀液取1份三氯化铁固体与2份水混合,将它们放在大玻璃烧杯中,加热至40‑45℃,然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没,并不时搅动液体使之流动,加速其腐蚀,当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时,将印制板取出用清水冲洗干净,腐蚀时间为2‑3min;(4)钻孔在印制板上钻孔最好采用小型台站,钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头,钻头的运行速度为3000‑3500r/min;(5)修版在腐蚀过程中留下铜斑或少量短路的部分用小刀修去,然后用酒精松香液在焊接面上涂一遍,待酒精挥发后,即完成电路板的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐祖亮
申请(专利权)人:安徽中大印制电路有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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