一种具有温控出风口的CPU散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有温控出风口的CPU散热器，包括上部设有沉孔的散热鳍片、卡固设置在散热鳍片底部的CPU紧固架、卡固设置在散热鳍片顶部的负压风机以及控风机构；所述的负压风机包括机架、设置在机架中间的马达以及设置在马达上方的扇叶；所述的控风机构包括设置在沉孔内且侧部设有连接杆的活塞、填充在活塞下端的汞液、设置在活塞上表面的压缩弹簧以及设置在负压风机上方排出口具有叶片的百叶扇。本实用新型专利技术所述的一种具有温控出风口的CPU散热器，提供了一种具有温控出风口的CPU散热器，通过控风机构控制CPU散热器的散风速率，来达到控制CPU芯片的工作温度，有效的加快的CPU芯片运行流畅度，延长了CPU芯片的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑硬件配件领域，尤其是一种具有温控出风口的CPU散热器。
技术介绍
随着科技的发展，电脑CPU芯片的功能越来越强大，作为一个电脑运行部件之一，CPU芯片的温度也会影响着CPU芯片的运行流畅度；传统的散热装置多为金属传热后使用风扇散热，只着手解决了 CPU芯片发热问题，却不知道CPU芯片在低温工作时，也会影响CPU芯片的运行流畅度甚至于导致CPU芯片烧毁，所以怎样控制CPU芯片在适宜温度上工作至关重要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种具有温控出风口的CPU散热器，通过控风机构控制CPU散热器的散风速率，来达到控制CPU芯片的工作温度，有效的加快的CPU芯片运行流畅度，延长了 CPU芯片的寿命。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有温控出风口的CPU散热器，包括上部设有沉孔的散热鳍片、卡固设置在散热鳍片底部的CPU紧固架、卡固设置在散热鳍片顶部的负压风机以及控风机构；所述的负压风机包括机架、设置在机架中间的马达以及设置在马达上方的扇叶；所述的机架侧面设有用于导线穿入的开孔；所述的负压风机是与外部电源相互电连接；所述的控风机构包括设置在沉孔内且侧部设有连接杆的活塞、填充在活塞下端的汞液、设置在活塞上表面的压缩弹簧以及设置在负压风机上方排出口具有叶片的百叶扇；所述的沉孔侧端设有用于连接杆穿过的开孔；所述的连接杆上设有横杆以及若干个设置在横杆上用于连接叶片的轴孔；所述的叶片通过插置在轴孔的卡轴与横杆相互传动连接。作为优选的方案，所述的叶片是4个。作为优选的方案，所述的轴孔是4个。本技术的有益效果是所述的一种具有温控出风口的CPU散热器，通过控风机构控制CPU散热器的散风速率，来达到控制CPU芯片的工作温度，有效的加快的CPU芯片运行流畅度，延长了 CPU芯片的寿命。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术所述的一种具有温控出风口的CPU散热器的主视图结构示意图；图2是本技术所述的一种具有温控出风口的CPU散热器的控风机构左视图结构示意图。附图中标记分述如下:1、散热鳍片，2、CPU紧固架，3、负压风机，4、控风机构，11、沉孔，12、开孔，31、机架，32、马达，33、扇叶，34、开孔，41、活塞，42、汞液，43、压缩弹簧，44、连接杆，45、百叶扇，46、横杆，47、轴孔，48、叶片。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1、2所示的一种具有温控出风口的CPU散热器，包括上部设有沉孔11的散热鳍片1、卡固设置在散热鳍片I底部的CPU紧固架2、卡固设置在散热鳍片I顶部的负压风机3以及控风机构4 ;所述的负压风机3包括机架31、设置在机架31中间的马达32以及设置在马达32上方的扇叶33 ;所述的机架31侧面设有用于导线穿入的开孔34 ;所述的负压风机3是与外部电源相互电连接；所述的控风机构4包括设置在沉孔11内且侧部设有连接杆44的活塞41、填充在活塞41下端的汞液42、设置在活塞41上表面的压缩弹簧43以及设置在负压风机3上方排出口具有叶片48的百叶扇45 ;所述的沉孔11侧端设有用于连接杆44穿过的开孔12 ;所述的连接杆44上设有横杆46以及若干个设置在横杆46上用于连接叶片48的轴孔47 ;所述的叶片48通过插置在轴孔47的卡轴与横杆46相互传动连接。所述的叶片48是4个。所述的轴孔47是4个。本技术所述的一种具有温控出风口的CPU散热器，当CPU芯片温度过高时，通过散热鳍片I将温度传递到填充在沉孔11内的汞液42，汞液42遇热膨胀，将活塞41顶起，活塞41上升将叶片48全部开启，加大出风率来降低温度；当CPU芯片温度降低时，通过散热鳍片I将温度传递到填充在沉孔11内的汞液42，汞液42收缩，活塞41不受力下降，将叶片48出风口缩小甚至闭合，来保持CPU芯片的温度，其结构合理，通过控风机构控制CPU散热器的散风速率，来达到控制CPU芯片的工作温度，有效的加快的CPU芯片运行流畅度，延长了 CPU芯片的寿命。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种具有温控出风口的CPU散热器，其特征是:包括上部设有沉孔(11)的散热鳍片(I)、卡固设置在散热鳍片(I)底部的CPU紧固架(2)、卡固设置在散热鳍片(I)顶部的负压风机⑶以及控风机构⑷； 所述的负压风机(3)包括机架(31)、设置在机架(31)中间的马达(32)以及设置在马达(32)上方的扇叶(33);所述的机架(31)侧面设有用于导线穿入的开孔(34);所述的负压风机(3)是与外部电源相互电连接； 所述的控风机构(4)包括设置在沉孔(11)内且侧部设有连接杆(44)的活塞(41)、填充在活塞(41)下端的汞液(42)、设置在活塞(41)上表面的压缩弹簧(43)以及设置在负压风机(3)上方排出口具有叶片(48)的百叶扇(45);所述的沉孔(11)侧端设有用于连接杆(44)穿过的开孔(12);所述的连接杆(44)上设有横杆(46)以及若干个设置在横杆(46)上用于连接叶片(48)的轴孔(47);所述的叶片(48)通过插置在轴孔(47)的卡轴与横杆(46)相互传动连接。2.根据权利要求1所述的一种具有温控出风口的CPU散热器，其特征是:所述的叶片(48)是4个。3.根据权利要求1所述的一种具有温控出风口的CPU散热器，其特征是:所述的轴孔(47)是4个。【专利摘要】本技术涉及一种具有温控出风口的CPU散热器，包括上部设有沉孔的散热鳍片、卡固设置在散热鳍片底部的CPU紧固架、卡固设置在散热鳍片顶部的负压风机以及控风机构；所述的负压风机包括机架、设置在机架中间的马达以及设置在马达上方的扇叶；所述的控风机构包括设置在沉孔内且侧部设有连接杆的活塞、填充在活塞下端的汞液、设置在活塞上表面的压缩弹簧以及设置在负压风机上方排出口具有叶片的百叶扇。本技术所述的一种具有温控出风口的CPU散热器，提供了一种具有温控出风口的CPU散热器，通过控风机构控制CPU散热器的散风速率，来达到控制CPU芯片的工作温度，有效的加快的CPU芯片运行流畅度，延长了CPU芯片的寿命。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN204808176【申请号】CN201520452686【专利技术人】范水龙, 应海盛 【申请人】浙江海洋学院【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年6月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温控出风口的CPU散热器，其特征是：包括上部设有沉孔(11)的散热鳍片(1)、卡固设置在散热鳍片(1)底部的CPU紧固架(2)、卡固设置在散热鳍片(1)顶部的负压风机(3)以及控风机构(4)；所述的负压风机(3)包括机架(31)、设置在机架(31)中间的马达(32)以及设置在马达(32)上方的扇叶(33)；所述的机架(31)侧面设有用于导线穿入的开孔(34)；所述的负压风机(3)是与外部电源相互电连接；所述的控风机构(4)包括设置在沉孔(11)内且侧部设有连接杆(44)的活塞(41)、填充在活塞(41)下端的汞液(42)、设置在活塞(41)上表面的压缩弹簧(43)以及设置在负压风机(3)上方排出口具有叶片(48)的百叶扇(45)；所述的沉孔(11)侧端设有用于连接杆(44)穿过的开孔(12)；所述的连接杆(44)上设有横杆(46)以及若干个设置在横杆(46)上用于连接叶片(48)的轴孔(47)；所述的叶片(48)通过插置在轴孔(47)的卡轴与横杆(46)相互传动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范水龙，应海盛，
申请(专利权)人：浙江海洋学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33