软性电路板的线路搭接结构制造技术

本发明专利技术提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明专利技术满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性电路板的结构，尤其涉及一种软性电路板的线路搭接结构，用以将至少两个软性电路板予以叠置结合并形成线路的搭接导通。
技术介绍
软性电路板广泛应用在各类电子产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数字摄像机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。由于各类电子产品的信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。配合各类电子产品的轻薄短小需求，软性电路板的导电路径的线宽亦越来越小。业者为了满足信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小的特性，大都只能以增加信号传输线、增加信号脚位、增加软性电路板的宽度等方式来满足需求。在注重信号传输线的数量与导电路径的线宽需求下，目前的各类电子产品尚有电力需求越来越大的特性。再者，在各类电子产品中的软性电路板设计中，接地路径也占着极为重要的结构之一。然而，业者所采用的上述做法，并无法符合此一需求。如何设计出可以满足上述需求的软性电路板结构，即为此
相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
因此，为了解决上述问题，本专利技术的一目的即是提供一种针对软性电路板的线路搭接结构，用以将至少两个软性电路板予以叠置结合并形成线路的搭接导通。本专利技术的另一目的是提供一种将至少两个软性电路板的线路予以搭接导通的结构，通过简易的搭接结构以将至少两个软性电路板予以叠置结合并形成线路的搭接导通，以满足软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段是在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本专利技术的一个实施例中，一种软性电路板的线路搭接结构包括:一第一软性电路板，包括有一第一基板，该第一基板定义有一第一叠合区段，并在该第一叠合区段形成有至少一第一焊垫；—第二软性电路板，包括有一第二基板，该第二基板定义有一第二叠合区段，并在该第二叠合区段形成有至少一第二焊垫；至少一贯通孔，贯通该第二软性电路板的该第二叠合区段，且该贯通孔贯穿该第二焊垫与该第二基板，且该贯通孔在贯通该第二基板处具有一扩大孔壁，其中该第二软性电路板的该第二叠合区段叠置在该第一软性电路板的该第一叠合区段，且该第二软性电路板的该贯通孔恰对应于该第一软性电路板的该第一焊垫；一搭接导电结构，填注在该贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的该第二焊垫与该第一软性电路板的该第一焊垫。其中，该第一软性电路板的该第一焊垫电连通有至少一布设在该第一基板的第一导电路径。该第一导电路径为电源路径、接地路径、信号传送路径之一。该第二软性电路板的该第二焊垫电连通有至少一布设在该第二基板的第二导电路径。该第二导电路径为电源路径、接地路径、信号传送路径之一。其中，该搭接导电结构为银、铝、铜、锡、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。其中，该第二基板在相对于第二导电路径的表面更形成有至少一第三导电路径。其中，该搭接导电结构的表面更形成有一绝缘保护层。其中，该第一软性电路板与该第二软性电路板为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。其中，该扩大孔壁还形成有一孔壁导电层，且该扩大孔壁可为圆形、矩形、方形之O在效果方面，当将两个以上的软性电路板叠置组合时，可以通过本专利技术的搭接导电结构将不同软性电路板的焊垫及线路予以搭接导通，以作为软性电路板的电源路径、接地路径、信号传送路径的导接。本专利技术所采用的具体实施例，将利用以下的实施例及附图作进一步的说明。【附图说明】图1显TJK本专利技术第一实施例中，一第一软性电路板与一第二软性电路板叠合后的立体图。图2显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板分离时的剖视示意图。图3A显示图2中的扩大孔壁可为圆形的仰视示意图。图3B显示图2中的扩大孔壁可为矩形或方形的仰视示意图。图4显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板对应叠合后的剖视示意图。图5显示本专利技术第一软性电路板与第二软性电路板对应叠合、并完成搭接后的剖视意图。图6显示本专利技术第二实施例中第一软性电路板与第二软性电路板可采对向叠合的立体图。图7显示本专利技术第三实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板分离时的剖视示意图。图8显示本专利技术第三实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板对应叠合后的剖视示意图。图9显示本专利技术第三实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板对应叠合、并完成彳合接后的剂视不意图。附图符号说明:I第一软性电路板11第一基板12第一焊垫13第一导电路径14第一绝缘覆层2第二软性电路板21第二基板22第二焊垫23第二导电路径24第二绝缘覆层3贯通孔31扩大孔壁32孔壁导电层4搭接导电结构5绝缘保护层61第三导电路径62第三绝缘覆层Al第一叠合区段A2第二叠合区段【具体实施方式】请参阅图1所7JK，其显TJK本专利技术第一实施例中，一第一软性电路板I与一第二软性电路板2叠合后的立体图。图2显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板I与第二软性电路板2分离时的剖视示意图。如图2所不,一第一软性电路板I包括有一第一基板11。该第一基板11定义有一第一叠合区段Al，并在该第一叠合区段Al形成有至少一第一焊垫12。在此一实施例中，该第一软性电路板I为一单面板。该第一软性电路板I的该第一焊垫12电连通有至少一布设在该第一基板11的第一导电路径13。该第一导电路径13作为第一软性电路板I的电源路径、接地路径、信号传送路径之一。最后，在该第一导电路径13的表面覆设有一第一绝缘覆层当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的线路搭接结构，包括：一第一软性电路板，包括有一第一基板，该第一基板定义有一第一叠合区段，并在该第一叠合区段形成有至少一第一焊垫；一第二软性电路板，包括有一第二基板，该第二基板定义有一第二叠合区段，并在该第二叠合区段形成有至少一第二焊垫；其特征在于，该线路搭接结构还包括：至少一贯通孔，贯通该第二软性电路板的该第二叠合区段，且该贯通孔贯穿该第二焊垫与该第二基板，且该贯通孔在贯通该第二基板处具有一扩大孔壁；其中该第二软性电路板的该第二叠合区段叠置在该第一软性电路板的该第一叠合区段，且该第二软性电路板的该贯通孔恰对应于该第一软性电路板的该第一焊垫；一搭接导电结构，填注在该贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的该第二焊垫与该第一软性电路板的该第一焊垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏国富，林昆津，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71