本实用新型专利技术涉及一种线路板阻焊领域，具体涉及一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。本实用新型专利技术通过焊接点外侧的阻挡层和凸出的隔挡片，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板阻焊领域，具体涉及一种精密线路板的阻焊结构。
技术介绍
目前的线路板阻焊主要是通过对焊接点以外的区域印刷绿油层实现，绿油层可能与焊接点边缘相互覆盖，而影响焊接效果。而如果使绿油层尽量不覆盖焊接点，则可能使阻焊剂层不完全覆盖需阻焊区域，也影响焊接效果。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种不影响焊接效果的精密线路板的阻焊结构。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案:一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。前述的一种精密线路板的阻焊结构，所述的焊接点为直径为Rl圆形区域。前述的一种精密线路板的阻焊结构，所述的阻挡层包围焊接点且为直径R2的中空圆形区域。前述的一种精密线路板的阻焊结构，阻焊孔包围阻挡层和焊接点且为直径R3的中空圆形区域，其中Rl < R2 < R3。前述的一种精密线路板的阻焊结构，所述的阻挡层的边缘设有向外伸出的隔挡片。前述的一种精密线路板的阻焊结构，所述的阻焊树脂层由阻焊油墨制成。前述的一种精密线路板的阻焊结构，所述的阻挡层为铜层，隔挡片由铜制成。本技术通过焊接点外侧的阻挡层和凸出的隔挡片，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。【附图说明】图1是本技术的结构图；图2是本技术的隔挡层结构图；图中附图标记的含义:1_焊接点，2-阻挡层，3-阻焊层，4-PCB线路板，5_阻焊树脂层，6-隔挡片。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。参照图1-2，一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层3，其特征在于，还包括设置于PCB线路板4的焊接点1，所述的焊接点I外侧设有阻挡层2，所述的阻挡层2外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层5填充于阻焊孔内。所述的焊接点为直径为Rl圆形实心区域，焊接点上用于焊接电子元件。所述的阻挡层包围焊接点且为直径R2的中空圆形区域，中空部分即为焊接点部分。阻焊孔包围阻挡层和焊接点且为直径R3的中空圆形区域，中空部分为焊接点和阻挡层部分。其中Rl < R2< R3o所述的阻挡层的边缘设有向外伸出的隔挡片6。所述的阻焊树脂层5由阻焊油墨制成。所述的阻挡层为铜层，隔挡片由铜制成。本技术通过焊接点外侧的阻挡层和凸出的隔挡片，防止在PCB板上印刷阻焊层及在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘而影响焊接效果，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。需要说明的是，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。2.根据权利要求1所述的一种精密线路板的阻焊结构，其特征在于，所述的焊接点为直径为Rl圆形区域。3.根据权利要求2所述的一种精密线路板的阻焊结构，其特征在于，所述的阻挡层包围焊接点且为直径R2的中空圆形区域。4.根据权利要求3所述的一种精密线路板的阻焊结构，其特征在于，阻焊孔包围阻挡层和焊接点且为直径R3的中空圆形区域，其中Rl < R2 < R3。5.根据权利要求1所述的一种精密线路板的阻焊结构，其特征在于，所述的阻挡层的边缘设有向外伸出的隔挡片。6.根据权利要求1所述的一种精密线路板的阻焊结构，其特征在于，所述的阻焊树脂层由阻焊油墨制成。7.根据权利要求3所述的一种精密线路板的阻焊结构，其特征在于，所述的阻挡层为铜层，隔挡片由铜制成。【专利摘要】本技术涉及一种线路板阻焊领域，具体涉及一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。本技术通过焊接点外侧的阻挡层和凸出的隔挡片，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11【公开号】CN204810685【申请号】CN201520283748【专利技术人】管金林 【申请人】昆山金鹏电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种精密线路板的阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊树脂层填充于阻焊孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管金林，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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