本实用新型专利技术属于线路板技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用，包括聚酰亚胺基材层、铜箔层和吸波材料层，吸波材料层直接附着在铜箔层上。本实用新型专利技术不仅结构简单、无需隔离层、厚度控制在0.1mm以下，弯折寿命不受影响。而且无需接地、无需考虑接地位置、无天线效应。同时吸收来自外部的电磁波干扰，以免影响FPC信号传输。可以实现单通道25Gbps信号良好传输。可广泛用于高速通讯及其他需要高速传输数据的应用领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板
，尤其是一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用。
技术介绍
随着科学技术和电子工业的发展，各种电子设备应用日益增多，电磁波辐射已经成为一种新的社会公害。电磁波辐射造成的电磁干扰(EMI)不仅会影响各电子设备的正常运转，随着通讯速率的不断提高，电磁干扰对电子电气设备正常工作的影响也越来越多，据估计，全世界每年因电磁干扰影响设备工作造成的经济损失达5亿美元。科学研究证实，人长期处于电磁波辐射环境中，将严重影响身体健康。因此，电磁屏蔽技术就显得尤为重要了。FPC线路板作为高速信号的载体，在速率不断提高的今天，其电磁干扰敏感度也逐步提升。传统的电磁屏蔽方式见图1，采用银导体薄膜或者浆料，除了有聚酰亚胺基材层1，还需要用绝缘层3将信号铜线层2与银导体屏蔽层4进行隔离，增加了板层厚度，导致FPC很难弯折，或者弯折寿命下降，同时需要将地线与屏蔽层导通，导通位置及密度的选取比较复杂，容易造成屏蔽不良或者天线效应。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用；该高速FPC线路板可以有效防止电磁干扰，同时，无需将信号层与吸波材料隔离，保证FPC厚度不增加、弯折寿命不受影响、也无需接地不会造成天线效应。本技术是通过以下技术方案来实现的:—种电磁屏蔽覆铜板，所述包括依次层叠的吸波材料层、铜箔层和聚酰亚胺基材层，所述覆铜板的厚度彡0.1mm0较佳地，所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的第一吸波材料层、第一铜箔层、聚酰亚胺基材层、第二铜箔层和第二吸波材料层。其中吸波材料层优选TDK的磁性材料。较佳地，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间还至少设有一个连接导通元件的孔，所述孔一端与第一铜箔层相抵，另一端穿过所述聚酰亚胺基材层与第二铜箔层相抵。—种高速FPC线路板，其特征在于，由所述的电磁屏蔽覆铜板根据不同要求蚀刻不同线路而得。当然裸露的铜外表面还可以覆盖一层防止其氧化的导电层，比如说镍加金，或其他涂层。本技术包括聚酰亚胺基材层、铜箔层和吸波材料层，吸波材料层直接附着在铜箔层上。相对现有技术，本技术不仅结构简单，无需隔离层，制得的FPC厚度控制在0.1mm以下，弯折寿命不受影响。而且无需接地，无需考虑接地位置，无天线效应。通过吸波材料，可以吸收来自产品内部的电磁波，以免对周边器件工作造成影响，同时吸收来自外部的电磁波干扰，以免影响FPC信号传输。可以实现单通道25Gbps信号良好传输。可广泛用于高速通讯及其他需要高速传输数据的应用领域。【附图说明】图1为现有技术的结构示意图，图2为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明，以助于本领域技术人员理解本技术。—种高速FPC线路板，电磁屏蔽覆铜板根据不同要求蚀刻不同线路而得。电磁屏蔽覆铜板，包括依次层叠的第一吸波材料层31、第一铜箔层21、聚酰亚胺基材层11、第二铜箔层22和第二吸波材料层32。铜箔层优选压延铜箔，第一铜箔层和第二铜箔层之间还至少设有一个连接导通元件的孔4，所述孔4 一端与第一铜箔层21相抵，另一端穿过所述聚酰亚胺基材11层与第二铜箔层22相抵。该孔4可以根据实际需要设置多个，其除了导通第一铜箔层21和第二铜箔层22之间的信号，同时在需要的地方也可以与电子元件相连接。根据需要，该孔4可以只贯通第一吸波材料层31、第一铜箔层21、聚酰亚胺基材层11和第二铜箔层22，也可以只贯通第一铜箔层21、聚酰亚胺基材层11、第二铜箔层22和第二吸波材料层32。还也可以贯通第一吸波材料层31、第一铜箔层21、聚酰亚胺基材层11、第二铜箔层22和第二吸波材料层32。本技术通过显影、曝光、蚀刻等工艺，采用改性环氧树脂作为层间压和材料，真空压合而成。上述实施例，只是本技术的较佳实施例，并非用来限制本技术实施范围，故凡以本技术权利要求所述的特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本技术权利要求范围之内。【主权项】1.一种电磁屏蔽覆铜板，其特征在于，所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的吸波材料层、铜箔层和聚酰亚胺基材层，所述覆铜板的厚度< 0.1mm。2.如权利要求1所述电磁屏蔽覆铜板，其特征在于，所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的第一吸波材料层、第一铜箔层、聚酰亚胺基材层、第二铜箔层和第二吸波材料层。3.如权利要求2所述电磁屏蔽覆铜板，其特征在于，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间还至少设有一个连接导通元件的孔，所述孔一端与第一铜箔层相抵，另一端穿过所述聚酰亚胺基材层与第二铜箔层相抵。4.一种电磁屏蔽覆铜板在高速FPC线路板中的应用，其特征在于，由权利要求1-3中任意一项所述的电磁屏蔽覆铜板根据不同要求蚀刻不同线路而得。【专利摘要】本技术属于线路板
，具体涉及一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用，包括聚酰亚胺基材层、铜箔层和吸波材料层，吸波材料层直接附着在铜箔层上。本技术不仅结构简单、无需隔离层、厚度控制在0.1mm以下，弯折寿命不受影响。而且无需接地、无需考虑接地位置、无天线效应。同时吸收来自外部的电磁波干扰，以免影响FPC信号传输。可以实现单通道25Gbps信号良好传输。可广泛用于高速通讯及其他需要高速传输数据的应用领域。【IPC分类】B32B33/00, H05K1/02, H05K9/00, B32B15/20, B32B15/088【公开号】CN204810807【申请号】CN201520576733【专利技术人】曾敏毓 【申请人】东莞市龙谊电子科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁屏蔽覆铜板，其特征在于，所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的吸波材料层、铜箔层和聚酰亚胺基材层，所述覆铜板的厚度≤0.1mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾敏毓，
申请(专利权)人：东莞市龙谊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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