一种继电器用密封壳制造技术

技术编号:12415485 阅读:92 留言:0更新日期:2015-11-30 03:54
本实用新型专利技术公开了一种继电器用密封壳,包括上壳体、下壳体、基板、上密封罩、下密封罩。所述上壳体与下壳体配合形成主腔体;所述基板、上密封罩、下密封罩置于主腔体内;所述上密封罩与基板配合形成上腔体;所述上密封罩与基板的配合端面上设有密封胶条;所述下密封罩与基板配合形成下腔体;所述下密封罩与基板的配合端面上设有密封胶体;所述基板上开有用于实现上腔体、下腔体连通的连接孔。本实用新型专利技术结构简单,设计合理,通过多个密封环及上密封罩、下密封罩的设计,可实现对继电器各组件的密封,上腔体、下腔体进行抽真空后,使得继电器的负载处于真空下,减氧化、烧蚀,提高继电器的使用寿命及使用安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种继电器壳,具体的说是一种可以用实现继电器内真空密封的密封壳。
技术介绍
大功率继电器是用于大电压、大电流的电路的继电控制,在继电器的实际工作过程中,因高电压、电流的存在,使得触点在接触的瞬间会产生电弧进而产生高温、高压,对触点造成氧化、饶蚀,影响触点使用寿命以及电性连接的稳定性。造成上述氧化、烧蚀的主要是因为触点暴露在空气中,未与氧气进行隔绝。现有的继电器多数为开放式,即负载接触组件暴露在空气中。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有继电器用壳体所存在的不足,提供一种继电器用密封壳。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种继电器用密封壳,包括上壳体、下壳体、基板、上密封罩、下密封罩。所述上壳体与下壳体配合形成主腔体;所述基板、上密封罩、下密封罩置于主腔体内;所述上密封罩与基板配合形成上腔体;所述上密封罩与基板的配合端面上设有密封胶条;所述下密封罩与基板配合形成下腔体;所述下密封罩与基板的配合端面上设有密封胶体;所述基板上开有用于实现上腔体、下腔体连通的连接孔;所述上密封罩上开有若干配合孔,该配合孔用于与负载连接端子配合,使负载连接端子插入上腔体内;所述配合孔上套设有密封胶环。本技术结构简单,设计合理,通过多个密封环及上密封罩、下密封罩的设计,可实现对继电器各组件的密封,上腔体、下腔体进行抽真空后,使得继电器的负载处于真空下,减氧化、烧蚀,提高继电器的使用寿命及使用安全性。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】为方便对本技术作进一步的理解,现结合附图举一实施例,对本技术作进一步的说明。实施例:如图1所示,本技术包括上壳体1、下壳体2、基板3、上密封罩4、下密封罩5。所述上壳体I与下壳体2配合形成主腔体;所述基板3、上密封罩4、下密封罩5置于主腔体内;所述上密封罩4与基板3配合形成上腔体;所述上密封罩4与基板3的配合端面上设有密封胶条6 ;所述下密封罩5与基板3配合形成下腔体;所述下密封罩5与基板3的配合端面上设有密封胶体7 ;所述基板3上开有用于实现上腔体、下腔体连通的连接孔;所述上密封罩4上开有若干配合孔8,该配合孔8用于与负载连接端子配合,使负载连接端子插入上腔体内;所述配合孔8上套设有密封胶环9。【主权项】1.一种继电器用密封壳,其特征在于:包括上壳体、下壳体、基板、上密封罩、下密封罩,所述上壳体与下壳体配合形成主腔体;所述基板、上密封罩、下密封罩置于主腔体内;所述上密封罩与基板配合形成上腔体;所述上密封罩与基板的配合端面上设有密封胶条;所述下密封罩与基板配合形成下腔体;所述下密封罩与基板的配合端面上设有密封胶体;所述基板上开有用于实现上腔体、下腔体连通的连接孔;所述上密封罩上开有若干配合孔,该配合孔用于与负载连接端子配合,使负载连接端子插入上腔体内;所述配合孔上套设有密封胶环。【专利摘要】本技术公开了一种继电器用密封壳,包括上壳体、下壳体、基板、上密封罩、下密封罩。所述上壳体与下壳体配合形成主腔体;所述基板、上密封罩、下密封罩置于主腔体内;所述上密封罩与基板配合形成上腔体;所述上密封罩与基板的配合端面上设有密封胶条;所述下密封罩与基板配合形成下腔体;所述下密封罩与基板的配合端面上设有密封胶体;所述基板上开有用于实现上腔体、下腔体连通的连接孔。本技术结构简单,设计合理,通过多个密封环及上密封罩、下密封罩的设计,可实现对继电器各组件的密封,上腔体、下腔体进行抽真空后,使得继电器的负载处于真空下,减氧化、烧蚀,提高继电器的使用寿命及使用安全性。【IPC分类】H01H50/02【公开号】CN204809134【申请号】CN201520557085【专利技术人】宋朝阳 【申请人】东莞市三友联众电器有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种继电器用密封壳,其特征在于:包括上壳体、下壳体、基板、上密封罩、下密封罩,所述上壳体与下壳体配合形成主腔体;所述基板、上密封罩、下密封罩置于主腔体内;所述上密封罩与基板配合形成上腔体;所述上密封罩与基板的配合端面上设有密封胶条;所述下密封罩与基板配合形成下腔体;所述下密封罩与基板的配合端面上设有密封胶体;所述基板上开有用于实现上腔体、下腔体连通的连接孔;所述上密封罩上开有若干配合孔,该配合孔用于与负载连接端子配合,使负载连接端子插入上腔体内;所述配合孔上套设有密封胶环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋朝阳
申请(专利权)人:东莞市三友联众电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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