本实用新型专利技术为一种带可扩展焊盘的智能卡载带。该载带可实现在传统智能卡内部扩展各种应用电路。首先，该载带提供了ISO7816规范所支持的8个触点(含与之对应的8个封装用焊盘)，以便实现该载带和智能卡外部电路(如读卡器)的连接；其次在ISO7816规定的触点外，包封面还提供若干个用于扩展智能卡应用的专有焊盘。通过“可扩展焊盘”可以在传统智能卡的卡体内部扩展各种应用的电路，如在卡体上增加电显的窗口、按键、电池等连接电路。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡生产及应用领域。
技术介绍
接触式智能卡，根据IS07816协议，载带的接触面包含8个触点，或6个触点(不含有IS07816协议定义的C4和C8)。双界面智能卡，在包封面还引出了两个射频接口用触点。无论是接触式智能卡，还是双界面智能卡，与外界的通讯都是通过触点进行通讯的。随着智能卡的应用场景的增加，这些触点已经不能满足各种应用需求。因此在具有IS07816协议规定的触点基础上，设计出了实现智能卡扩展应用的载带，新设计的载带能够在智能卡内部扩展应用电路。
技术实现思路
本技术在载带的包封面上提供了若干用于实现扩展应用的可扩展焊盘，此载带能够在智能卡内部扩展应用电路，如电显窗口、按键、电池等应用电路；同时兼顾了生产实践，可以有效满足智能卡加工的不同工艺及规模化生产需求。本载带包括接触面和包封面，接触面的触点符合IS07816协议，包封面含有可扩展焊盘。传统载带的包封面用于封装智能卡用芯片。本技术通过在包封面设计的可扩展焊盘可以在封装芯片的同时，通过可扩展焊盘在智能卡内部实现应用电路的扩展。同时因为可扩展焊盘的存在，也可以将传统芯片封装于扩展的应用电路中，而通过智能卡生产过程实现可扩展焊盘和IS07816协议规定的触点的连接。—种带可扩展焊盘的智能卡载带，包括载带接触面和载带包封面，载带接触面的触点符合IS07816协议，其特征在于该载带的包封面由基材、IS07816触点对应焊盘、覆铜连接线、可扩展焊盘、智能卡芯片贴片区、载带传输孔构成，其中:基材实现载带接触面和载带包封面的连接及起到绝缘作用；进行智能卡模块封装时，通过绑定工艺将智能卡芯片的相应引脚和IS07816触点对应焊盘进行连接，从而实现芯片引脚或可扩展焊盘和载带接触面触点的连接；可扩展焊盘同智能卡载带扩展的应用电路进行连接，也可与IS07816触点对应的焊盘连接，或者和智能卡芯片相应引脚进行连接；通过对可扩展焊盘的尺寸及位置设计满足不同的智能卡生产加工工艺。图一、图二为带可扩展焊盘载带的两个设计，两幅图均为该载带从接触面看到的一个俯视图，图中包括可扩展焊盘、IS07816规范所支持的触点(及对应的焊盘)、覆铜连接线、芯片贴装区等。其中图一设计为较大尺寸的可扩展焊盘载带，图三为该载带的包封面示意图，6个可扩展焊盘位于包封面，并左右两侧对称分布，其中4个可扩展焊盘尺寸2mm*3.2mm，另外2个可扩展焊盘尺寸为2.0mm*1.9mm ;图二设计的为较小尺寸的可扩展焊盘，图四为该载带的包封面示意图，3个可扩展焊盘位于包封面，并分布于同一侧，其尺寸均为1.0mm*0.5mm。这两种设计可分别适应不同的智能卡生产加工工艺及规模化生产需求。【附图说明】图一带可扩展焊盘载带的俯视图图二带可扩展焊盘载带的俯视图图三较大尺寸的可扩展焊盘图四小尺寸的可扩展焊盘【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步描述。如图三(图四)所示，为载带的包封面示意图。图三(图四)所示意的载带包封面由基材A10(B10)、IS07816触点对应焊盘 A104 (B105)、覆铜连接线 A102 (BlOl)、可扩展焊盘 AlOl (B102、B104)、A103 (B103)、A105 (B104)、智能卡芯片贴片区A106 (B106)、载带传输孔A107 (B107)等构成。A10(B10)是为了实现载带接触面和载带包封面的连接及起到绝缘作用。A104(B105)为IS07816协议规定的触点的对应焊盘。进行智能卡模块封装时，通过金属线(如金丝)将智能卡芯片的相应引脚和Α104Φ105)连接，或者(也可同时)通过金属线实现可扩展焊盘A103(B103)、A105和A104(B105)的连接，从而实现芯片引脚或可扩展焊盘和载带接触面触点的连接。可扩展焊盘分为A101(B102、B104)和 A103 (B103)、A105。其中 AlOl (B102、B104)用于同扩展的应用电路的连接。A103 (B103)、A105用于和A104 (B105)的连接，或者和智能卡芯片相应引脚的连接。AlOl _2、B104)和A103 (B103)、A105通过A102实现连接。A107为生产加工过程中用于传输的传输孔。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变形而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变形属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变形在内。【主权项】1.一种带可扩展焊盘的智能卡载带，包括载带接触面和载带包封面，载带接触面的触点符合IS07816协议，其特征在于该载带的包封面由基材、IS07816触点对应焊盘、覆铜连接线、可扩展焊盘、智能卡芯片贴片区、载带传输孔构成，其中: 基材实现载带接触面和载带包封面的连接及起到绝缘作用； 进行智能卡模块封装时，通过绑定工艺将智能卡芯片的相应引脚和IS07816触点对应焊盘进行连接，从而实现芯片引脚或可扩展焊盘和载带接触面触点的连接； 可扩展焊盘同智能卡载带扩展的应用电路进行连接，也可与IS07816触点对应的焊盘连接，或者和智能卡芯片相应引脚进行连接。【专利摘要】本技术为一种带可扩展焊盘的智能卡载带。该载带可实现在传统智能卡内部扩展各种应用电路。首先，该载带提供了ISO7816规范所支持的8个触点(含与之对应的8个封装用焊盘)，以便实现该载带和智能卡外部电路(如读卡器)的连接；其次在ISO7816规定的触点外，包封面还提供若干个用于扩展智能卡应用的专有焊盘。通过“可扩展焊盘”可以在传统智能卡的卡体内部扩展各种应用的电路，如在卡体上增加电显的窗口、按键、电池等连接电路。【IPC分类】H01L23/498, G06K19/077【公开号】CN204808380【申请号】CN201420490658【专利技术人】赖国富, 王修垒, 许珊琳 【申请人】北京中电华大电子设计有限责任公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2014年8月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带可扩展焊盘的智能卡载带，包括载带接触面和载带包封面，载带接触面的触点符合ISO7816协议，其特征在于该载带的包封面由基材、ISO7816触点对应焊盘、覆铜连接线、可扩展焊盘、智能卡芯片贴片区、载带传输孔构成，其中：基材实现载带接触面和载带包封面的连接及起到绝缘作用；进行智能卡模块封装时，通过绑定工艺将智能卡芯片的相应引脚和ISO7816触点对应焊盘进行连接，从而实现芯片引脚或可扩展焊盘和载带接触面触点的连接；可扩展焊盘同智能卡载带扩展的应用电路进行连接，也可与ISO7816触点对应的焊盘连接，或者和智能卡芯片相应引脚进行连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖国富，王修垒，许珊琳，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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