印刷电路基板制造用剥离膜制造技术

本发明专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材和剥离剂层，通过向将剥离剂层形成用材料涂布于第1面形成的涂布层照射活化能射线形成剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明专利技术能够提供，能够防止印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚度不均等、制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路基板制造用剥离膜
本专利技术涉及印刷电路基板制造用剥离膜。
技术介绍
在陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板而使用印刷电路基板制造用剥离膜。剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。通过在这样的剥离膜上涂布使陶瓷粒子和粘结剂树脂分散、溶解于有机溶剂中得到的陶瓷浆体，并将其干燥来制造印刷电路基板。并且，将所制造的印刷电路基板从剥离膜剥离，用于陶瓷电容器的制造。在使用以往的剥离膜的印刷电路基板的制造中，由于剥离膜表面的凹凸转印至印刷电路基板上，而存在印刷电路基板的表面产生针孔等问题。于是，进行了通过尽可能地抑制剥离膜表面的凹凸，来降低凹凸对印刷电路基板的影响的尝试(例如，参考专利文献1)。但是，伴随着近年来陶瓷电容器的小型化、高密度化，开始寻求印刷电路基板的更加薄膜化，利用以往的剥离膜已不能够完美地应对该薄膜化。即，当要形成薄的印刷电路基板时，利用以往的剥离膜，难以防止由于剥离膜表面的凹凸转印至印刷电路基板上而产生的针孔等的发生。并且，剥离膜一般以卷成卷状的状态保存和运输，当形成印刷电路基板时，从卷成卷状的状态卷开使用。以往在将这种卷起的剥离膜卷开时，具有在剥离膜的表面产生静电，由于产生的静电而使灰尘等异物附着于剥离膜的问题。因此，当使用剥离膜制造印刷电路基板时，由于该附着的异物等，具有在印刷电路基板上产生针孔的问题。特别地，剥离膜表面的凹凸越小，如上所述的静电的产生越显著。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-203822号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供印刷电路基板制造用剥离膜，其能够制造防止在印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等，能够制造可靠性高的印刷电路基板。解决课题的方法通过下述(1)～(5)的本专利技术达到这样的目的。(1)一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的剥离剂层；通过向在所述第1面侧涂布剥离剂层形成用材料形成的涂布层照射活化能射线形成所述剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且所述剥离剂层的外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。(2)根据(1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述剥离剂层的平均膜厚为0.2～2μm。(3)根据(1)或(2)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷(B)的固体成分换算含量为0.5～5质量％。(4)根据(1)至(3)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述聚有机硅氧烷(B)为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，在该分子链的末端和/或侧链，具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种的反应性官能团直接或经由2价连接基团与所述分子链中的硅原子结合。(5)根据(1)至(4)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述剥离剂层形成用材料中的所述碳纳米材料(C)的固体成分换算含量为0.05～10质量％。专利技术效果根据本专利技术，能够提供剥离剂层的外表面平滑性优异，且具备优异的抗静电性和剥离性的印刷电路基板制造用剥离膜。由此，能够防止印刷电路基板制造用剥离膜表面的凹凸转移至印刷电路基板上。其结果是，能够防止印刷电路基板表面上针孔或局部厚度不均等的发生。并且，本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜具有适当的导电性。因此，能够降低印刷电路基板制造用剥离膜表面的电阻值。由此，当将卷上的印刷电路基板制造用剥离膜卷开时，能够抑制静电发生。其结果是，能够防止在印刷电路基板制造用剥离膜的表面附着灰尘等异物，因此，当涂布陶瓷浆体时能够防止浆体排斥或在制造的印刷电路基板表面产生针孔。并且，当剥离印刷电路基板时，能够防止由于静电产生剥离不良等，能够防止印刷电路基板上产生破损、皱纹等。附图说明图1为本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。符号说明1……印刷电路基板制造用剥离膜11……基材111……基材的第1面112……基材的第2面12……剥离剂层121……剥离剂层的外表面。具体实施方式以下基于优选的实施方案详细说明本专利技术。〈〈印刷电路基板制造用剥离膜〉〉本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜为用于制造印刷电路基板的物质。并且，所制造的印刷电路基板例如可用于制造陶瓷电容器等。图1为本专利技术的印刷电路基板制造用剥离膜的横截面图。另外，在以下的说明中，图1中的上侧称为“上”，下侧称为“下”。如图1所示，印刷电路基板制造用剥离膜1具备：具有第1面111和第2面112的基材11、和在基材11的第1面111上设置的剥离剂层12。即，印刷电路基板制造用剥离膜1为，如图1所示，成为基材11和剥离剂层12以按此顺序相互接合的形式层压得到的二层构造的物质。此外，在本说明书中，当使用印刷电路基板制造用剥离膜1制造印刷电路基板时，印刷电路基板例如通过在剥离剂层12的外表面121上涂布溶解的陶瓷浆体而形成。本专利技术中，印刷电路基板制造用剥离膜1具有基材11和剥离剂层12。并且，印刷电路基板制造用剥离膜1具有以下几点特征：通过在基材11的第1面111一侧涂布剥离剂层形成用材料，向其照射活化能射线而形成剥离剂层12，其中所述剥离剂层形成用材料含有具有规定的反应性官能团的活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)；剥离剂层12的外表面121的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且其外表面121的最大突起高度Rp1为50nm以下。通过具有这样的特征，能够得到剥离剂层12的外表面121的平滑性优异，同时具备抗静电性和剥离性的印刷电路基板制造用剥离膜1。并且，如果使用该印刷电路基板制造用剥离膜1制造印刷电路基板，则能够防止在印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等。特别地，通过碳纳米材料(C)的作用，剥离剂层12具有适当的导电性。因此，能够降低印刷电路基板制造用剥离膜1表面的电阻值。由此，当将卷上的印刷电路基板制造用剥离膜1卷开时，能够抑制静电的产生。其结果是，能够防止印刷电路基板制造用剥离膜1的表面附着灰尘等异物，能够防止由于所附着的异物导致的针孔的产生。并且，由于聚有机硅氧烷(B)的作用，剥离剂层12发挥了优异的剥离性。因此，剥离剂层12通过由于聚有机硅氧烷(B)的作用而产生的剥离性和由于碳纳米材料(C)的作用而产生的抗静电性的协同效果，当从印刷电路基板制造用剥离膜1剥离印刷电路基板时，能够防止印刷电路基板上破损或皱纹等的产生。此外，含有具有规定的反应性官能团的活化能射线固化性化合物(A)的剥离剂层形成用材料具有适当的流动性和形状保持性。因此，如果使用由所述剥离剂层形成用材料构成的剥离剂层12，则可以容易地填埋(抵消)基材11的表面凹凸。并且，能够确实地保持填埋的状态。其结果是，剥离剂层12的外表面121的平滑性变得优异。因此，能够防止在形成的印刷电路基板上产生由于剥离剂层12的外表面121的凹凸形状转印而产生的针孔等。此外，由于所述剥离剂层12的外表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的剥离剂层；通过向在所述第1面涂布剥离剂层形成用材料形成的涂布层照射活化能射线形成所述剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.28 JP 2013-0695071.一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的剥离剂层；通过向在所述第1面涂布剥离剂层形成用材料形成的涂布层照射活化能射线形成所述剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)在1分子中具有3个以上(甲基)丙烯酰基，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。2.根据权利要求1所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷知巳，市川慎也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP