一种多层次发光LED基板，包括多圈相互间隔并且同心或偏心设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构。该多层次发光LED基板，可以将平面的LED基板加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED基板在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层次发光的LED基板。
技术介绍
现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp) LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统(System InPackage) LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。总而言之，现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种发光均匀、发光角度大、多层次发光并且散热效果较好的板上芯片直装式LED封装基板。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种多层次发光LED基板，包括多圈相互间隔设置的环形基板，其特征在于:所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构。优选地，每两个相邻的环形基板之间的连接部分为一个，并且每个连接部分的位置相互对应并且相连。为了便于控制和LED的排布，所述多圈环形基板上设有使环形基板形成断路结构的连接件。优选地，所述多圈环形基板的每一个上设有断开的开口。 优选地，所述开口上设有连接件，所述连接件包括位于外侧将开口的两端包裹连接的不导电的外侧材料，和位于外侧材料内的与开口的两端均不接触的导电的内侧材料。优选地，所述每个环形基板的连接件上的内侧材料之间连接有连接部件。为了便于拉伸和整形，所述连接部件和/或连接部分为折弯结构。优选地，所述环形基板为多边形环形结构、圆环形结构、或者部分弧形和部分直线组成的环形结构。优选地，所述连接部分连接两个相邻的环形基板的开口的一端，并且每个环形基板的开口的两端分别通过不同的连接部分连接两侧相邻的环形基板的开口的端部。优选地，所述环形基板为多圈套设，并且多圈环形基板之间同心或者偏心设置；或者所述环形基板为多圈相邻间隔设置。与现有技术相比，本专利技术的优点在于该多层次发光LED基板，可以将平面的LED基板加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED基板在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的LED基板的示意图。图2为本专利技术第二实施例的LED基板的示意图。图3为本专利技术第三实施例的LED基板的示意图。图4为本专利技术第四实施例的LED基板的示意图。图5为本专利技术第四实施例的LED基板拉伸后的示意图。图6为本专利技术第四实施例的LED基板上的连接件与基板的连接结构示意图。图7为本专利技术第五实施例的LED基板的示意图。图8为本专利技术第六实施例的LED基板的示意图。图9为本专利技术第七实施例的LED基板的示意图。图10为本专利技术第八实施例的LED基板的示意图。图11为本专利技术第九实施例的LED基板的示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术第一实施例的LED基板，如图1所示，该LED基板包括多圈相互间隔并且同心设置的位于同一平面的环形基板1，该多个环形基板I为圆形，并且相互间隔，该多个环形基板I的半径逐渐增大，并且多个环形基板I之间的间隔可以相同也可以不同。每两个相邻的环形基板I之间，通过连接部分2相互连接。如图1所示，该连接部分2为相邻的基板之间仅设有一个，并且多个连接部分2相互连接成一整体。如图2所示，该第二实施例的LED基板，同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，每两个相邻的环形基板I之间设有两个连接部分2相互连接，并且多个环形基板I之间的两个连接部分2分别位置对应。如图3所示，为该第三实施例的LED基板，该LED基板同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，该多个环形基板之间，每两个相邻的环形基板I之间设有四个连接部分2，多个环形基板I之间的四个连接部分2分别位置对应。如图4所示，为该第四实施例的LED基板，该LED基板同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板I，相邻的环形基板I之间设有两个连接部分2，分别为第一连接部分21，第二连接部分22，该第一连接部分21为折弯结构，该第二连接部分22包括将每个环形基板I断路的连接件3，以及位于多个连接件3之间的连接部件222，该连接部件222可以是折弯结构，这样既可以在没有整形和拉伸的时候具有较小的面积和体积，拉伸和整形后能够变成较长的长度。如图5所示，只要对该第一连接部分21以及多个连接件3之间的连接部件222进行塑形，就可以将该多个环形基板I从上至下依次间隔排布成立体结构，图5中，每个环形基板I位于同一平面，多个环形基板I位于相互平行的多个平面内，也可以是多个环形基板I分别位于都不相互不平行或者部分平行的多个平面内，只要每个环形基板I均相互位于不同的平面内即可。这样的基板结构，在将平面形状的基板加工成立体结构的时候，只要整形拉伸连接部件222和第一连接部分21即可，即只要整形连接部份即可，即可形成立体结构的基板，使得排布其上的LED芯片实现多层次多角度的发光照明，而且也不易在整形成立体结构的基板时损坏。保证了 LED基板的加工效率以及成品率。并且如该图5所示，可以是最内圈的环形基板I位于最上方，最外圈的环形基板I位于最下方，也可以是最内圈的环形基板I位于最下方，最外圈的环形基板I位于最上方。也可以是相互交错，即多圈环形基板I上下依次错开设置。实现这样的立体基板形状，只需要对连接部分2进行拉伸和整形即可。如图4所示，每个环形基板I具有断开的开口 10，该开口 10上安装连接件3，连接件3的结构如图6所示，包括包裹连接开口 10两端的环形基板I的外侧材料31，和位于外侧材料31内的内侧材料32，该内侧材料32与开口 10的两端均不接触，该连接部件222连接相邻两个环形基板I之间的内侧材料32，该连接件3和连接部当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层次发光LED基板，包括多圈相互间隔设置的环形基板(1)，其特征在于：所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接，通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛铁汉，
申请(专利权)人：葛铁汉，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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